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本发明公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，其结构包括温度显示屏、锡丝输送排烟装置、操作压钮、持握笔身、加热器、焊锡笔头、焊锡烙头、多向笔身维稳装置，本发明具有的效果：通过锡丝输送排烟装置能够实现均衡的输送锡丝至焊锡笔头，使锡丝与焊锡烙头...
该专利属于吴文泉所有，仅供学习研究参考，未经过吴文泉授权不得商用。

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