【技术实现步骤摘要】
聚合物基球形粉体的制备方法
本专利技术属于粉末制备
，具体涉及一种聚合物基球形粉体的制备方法。
技术介绍
近年来，随着社会和科技的快速发展，传统加工方式已经无法满足某些特定环境下的要求。3D打印技术是基于材料、机械、控制和计算机等多学科交叉的先进制造技术，该技术以CAD模型为基础，通过对材料逐层加工、层层叠加，可以制造出具有任意复杂结构的功能性制件，其成型工艺简单，无需支撑结构，材料利用率高，加工周期短，可实现产品定制生产。选择性激光烧结(selectivelasersintering,SLS)技术是一种应用较为广泛的3D打印技术，该技术基于离散/堆积原理，将目标成型件模型进行三维切片设计加工路径，利用激光逐层选择性烧结粉末得到目标制品，具有工艺简单、材料利用率高、成型速度快、成型精度高等优点。SLS成型要求粉体材料具有合适的熔融温度和良好的粘结强度，合适的粒径分布和良好的粉体流动性。高分子材料具有成型温度低、烧结功率小、熔体粘度高等优点，是SLS加工中应用最早、最广泛的材料。目前，SLS用聚合物粉体材料的制备方法主要有固相剪切碾磨法、深冷粉碎法、聚合法、相...
【技术保护点】
1.聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：先将原料粉碎成聚合物基粉体，利用惰性气体将聚合物基粉体输送至等离子体炬中进行球形化后冷却定形，得聚合物基球形粉体；所述原料为聚合物或含有填料的聚合物基复合材料。
【技术特征摘要】
1.聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：先将原料粉碎成聚合物基粉体，利用惰性气体将聚合物基粉体输送至等离子体炬中进行球形化后冷却定形，得聚合物基球形粉体；所述原料为聚合物或含有填料的聚合物基复合材料。2.根据权利要求1所述聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，所述粉碎为固相剪切碾磨或深冷粉碎。3.根据权利要求1所述聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，所述惰性气体为氩气；所述惰性气体的流量为0.1～0.3m3/h。4.根据权利要求1所述聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，所述等离子体为惰性气体；优选的，所述惰性气体为氩气。5.根据权利要求1所述聚合物基球形粉体的制备方法，其特征在于，所述球形化的温度高于聚合物熔融温度，低于聚合物分解温度。6.根据权利要求5所述聚合物基...
【专利技术属性】
技术研发人员：白时兵，宋世平，李怡俊，陈宁，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：四川,51
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