加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，将晶片形成为期望的厚度。对晶片(W)的面进行加工的加工装置(1)至少包含卡盘工作台(71)和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部(75)，其具有对晶片进行吸引保持的保持面(111)；围绕吸引保持部的外周的框体(76)；和形成于框体并与吸引源连通的连通路，加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，吸引保持部至少包含：基台(100)，其形成有吸引孔(101)；多个压电元件(110)，它们配设于基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使它们在与保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元(10)，其对电压施加单元进行控制，通过电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。

Processing equipment

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及对晶片的面进行加工的加工装置。
技术介绍
由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被施加磨削装置所进行的背面的磨削以及研磨装置所进行的背面的研磨等而被精加工成期望的厚度和粗糙度，然后通过激光加工装置、切割装置等分割装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的环状的磨削磨具并且该磨削磨具能够旋转；以及进给单元，其使该磨削单元接近和远离该卡盘工作台并使该磨削磨具按压和远离该卡盘工作台所保持的晶片(例如，参照专利文献1)。另外，研磨装置也具有与上述磨削装置大致同样的结构，研磨装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；研磨单元，其具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行研磨的研磨垫并且该研磨垫能够旋转；以及进给单元，其使该研磨单元接近和远离该卡盘工作台并使该研磨垫按压和远离该卡盘工作台所保持的晶片，研磨装置能够一边对晶片的背面进行研磨一边将晶片的背面精加工成期望的粗糙度(例如，参照专利文献2)。专利文献1：日本特开2005-246491号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其对晶片的面进行加工，其中，该加工装置至少包含卡盘工作台和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；框体，其围绕该吸引保持部的外周；以及连通路，其形成于该框体，与吸引源连通，所述加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，该吸引保持部至少包含：基台，其形成有吸引孔；多个压电元件，它们配置于该基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使各压电元件在与该保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元，其对该电压施加单元进行控制，该加工装置通过该电压施加单元的作用而使各压电元件膨胀，从而调整晶片的高度。

【技术特征摘要】
2018.02.27 JP 2018-0333891.一种加工装置，其对晶片的面进行加工，其中，该加工装置至少包含卡盘工作台和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部，其具有对晶片进行吸引保持的保持面；框体，其围绕该吸引保持部的外周；以及连通路，其形成于该框体，与吸引源连通，所述加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的面进行加工，该吸引保持部至少包含：基台，其形成有吸引孔；多个压电元件，它们配置于该基台，对晶片进行支承；电压施加单元，其对各压电元件施加电压而使各压电元件在与该保持面垂直的方向上膨胀；以及控制单元，其对该电压施加单元进行控制，该加工装置通过该电压...

【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP