【技术实现步骤摘要】
振动系统及采用该振动系统的电声器件
本技术涉及声学设备
，特别是涉及一种振动系统及采用该振动系统的电声器件。
技术介绍
电声器件是当代便携式电子设备的重要声学部件，广泛运用于手机、电脑、平板、智能音响等便携式设备。电声器件用于完成电信号和声信号的转换，是一种能量转换器件，其包括支架系统，振动系统，磁路系统，其中振动系统包含振膜，中贴，音圈和骨架，骨架的主要作用为连接音圈与中贴胶合，起到固定音圈落位和推动振膜振动的所用，骨架与中贴的胶合强度对振膜振动的稳定性起到重要作用。传统设计上，骨架与中贴直接胶合，胶合强度取决于胶水对骨架和中贴的黏合强度，其黏合强度受骨架材质表面的光滑度影响，对于表面光滑度较高的骨架材质，其所受到的胶水黏合力较小，容易增加骨架脱落风险，影响电声器件振动稳定性。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种振动系统，以提升骨架与中贴的黏合强度。一种振动系统，包括振膜、中贴、音圈和骨架，所述中贴位于所述振膜的底部，所述骨架的一端与所述中贴连接，另一端与所述音圈连接，所述骨架靠近所述中贴的一端设有若干个过胶通孔，所述骨架与所述中贴相连接的位置灌注胶水层，...
【技术保护点】
1.一种振动系统，包括振膜、中贴、音圈和骨架，所述中贴位于所述振膜的底部，所述骨架的一端与所述中贴连接，另一端与所述音圈连接，其特征在于，所述骨架靠近所述中贴的一端设有若干个过胶通孔，所述骨架与所述中贴相连接的位置灌注胶水层，所述胶水层中的胶水至少穿过一个所述过胶通孔，以将所述骨架和所述中贴黏合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种振动系统，包括振膜、中贴、音圈和骨架，所述中贴位于所述振膜的底部，所述骨架的一端与所述中贴连接，另一端与所述音圈连接，其特征在于，所述骨架靠近所述中贴的一端设有若干个过胶通孔，所述骨架与所述中贴相连接的位置灌注胶水层，所述胶水层中的胶水至少穿过一个所述过胶通孔，以将所述骨架和所述中贴黏合在一起。2.根据权利要求1所述的振动系统，其特征在于，所述中贴包括凹形部以及沿所述凹形部的两端分别向下延伸出的延伸部，所述凹形部与所述延伸部的连接处形成V型空间，所述胶水层和所述过胶通孔位于所述V型空间内。3.根据权利要求1所述的振动系...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬冬，蔡荣明，高敬，
申请(专利权)人：江西联创宏声吉安电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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