一种晶圆干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于工业生产技术领域，具体涉及一种晶圆干燥装置。由FFU本体、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上。设备投资较小，能源消耗少，无有毒有害物质使用，安全无害，操作简便，可用于院校科研、企业研发，同时使用不受晶圆尺寸大小与产品厚度影响。

A Wafer Dryer

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆干燥装置
本专利技术属于工业生产
，具体涉及一种晶圆干燥装置。
技术介绍
晶圆(Wafer)是随半导体、光学等领域高新技术的发展而出现的一种新产品。硅晶圆是常见半导体集成电路的主要材料，另有不同材料的玻璃晶圆(如石英玻璃晶圆、高硼硅玻璃晶圆等)可用于微机电元件(MEMS)、CMOS、CCD传感器、微波电路以及各类光学、激光器件的加工制造当中。在晶圆的使用和制备过程中，清洗以及清洗后的干燥都是不可缺少的环节。现有技术中，常见的晶圆干燥方法主要包括以下三种：(1)气体吹干法：此方法需要洁净程度高的气体(如高纯氮气、氩气)对晶圆表面进行吹干，成本消耗大，气体制备、储存需要装置复杂，占用空间大。(2)IPA干燥法：此方法需要使用高纯异丙酮，有毒性、易爆炸，高纯异丙醇储存、制备装置复杂，员工操作时需要做好多层防护。(3)离心甩干法：此方法同样需要高纯气体(如高纯氮气、氩气)气氛，设备投资较高、对于尺寸较大、厚度较薄的晶圆甩干时容易破裂。随着半导体日益向小型化、集成化的方向发展，晶圆的市场需求也向尺寸更大、厚度更薄的产品种类偏移。尺寸的增大和厚度的减少降低了晶圆强度，使得晶圆的干燥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆干燥装置，由FFU、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆干燥装置，由FFU、排风系统、清洗花篮、排水底板和旋转平台组成，其特征在于，所述的排风系统由开设在FFU本体左右两侧面和底面上的排风口，以及设置在排风口上的风机组成；所述的排水底板设置在FFU本体底部，排水底板采用镂空设计；所述的清洗花篮底部卡设在旋转平台上，清洗花篮上部穿过排水底板设置在FFU本体内部；旋转平台底部还设有防水振子；FFU本体内壁上还设有红外线加热灯、温度测量装置和气氛测量装置；FFU本体一侧开设有窗口。2.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述的红外线加热灯为8-20组石英红外灯。3.根据权利要求1所述的一种晶圆干燥装置，其特征在于，所述的清洗花篮底部设有卡扣和卡槽，所述的旋转平台上设有深槽，清洗花篮通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友军，李怀阳，花宁，隋镁深，孔敏，徐肖飞，
申请(专利权)人：中建材衢州金格兰石英有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33