一种提高大功率SiC器件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高大功率SiC器件的散热结构，包括壳体，壳体的下表面开设有放置槽，所述的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔，散热孔的内侧壁插接有插块，插块的内侧壁开设有储液槽，插块的外侧壁一体成型有散热板，壳体的前、后侧壁均开设有排热口，通过壳体和放置槽的配合使用，使大功率SiC器件放置到壳体内，对大功率SiC器件进行防护，通过散热孔、插块、散热板和排热口的配合使用，能够将大功率SiC器件产生的热量通过散热孔内插入的插块进行快速导热，通过散热板增加散热的面积，进而增加散热效率，插块内开设的储液槽内放入导热液能够加快热量的传递，进而有效增加热量的扩散。

A Heat Dissipation Structure for Improving High Power SiC Devices

【技术实现步骤摘要】
一种提高大功率SiC器件的散热结构
本技术涉及SiC器件散热
，具体为一种提高大功率SiC器件的散热结构。
技术介绍
SIC大功率器件在半导体方面主要有SIC二极管，SICMOSFET和带SIC二极管的IGBT。SIC材料由于有是高带隙材料，所以SIC材料的耐压高，而导通阻抗很低，是高功率，高频率，高电压，高温器件首选。现有的SIC二极管一般都是通过导热绝缘硅胶帽进行导热和防护，但是导热绝缘硅胶帽只是单一的通过自身的导热性导热，其散热效果不够明显，需要对其进行改进，以增加散热效率，为此特提出一种提高大功率SiC器件的散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高大功率SiC器件的散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种提高大功率SiC器件的散热结构，包括壳体，所述壳体的下表面开设有放置槽，所述壳体的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔，所述散热孔的内侧壁插接有插块，所述插块的内侧壁开设有储液槽，所述插块的外侧壁一体成型有散热板，所述壳体的前、后侧壁均开设有排热口。优选的，所述壳体的外侧壁一体成型有支撑杆，所述支撑杆的外侧壁固定连接有限位环，所述散热板的外侧壁开设有与支撑杆相匹配的插孔，所述支撑杆的外侧壁插接于插孔内。优选的，所述散热板的外侧壁固定连接有卡爪，所述壳体的外侧壁开设有与卡爪相匹配的卡槽，所述卡爪的外侧壁插接于卡槽内。优选的，所述放置槽的内侧壁一体成型有两个限位块，所述排热口位于两个所述限位块之间。优选的，所述散热板的外侧壁固定连接有均匀分布的散热片。优选的，所述壳体由硅胶层、石墨烯层和导热橡胶层组成，且硅胶层、石墨烯层和导热橡胶层由内至外依次贴合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种提高大功率SiC器件的散热结构，通过壳体和放置槽的配合使用，使大功率SiC器件放置到壳体内，对大功率SiC器件进行防护，通过散热孔、插块、散热板和排热口的配合使用，能够将大功率SiC器件产生的热量通过散热孔内插入的插块进行快速导热，通过散热板增加散热的面积，进而增加散热效率，插块内开设的储液槽内放入导热液能够加快热量的传递，进而有效增加热量的扩散。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术结构仰视图。图中：1壳体、2放置槽、3散热孔、4插块、5储液槽、6散热板、7排热口、8支撑杆、9限位环、10插孔、11卡爪、12卡槽、13限位块、14散热片、15硅胶层、16石墨烯层、17导热橡胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种提高大功率SiC器件的散热结构，包括壳体1，壳体1的下表面开设有放置槽2，壳体1的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔3，散热孔3的内侧壁插接有插块4，插块4的内侧壁开设有储液槽5，插块4的外侧壁一体成型有散热板6，壳体1的前、后侧壁均开设有排热口7，壳体1为导热硅胶片，插块4以及散热板6的材质为铜制品，将大功率SIC器件插入到放置槽2内，壳体1对大功率SIC器件进行防护，当大功率SIC器件产生热量，插块4将大功率SIC器件产生的热量从散热孔3进行热量的传导，将热量传递给散热板6，散热板6能够增加散热面积，进而增加散热速度，插块4内开设的储液槽5内填充导热液，能够加快大功率SIC器件的热量吸收，进而增加其散热速度，排热口7能够增加大功率SIC器件前、后侧壁的散热，使其能够从多个方向进行散热。具体而言，壳体1的外侧壁一体成型有支撑杆8，支撑杆8的外侧壁固定连接有限位环9，散热板6的外侧壁开设有与支撑杆8相匹配的插孔10，支撑杆8的外侧壁插接于插孔10内，为了能够对散热板6进行支撑，达到壳体1与散热板6之间存在缝隙，增加散热效率，在插块4插入到散热孔3内时，支撑杆8插入到插孔10内，限位环9与散热板6贴合。具体而言，散热板6的外侧壁固定连接有卡爪11，壳体1的外侧壁开设有与卡爪11相匹配的卡槽12，卡爪11的外侧壁插接于卡槽12内，为了能够对散热板6与壳体1之间位置进行限位，也避免散热板6脱离壳体1，影响散热效果。具体而言，放置槽2的内侧壁一体成型有两个限位块13，排热口7位于两个限位块13之间，为了能够对大功率SIC器件的位置进行限位，使大功率SIC器件处于散热口的位置，避免出现错位，影响大功率SIC器件的防护效果。具体而言，散热板6的外侧壁固定连接有均匀分布的散热片14，增加散热板6的散热，使散热板6的温度下降更快。具体而言，壳体1由硅胶层15、石墨烯层16和导热橡胶层17组成，且硅胶层15、石墨烯层16和导热橡胶层17由内至外依次贴合，硅胶层15的材质为硅胶，石墨烯层16的材质为石墨烯，导热橡胶层17的材质为导热橡胶，硅胶、石墨烯和导热橡胶均具有良好的导热性能。工作原理：将大功率SIC器件插入到放置槽2内，大功率SIC器件位于两个限位块13之间，当大功率SIC器件工作时产生热量，插块4将大功率SIC器件产生的热量从散热孔3进行热量的传导，将热量传递给散热板6，散热板6能够增加散热面积，进而增加散热速度，插块4内开设的储液槽5内填充导热液，能够加快大功率SIC器件的热量吸收，进而增加其散热速度，排热口7能够增加大功率SIC器件前、后侧壁的散热，使其能够从多个方向进行散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高大功率SiC器件的散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的下表面开设有放置槽(2)，所述壳体(1)的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔(3)，所述散热孔(3)的内侧壁插接有插块(4)，所述插块(4)的内侧壁开设有储液槽(5)，所述插块(4)的外侧壁一体成型有散热板(6)，所述壳体(1)的前、后侧壁均开设有排热口(7)。

【技术特征摘要】
1.一种提高大功率SiC器件的散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的下表面开设有放置槽(2)，所述壳体(1)的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔(3)，所述散热孔(3)的内侧壁插接有插块(4)，所述插块(4)的内侧壁开设有储液槽(5)，所述插块(4)的外侧壁一体成型有散热板(6)，所述壳体(1)的前、后侧壁均开设有排热口(7)。2.根据权利要求1所述的一种提高大功率SiC器件的散热结构，其特征在于：所述壳体(1)的外侧壁一体成型有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的外侧壁固定连接有限位环(9)，所述散热板(6)的外侧壁开设有与支撑杆(8)相匹配的插孔(10)，所述支撑杆(8)的外侧壁插接于插孔(10)内。3.根据权利要求1所述的一种提高大功率SiC器件的散热结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：白欣娇，崔素杭，李帅，元利勇，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13