一种便于晶片回收的石英晶体谐振器制造技术

技术编号:22033491 阅读:93 留言:0更新日期:2019-09-04 06:29
本实用新型专利技术公开了一种便于晶片回收的石英晶体谐振器,上端盖的底部的左右两端固定连接有滑动件,上端盖的下方设置有下壳体,下壳体的左右两端的顶部内壁开设有滑槽,下壳体和滑动件均开设有螺纹孔,下壳体的左右两端均设置有螺栓,上端盖和下壳体之间设置有振动件,振动件的内部设置有石英晶片,振动件的左右两端固定连接有敲击棒,振动件的底部的左右两端均开设有卡孔,下壳体的左右两端均设置有贯穿下壳体外壁的移动杆,下壳体的底部设置有引脚,引脚的顶端固定连接有连接板,下壳体的内部设置有弹簧网,引脚与下壳体连接处以及移动杆与下壳体的连接处设置有柔性绝缘套。本实用新型专利技术具有便于回收石英晶片的优点。

A Quartz Crystal Resonator for Wafer Recycling

【技术实现步骤摘要】
一种便于晶片回收的石英晶体谐振器
本技术涉及谐振器领域,更具体地说,涉及一种便于晶片回收的石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器简称“晶振”,它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。晶振广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及在通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。目前石英晶体谐振器在封装之前需要经过点胶将石英晶片通过导电胶固定在基座上,然后进行高温烘烤固化,烘烤完成后进入微调工程。然而,在点胶与微调工程中都会产生不同的不良品,而这些不良品并非是晶片不良引起的,主要是由胶点状态,晶片搭载状态及其他电气特性不良引起。目前,对以上点胶与微调产生的不良品的处理方式是直接报废处理,晶片不能得到很好的回收利用,此种处理方式,造成材料的浪费,增加了生产成本,例如申请号为:201020521446.6,虽然提高了石英晶片的使用效率,从一定程度上降低了所需要的成本,但是其还是采用最常见的封闭式,仍然不能便利的回收内部的石英晶片。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足,提供一种便于晶片回收的石英晶体谐振器,以克服现有技术存在的缺陷,保证产品在使用过后,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于晶片回收的石英晶体谐振器,包括上端盖(1),其特征在于:所述上端盖(1)的底部的左右两端均固定连接有滑动件(3),所述上端盖(1)的下方设置有下壳体(10),所述下壳体(10)的左右两端的顶部内壁均开设有滑槽(4),所述下壳体(10)的上端和滑动件(3)的中部均开设有螺纹孔,所述下壳体(10)的左右两端均设置有螺栓(5),所述螺栓(5)的外螺纹和螺纹孔的内螺纹相匹配,所述上端盖(1)和下壳体(10)之间设置有振动件(6),所述振动件(6)的内部设置有石英晶片(7),所述振动件(6)的左右两端固定连接有敲击棒(8),所述振动件(6)的底部的左右两端均开设有卡孔(9),所述下壳体(10...

【技术特征摘要】
1.一种便于晶片回收的石英晶体谐振器,包括上端盖(1),其特征在于:所述上端盖(1)的底部的左右两端均固定连接有滑动件(3),所述上端盖(1)的下方设置有下壳体(10),所述下壳体(10)的左右两端的顶部内壁均开设有滑槽(4),所述下壳体(10)的上端和滑动件(3)的中部均开设有螺纹孔,所述下壳体(10)的左右两端均设置有螺栓(5),所述螺栓(5)的外螺纹和螺纹孔的内螺纹相匹配,所述上端盖(1)和下壳体(10)之间设置有振动件(6),所述振动件(6)的内部设置有石英晶片(7),所述振动件(6)的左右两端固定连接有敲击棒(8),所述振动件(6)的底部的左右两端均开设有卡孔(9),所述下壳体(10)的左右两端均设置有贯穿下壳体(10)外壁的移动杆(11),所述下壳体(10)的底部设置有引脚(12),所述引脚(12)的顶端固定连接有连接板(13),所述连接板(13)和卡孔(9)相匹配,所述引脚(12)靠近下壳体(10)的一端固定连接有弹簧网(14),所述连接板(13)和弹簧网(14)均设置在下壳体(10)的内部,所述弹簧网(14)靠近下壳体(10)内壁的端面与下壳体(10)固定连接,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔应文张海翔
申请(专利权)人:铜陵日科电子有限责任公司
类型:新型
国别省市:安徽,34

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