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提供加工装置，将晶片形成为期望的厚度。对晶片(W)的面进行加工的加工装置(1)至少包含卡盘工作台(71)和加工单元，该卡盘工作台具有：吸引保持部(75)，其具有对晶片进行吸引保持的保持面(111)；围绕吸引保持部的外周的框体(76)；和形成...
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