【技术实现步骤摘要】
一种大功率元器件引线装填装置
本技术涉及半导体封装测试制造领域，尤其是一种大功率元器件引线装填装置。
技术介绍
在半导体器件的封装测试生产过程中，每一种元器件都离不开引出端的装填，大部分大功率元器件引线8都包括较大的圆形的端部81和细长的尾部82，由于分向板上的出料孔的孔径必须达到规定要求才能保证元器件引线正常下落至石墨舟中，所以石墨舟中相邻两个引线腔的间距必须大于出料孔的孔径，对装填空间的要求较大，特别是大功率器件，对装填的空间要求更大。现行工艺通过增大石墨舟上相邻引线腔的间距来保证有足够的空间实现引线装填，但是这种做法需要较大的石墨舟以及与该较大石墨舟匹配的装填装置和下游后续处理装置，增加了生产成本，同时，这种做法生产出来的芯片也较大，不能够满足实际需求。由于这种做法需要较大的石墨舟，石墨舟越大后续处理起来越繁杂，后续处理效率越低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种大功率元器件引线装填装置，解决现有技术中大功率元器件引线封装需要较大的石墨舟导致生产成本增加、后续处理效率降低和生产出来的芯片较大不能满足实际需求的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案...
【技术保护点】
1.一种大功率元器件引线装填装置，其特征在于，包括基座（1），基座（1）上由上至下依次排列的导向板（2）、分向板（3）、拨料装置（4）、收集装置（5）和第一动力装置（6），分向板（3）与拨料装置（4）滑动连接，收集装置（5）和第一动力装置（6）连接，第一动力装置（6）用于在前后方向为收集装置（5）提供动力，所述拨料装置（4）的一侧设置与其连接的第二动力装置（41），所述收集装置（5）的一侧设置与其连接的第三动力装置（52），第二动力装置（41）和第三动力装置（52）分别用于在左右方向为拨料装置（4）和收集装置（5）提供动力。
【技术特征摘要】
1.一种大功率元器件引线装填装置，其特征在于，包括基座（1），基座（1）上由上至下依次排列的导向板（2）、分向板（3）、拨料装置（4）、收集装置（5）和第一动力装置（6），分向板（3）与拨料装置（4）滑动连接，收集装置（5）和第一动力装置（6）连接，第一动力装置（6）用于在前后方向为收集装置（5）提供动力，所述拨料装置（4）的一侧设置与其连接的第二动力装置（41），所述收集装置（5）的一侧设置与其连接的第三动力装置（52），第二动力装置（41）和第三动力装置（52）分别用于在左右方向为拨料装置（4）和收集装置（5）提供动力。2.如权利要求1所述的一种大功率元器件引线装填装置，其特征在于，所述导向板（2）包括倾斜设置的第一导向板（21）以及水平设置的第二导向板（22）和第三导向板（23），所述第一导向板（21）与第二导向板（22）和第三导向板（23）依次连接。3.如权利要求2所述的一种大功率元器件引线装填装置，其特征在于，所述分向板（3）上设置多个引线槽（31），分向板（3）后端在引线槽（31）两侧设置出料孔（32），分向板（3）后端下部设置凸块（33），所述拨料装置（4）包括水平设置的长方体的拨块（42），拨块（42）顶部设置拨齿（421），拨齿（421）左侧为四分之一个圆形、右侧为三角形，圆形和三角形连接处与引线槽（31）对应设置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，朱京江，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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