一种防止油墨堵孔PCB报废的方法技术

技术编号:22006157 阅读:95 留言:0更新日期:2019-08-31 07:07
本发明专利技术提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D‑0.2mm;S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。本发明专利技术通过油墨堵孔SET返钻方法设计,避免油墨堵孔PCB直接报废;对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻,在返钻过程得出防呆方法;得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法,满足客户品质。

A Method to Prevent PCB Waste by Ink Blocking

【技术实现步骤摘要】
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法
本专利技术涉及PCB加工
,具体涉及一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。
技术介绍
随着电子产品的技术创新,高端技术产品不断涌现,各种各样的产品要求与规格给PCB制作流程带来一定的冲击,客户的需求越来越严格,孔径的偏精细化,这样,在PCB设计与管控过程中就需满足高精密度要求,给我们带来考验,许多电子产品均在朝着高精密、高集成、高性能的方向发展;其中,防焊制作对VIA孔一般采用铝片塞孔方式,但客户设计上同时也会有许多的双面开窗的通孔,要求成品孔径完全通窗,无油墨残留,往往这类孔防焊制作后,如防焊塞孔不小心及显影没冲洗干净,就会出现大量的油墨堵孔现象,客户品质验收则判定位为不合格品,因此,自主研发出一套有效解决油墨堵孔的SET返钻及防呆方法,满足客户产品需求非常必要。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对PCB产品出货前FQC检验发现VIA双面开窗孔有部分油墨堵孔现象,无法满足客户允收要求,需要报废或进一步处理,经确认,此类孔径必须保证透光、通亮的技术问题,本专利技术提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。本专利技术的技术方案为:一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置至少1个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排4、1排6、1排8、1排12、1排16中的任一种。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为3、4、5、6中的任一种。本专利技术的有益效果在于:1、通过本专利技术油墨堵孔SET返钻方法设计,避免油墨堵孔PCB直接报废;2、对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻,在返钻过程得出防呆方法;3、得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法,满足客户品质。附图说明图1为本专利技术一实施例方法加工PCB的结构示意图;图2为本专利技术另一实施例方法加工PCB的结构示意图;图3为本专利技术另一实施例方法加工PCB的结构示意图。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。实施例1一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔1孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔2;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置1个防呆点3。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排8。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为3。实施例2一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔1孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔2;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置2个防呆点3。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排6。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为4。实施例3一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置2个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排12。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为5。实施例4一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置2个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排16。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为6。实施例5一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;可避免损伤孔内铜层。S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计;可保证返钻的效率。进一步的,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。进一步的,在成品SET一侧设置1个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计,在确认定位孔后,SET板可不同方向卡入,导致叠放方向不一致,单元内孔位置不对称,引起报废,经本申请专利技术人大量创造性试验发现,在set板子一侧设置至少1个防呆点,保证在返钻过程叠板方向一致。进一步的,所述步骤S3中,排版的方式包括1排4。进一步的,所述步骤S2中,NPTH定位孔的数量为3。通过实施例1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1. 确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D‑0.2mm;S2. 成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔;S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。

【技术特征摘要】
1.一种防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D,得出返钻VIA钻咀直径尺寸d,d=D-0.2mm;S2.成品SET尺寸定位孔选择:从SET四周选取≥3个NPTH定位孔;S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。2.根据权利要求1所述的防止油墨堵孔PCB报废的方法,其特征在于,所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓万权贺波蒋善刚
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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