晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆湿法清洗设备技术领域，尤其涉及一种晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备。晶圆上料装置中，第一料盒传送装置能够在第一工位处承接料盒并传送到第二工位，机械手能够抓取第二工位处的料盒中的晶圆并传送到第一位置，且第一料盒传送装置能够将第二工位处的空料盒传送到第一工位；第二料盒传送装置能够在第三工位处承接料盒，且机械手能够抓取第三工位处的料盒中的晶圆并传送到第二位置。晶圆上料方法应用于上述晶圆上料装置。晶圆清洗设备包括上述晶圆上料装置。本发明专利技术提供的晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备，能够适应至少两条清洗路线，清洗效率较高。

Wafer feeding device, wafer feeding method and wafer cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备
本专利技术涉及本专利技术涉及晶圆湿法清洗设备
，尤其涉及晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备。
技术介绍
随着半导体工业的发展，器件清洗技术的关键尺寸不断缩小，在晶圆的每道加工清洗中对晶圆的洁净度有了更高的要求。然而，现有的对晶圆进行清洗的过程中使用的晶圆上料装置仅能适应一条清洗路线，因此，晶圆清洗设备也就只能沿一条清洗路线工作，清洗效率较低。综上，如何克服现有的晶圆清洗设备的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备，以缓解现有技术中的晶圆清洗设备存在的仅能适应一条清洗路线，清洗效率较低的技术问题。本专利技术提供的第一种晶圆上料装置，包括第一料盒传送装置、第二料盒传送装置和机械手；所述第一料盒传送装置能够在第一工位处承接装有晶圆的料盒，并能将所述第一工位处的料盒传送到第二工位，所述机械手能够抓取所述第二工位处的料盒中的晶圆并传送到第一位置，且所述第一料盒传送装置能够将所述第二工位处的空料盒传送到所述第一工位；所述第二料盒传送装置能够在第三工位处承接装有晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括第一料盒传送装置(11)、第二料盒传送装置(12)和机械手；所述第一料盒传送装置(11)能够在第一工位(131)处承接装有晶圆的料盒(4)，并能将所述第一工位(131)处的料盒(4)传送到第二工位(132)，所述机械手能够抓取所述第二工位(132)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第一位置，且所述第一料盒传送装置(11)能够将所述第二工位(132)处的空料盒(4)传送到所述第一工位(131)；所述第二料盒传送装置(12)能够在第三工位(133)处承接装有晶圆的料盒(4)，且所述机械手能够抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第二位置。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括第一料盒传送装置(11)、第二料盒传送装置(12)和机械手；所述第一料盒传送装置(11)能够在第一工位(131)处承接装有晶圆的料盒(4)，并能将所述第一工位(131)处的料盒(4)传送到第二工位(132)，所述机械手能够抓取所述第二工位(132)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第一位置，且所述第一料盒传送装置(11)能够将所述第二工位(132)处的空料盒(4)传送到所述第一工位(131)；所述第二料盒传送装置(12)能够在第三工位(133)处承接装有晶圆的料盒(4)，且所述机械手能够抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第二位置。2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一料盒传送装置(11)包括第一传送机构(111)和第一托板(113)，所述第一托板(113)用于托举料盒(4)，所述第一传送机构(111)用于传送所述第一托板(113)，以使所述第一托板(113)在所述第一工位(131)与所述第二工位(132)之间往复移动。3.根据权利要求2所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一料盒传送装置(11)还包括第一抬升机构(112)，所述第一抬升机构(112)安装在所述第一传送机构(111)上，所述第一托板(113)安装在所述第一抬升机构(112)的工作端，所述第一抬升机构(112)用于将所述第二工位(132)处的第一托板(113)抬升到所述机械手的抓取位置。4.根据权利要求3所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第二料盒传送装置(12)包括第二抬升机构(121)和第二托板(122)，所述第二托板(122)安装在所述第二抬升机构(121)的工作端，所述第二抬升机构(121)用于将所述第三工位(133)处的第二托板(122)抬升到所述机械手的抓取位置。5.根据权利要求4所述的晶圆上料装置，其特征在于，还包括控制器，所述第一托板(113)上安装有用于感测料盒(4)的第一传感器，所述第二托板(122)上安装有用于感测料盒(4)的第二传感器；所述第一传感器、所述第二传感器、所述第一传送机构(111)、所述第一抬升机构(112)、所述第二抬升机构(121)和所述机械手均与所述控制器电连接。6.根据权利要求5所述的晶圆上料装置，其特征在于，还包括报警器，所述报警器与所述控制器电连接。7.根据权利要求4－6任一项所述的晶圆上料装置，其特征在于，还包括上料台面(13)，所述上料台面(13)上开设有L形轨道孔和通孔，所述第一工位(131)和所述第二工位(132)分别位于所述L形轨道孔的两端，所述第三工位(133)位于所述通孔处；所述第一抬升机构(112)能够由下而上穿过所述轨道孔与所述第一托板(113)连接，所述第一传送机构(111)能够沿所述L形轨道孔将所述第一抬升机构(112)在所述第一工位(131)与所述第二工位(132)之间传送；所述第二抬升机构(121)能够由下而上穿过所述通孔与所述第二托板(122)连接。8.根据权利要求7所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一传送机构(111)包括第一无杆气缸(1111)、第二无杆气缸(1112)、无杆气缸连板(1113)和滑动连板(1114)，所述第一无杆气缸(1111)的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有所述第一工位(131)的边，所述第二无杆气缸(1112)的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有所述第二工位(132)的边；所述第二无杆气缸(1112)安装在所述无杆气缸连板(1113)上，且所述无杆气缸连板(1113)与所述第一无杆气缸(1111)的活塞相连；所述第一抬升机构(112)安装在所述滑动连板(1114)上，且所述滑动连板(1114)与所述第二无杆气缸(1112)的活塞相连。9.根据权利要求8所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一传送机构(111)还包括第一导轨(1115)和第二导轨(1116)，所述第一导轨(1115)平行于所述第一无杆气缸(1111)的长度方向，所述第二导轨(1116)平行于所述第二无杆气缸(1112)的长度方向；所述无杆气缸连板(1113)与所述第一导轨(1115)滑动配合，所述滑动连板(1114)与所述第二导轨(1116)滑动配合。10.根据权利要求9所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一导轨(1115)和所述第二导轨(1116)的两端均安装有缓冲座(1117)。11.根据权利要求8所述的晶圆上料装置，其特征在于，所述第一抬升机构(112)包括竖向设置的第一气缸(1121)、第一气缸座(1122)、支板(1123)和第一支撑杆(1124)，所述第一气缸(1121)安装在所述第一气缸座(1122)上，所述第一气缸座(1122)安装在所述滑动连板(1114)上；所述第一气缸(1121)的活塞杆的顶部与所述支板(1123)连接，所述第一支撑杆(1124)的上下两端分别与所述支板(1123)和所述第一托板(113)连接。12.根据权利要求4－6任一项所述的晶圆上料装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宝君，祝福生，王文丽，张富聪，安稳鹏，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11