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本实用新型公开了一种振动系统,包括振膜、中贴、音圈和骨架,所述中贴位于所述振膜的底部,所述骨架的一端与所述中贴连接,另一端与所述音圈连接,所述骨架靠近所述中贴的一端设有若干个过胶通孔,所述骨架与所述中贴相连接的位置灌注胶水层,所述胶水层中的...该专利属于江西联创宏声吉安电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西联创宏声吉安电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种振动系统,包括振膜、中贴、音圈和骨架,所述中贴位于所述振膜的底部,所述骨架的一端与所述中贴连接,另一端与所述音圈连接,所述骨架靠近所述中贴的一端设有若干个过胶通孔,所述骨架与所述中贴相连接的位置灌注胶水层,所述胶水层中的...