一种撕膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于FPC技术领域，公开了一种撕膜装置，包括基板、吸附装置和盖板，所述基板上设有多个用于定位和顶起EMI离型膜的支撑件，所述盖板上开有与所述支撑件相适配的第一通孔，经所述盖板压合后，顶起的离型膜可经所述吸附装置吸附撕离。盖板与基板压合后，离型膜的一角被顶起，然后经吸附装置吸走即可撕除离型膜，可有效提高生产效率和产品良率。

A Tearing Device

【技术实现步骤摘要】
一种撕膜装置
本专利技术属于FPC
，尤其涉及一种撕膜装置。
技术介绍
柔性电路板的尺寸根据需求可以制作成很小的单元，生产时便于板件生产和后续元器件的安装，通常会拼版生产这类柔性电路板。柔性电路板的正反面均贴附有EMI(电磁屏蔽膜)，制作柔性电路板时需要将EMI的离型膜撕除才能进行下一工序。传统撕除EMI离型膜的方法是先从EMI的角上挑起离型膜，然后将其撕离，撕离每版EMI离型膜所要花费的时间较长，而且挑起离型膜时会刮伤产品，产品报废率较高。
技术实现思路
本技术提供一种撕膜装置，支撑件可顶起离型膜的角，离型膜被顶起角后经吸附装置吸附可将离型膜自EMI上统一撕离，解决了现有技术中逐一手动撕除的缺点和不足，可同时撕除一版产品EMI上的离型膜。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种撕膜装置，包括基板、吸附装置和盖板，所述基板上设有多个用于定位和顶起EMI离型膜的支撑件，所述盖板上开有与所述支撑件相适配的第一通孔，经所述盖板压合后，顶起的离型膜可经所述吸附装置吸附撕离。作为上述技术方案的改进，所述支撑件为柱状结构，EMI离型膜的边缘可覆盖所述支撑件的顶部的部分区域。作为上述技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种撕膜装置，其特征在于，包括基板、吸附装置和盖板，所述基板上设有多个用于定位和顶起EMI离型膜的支撑件，所述盖板上开有与所述支撑件相适配的第一通孔，经所述盖板压合后，顶起的离型膜可经所述吸附装置吸附撕离。

【技术特征摘要】
1.一种撕膜装置，其特征在于，包括基板、吸附装置和盖板，所述基板上设有多个用于定位和顶起EMI离型膜的支撑件，所述盖板上开有与所述支撑件相适配的第一通孔，经所述盖板压合后，顶起的离型膜可经所述吸附装置吸附撕离。2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述支撑件为柱状结构，EMI离型膜的边缘可覆盖所述支撑件的顶部的部分区域。3.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述基板的四角处还设有定位件，所述盖板上开有供所述定位件穿过的第一避位孔。4.根据权利要求3所述的撕膜装置，其特征在于，所述基板的一个角的区域还设有防错定位件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕剑，李星明，周立再，刘扬，史继红，胥海兵，朱远方，王旭生，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44