【技术实现步骤摘要】
一种自动金相磨抛机
本专利技术属于金相磨抛领域,尤其涉及一种自动金相磨抛机。
技术介绍
金相试样制备是金相研究非常重要的一部分,包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示。正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹,并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。现有的国内自动金相磨抛机目前主要分为单盘和双盘两种,不能做到整个磨抛过程全部自动化完成,如单盘自动金相磨抛机在砂纸研磨完后需要停机更换粒度较细的砂纸和抛光布料,然后再设定工作参数;双盘的自动金相磨抛机在研磨完成后,需要手动将磨抛头移动到抛光位置,再设定抛光参数等,这些金相磨抛机使用不便,影响加工效率。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题,本专利技术提出一种自动金相磨抛机,该自动金相磨抛机结构简单,使用便捷,将研磨、抛光一次性完成,减轻了劳动强度,提高了工作效率。为了实现上述目的,本专利技术采用以下方案,包括:机箱,机箱的左内侧面与右内侧面之间连接下支架,下支架上连接粗磨电机、精磨电机,机箱的左内侧面与右内侧面之间还连接上支架,上支架上转动连接粗磨盘、精磨盘,所述粗磨盘连接粗磨电机的输出端,所述精磨盘连接精磨电机的输出端;所述机箱上部的左内侧面与右内侧面之间连接第一导向杆,该第一导向杆滑动连接移动块的上部;所述机箱的左外侧面连接平移电机,平移电机的输出端连接第一丝杆,第一丝杆的右端转动连接机箱的右内侧面,该第一丝杆螺纹连接移动块的下部,移动块的底部连接升降组件。所述升降组件包括连接在移动块底部的防护罩,防护罩上部左内侧面与右 ...
【技术保护点】
1.一种自动金相磨抛机,其包括机箱(1),机箱的左内侧面与右内侧面之间连接下支架(2),下支架上连接粗磨电机(3)、精磨电机(4),机箱的左内侧面与右内侧面之间还连接上支架(5),上支架上转动连接粗磨盘(6)、精磨盘(7),所述粗磨盘连接粗磨电机的输出端,所述精磨盘连接精磨电机的输出端;其特征在于:所述机箱上部的左内侧面与右内侧面之间连接第一导向杆(8),该第一导向杆滑动连接移动块(9)的上部;所述机箱的左外侧面连接平移电机(10),平移电机的输出端连接第一丝杆(11),第一丝杆的右端转动连接机箱的右内侧面,该第一丝杆螺纹连接移动块的下部,移动块的底部连接升降组件。
【技术特征摘要】
1.一种自动金相磨抛机,其包括机箱(1),机箱的左内侧面与右内侧面之间连接下支架(2),下支架上连接粗磨电机(3)、精磨电机(4),机箱的左内侧面与右内侧面之间还连接上支架(5),上支架上转动连接粗磨盘(6)、精磨盘(7),所述粗磨盘连接粗磨电机的输出端,所述精磨盘连接精磨电机的输出端;其特征在于:所述机箱上部的左内侧面与右内侧面之间连接第一导向杆(8),该第一导向杆滑动连接移动块(9)的上部;所述机箱的左外侧面连接平移电机(10),平移电机的输出端连接第一丝杆(11),第一丝杆的右端转动连接机箱的右内侧面,该第一丝杆螺纹连接移动块的下部,移动块的底部连接升降组件。2.根据权利要求1所述自动金相磨抛机,其特征在于:所述升降组件包括连接在移动块底部的防护罩(12),防护罩上部左内侧面与右内侧面之间连接第二导向杆(13),第二导向杆的左端滑动连接左进给块(14)的上部,第二导向杆的右端滑动连接右进给块(15)的上部;所述防护罩的右外侧面连接进给电机(16),该进给电机的输出端连接第二丝杆(17),第...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭峰,万春华,刘晓平,赵恒燕,孙宝东,戚日欣,宋小勇,秦翔,王雍,任庆华,
申请(专利权)人:马鞍山钢铁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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