一种晶圆干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于工业生产技术领域，具体涉及一种晶圆干燥装置。由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上。设备投资较小，能源消耗少，无有毒有害物质使用，安全无害，操作简便，可用于院校科研、企业研发，同时使用不受晶圆尺寸大小与产品厚度影响。

A Wafer Dryer

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆干燥装置
本专利技术属于工业生产
，具体涉及一种晶圆干燥装置。
技术介绍
晶圆(Wafer)是随半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新产品。硅晶圆是常见半导体集成电路的主要材料，另有不同材料的玻璃晶圆(如石英玻璃晶圆、高硼硅玻璃晶圆等)可用于微机电元件(MEMS)、CMOS、CCD传感器、微波电路以及各类光学、激光器件的加工制造当中。在晶圆的使用和制备过程中，清洗以及清洗后的干燥都是不可缺少的环节。现有技术中，常见的晶圆干燥方法主要包括以下三种：(1)气体吹干法：此方法需要洁净程度高的气体(如高纯氮气、氩气)对晶圆表面进行吹干，成本消耗大，气体制备、储存需要装置复杂，占用空间大。(2)IPA干燥法：此方法需要使用高纯异丙酮，有毒性、易爆炸，高纯异丙醇储存、制备装置复杂，员工操作时需要做好多层防护。(3)离心甩干法：此方法同样需要高纯气体(如高纯氮气、氩气)气氛，设备投资较高、对于尺寸较大、厚度较薄的晶圆甩干时容易破裂。随着半导体日益向小型化、集成化的方向发展，晶圆的市场需求也向尺寸更大、厚度更薄的产品种类偏移。尺寸的增大和厚度的减少降低了晶圆强度，使得晶圆的干燥难度不断增加。对于大尺寸超薄晶圆的干燥，离心甩干法和气体吹干法都难以适用。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是大尺寸超薄石英玻璃晶圆的干燥问题，同时开发一种投资小、消耗少、节约、安全无污染的晶圆干燥装置。本专利技术是通过如下技术方案来实现的：一种晶圆干燥装置，由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。所述的红外线加热灯为8-20组石英红外灯。所述的清洗花篮底部设有卡扣和卡槽，所述的旋转平台上设有深槽，清洗花篮通过卡槽、卡扣和深槽设置在旋转平台上。所述的旋转平台为镂空结构。所述的窗口通过滑轨设置在设备本体上，窗口外设置有窗帘，所述的窗帘由具有隔温、隔热、隔光功能的材料制成。所述的FFU本体上还设有控制器，所述的控制器用于设定并控制旋转平台的转速和振动频率、红外线加热灯的工作数量和风机的启停。所述的旋转平台底部设有用于带动旋转平台转动的转动轴。所述的窗口开设在红外线加热灯相对一侧的FFU本体上。所述的FFU为风机过滤机组。所述的气氛测量装置为粒子计数器。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：(1)设备投资较小，能源消耗少，无有毒有害物质使用，安全无害，操作简便，可用于院校科研、企业研发。(2)不受晶圆尺寸大小与产品厚度影响。更进一步，只要制备相应的清洗支架，可以干燥更多种类规格及材料的制品(如基板、环等)。(3)振动使水加速从晶圆表面脱落，控制振动幅度以获取不同的干燥速度，较之单一的加热干燥，干燥效率提升显著。同时能够保障机械强度较小的晶圆不会因振动幅度过大造成破裂。(4)平台的旋转使不同方位的晶圆得到均匀的受热，加快干燥效率。(5)窗口外设置隔温材料窗帘，提高加热干燥效率。(6)虽然设备投资较少，使用成本低，但能对干燥环境做到足够的环境控制，有效阻隔污染源，所以干燥的产品洁净程度等级能够达到标准客户使用需求，同样适用于工业生产。附图说明图1为本专利技术的结构示意图，图2为本专利技术的旋转平台结构示意图，图3为本专利技术的清洗花篮结构示意图，图中：1-FFU本体，2-排风系统，3-排水底板，4-旋转平台，5-卡扣，6-深槽，7-卡槽，8-防水振子，9-红外线加热灯，10-温度测量装置，11-清洗花篮，12-窗口，13-排水系统，14-气氛测量装置。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步说明，但本专利技术的保护范围不受实施例所限制。实施例1一种晶圆干燥装置，由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。所述的旋转平台设置在FFU本体底部。所述的红外线加热灯为8-20组石英红外灯。所述的清洗花篮底部设有卡扣和卡槽，所述的旋转平台上设有深槽，清洗花篮通过卡槽、卡扣和深槽设置在旋转平台上。所述的旋转平台为镂空结构。所述的窗口通过滑轨设置在设备本体上，窗口外设置有窗帘，所述的窗帘由具有隔温、隔热、隔光功能的材料制成，窗口上下推动，可视窗口外配置隔温隔热隔光窗帘以增加保温效果，拉开窗帘可观察干燥装置内部环境。所述的FFU本体上还设有控制器，所述的控制器用于设定并控制旋转平台的转速和振动频率、红外线加热灯的工作数量和风机的启停。所述的旋转平台底部设有用于带动旋转平台转动的转动轴。所述的窗口开设在红外线加热灯相对一侧的FFU本体上。FFU本体内部温度可通过温度测量装置监测，旋转平台的旋转速度、振动频率、加热温度可通过控制器调节。控制器可设定程序，各项功能按程序自动调整启停，如开始时振动幅度较大，随着晶圆表面水分减少后适当降低振动幅度，干燥结束后自动停止旋转、加热，但FFU持续工作，保障干燥后晶圆的储存环境。本实施例的使用方法如下：(1)打开FFU、红外线加热灯、温度测量装置、气氛测量装置、排风系统，观察温度测量装置、气氛测量装置，使装置内温度达到预定温度、气氛达到预定值后进行后续操作。(2)将清洗后的清洗花篮连同晶圆一起放置在旋转平台上，利用卡扣、深槽、卡槽将清洗花篮与旋转平台固定在一起。(3)对平台旋转速度、振动频率、温度等参数进行程序设定后，关上窗口，开启程序。防水振子开始振动、旋转平台开始旋转、红外线加热灯开始升温加热(如设定预热足够高则无需升温)。(4)晶圆表面的水分大部分随振动脱落，脱落的水经排水底板和旋转平台的孔流入排水系统排走。(5)较少部分附着在晶圆表面及清洗花篮上面的水分，会经红外线加热灯的加热蒸发、挥发后经由排风系统排走。通过旋转平台的旋转，晶圆在干燥装置内受热均匀性增强，加快干燥效率。(6)设定足够的程序运行时间，到晶圆及清洗花篮干燥完成后，振动、旋转、加热功能停止，但FFU仍旧持续工作以保障干燥后晶圆的储存环境。(7)观察温度测量装置，达到相应的合适温度后，可将干燥后的晶圆转移至洁净程度足够的区域检测包装，或直接在本干燥装置内检测包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆干燥装置，由FFU、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥装置，由FFU、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。2.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述的红外线加热灯为8-20组石英红外灯。3.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述的清洗花篮底部设有卡扣和卡槽，所述的旋转平台上设有深槽，清洗花篮通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友军，李怀阳，花宁，隋镁深，孔敏，徐肖飞，
申请(专利权)人：中建材衢州金格兰石英有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33