一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法技术

技术编号:21996015 阅读:28 留言:0更新日期:2019-08-31 04:21
本发明专利技术提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明专利技术使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装,与采用无机材料封装相比,可大大简化封装工艺流程,降低成本;与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比,具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命;并且,氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率,即使在长时间使用后,紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时,氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能,无需进行预处理,仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接,保证封装的牢靠性。

Application, Packaging Structure and Packaging Method of a Fluorinated Polyolefin Material in UV LED Packaging Material

【技术实现步骤摘要】
一种氟代聚烯烃材料在UVLED封装材料中的应用、封装结构及封装方法
本专利技术属于发光二极管(LED)
,具体涉及一种氟代聚烯烃材料在紫外发光二极管(UVLED)封装材料中的应用、封装结构及封装方法。
技术介绍
UVLED以其无汞环保、功耗低、结构紧凑、波长可控等优势,在光固化、杀菌消毒和生化检测等领域具有广阔的应用前景。目前对UVLED封装技术的研究较少,大多数UVLED封装仍沿用白光LED器件的封装材料和结构,但由于大多数有机材料(如白光LED常用的封装材料环氧树脂和有机硅树脂)的耐UV性能差,而采用石英玻璃和陶瓷等无机材料进行封装,工艺相对复杂,良品率低,成本较高。因此,提供一种具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工的LED封装材料及封装结构,成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术要解决的技术问题在于提供一种氟代聚烯烃材料在UVLED封装材料中的应用、封装结构及封装方法,本专利技术提供的氟代聚烯烃材料在用于UVLED时,具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工。本专利技术提供了一种氟代聚烯烃材料在UVLED封装材料中的应用。优选的,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。

【技术特征摘要】
1.一种氟代聚烯烃材料在UVLED封装材料中的应用。2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述氟代聚烯烃材料选自PVF、ETFE、PVDF、PTFE、PFA、FEP和PCTFE中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述氟代聚烯烃材料选自ETFE、FEP和PCTFE中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述氟代聚烯烃材料选自FEP,所述FEP的熔融指数在0.7~30g/10min之间,熔点为250~280℃。5.根据权利要求1所述的应用,其特征在于,所述UVLED封装材料中还包括低熔融粘度材料,所述低熔融粘度材料的熔融指数>5g/10min。6.根据权利要求5所述的应用,所述低熔融粘度材料选自PPS、PI、PMMA和有机硅中的一种或几种;在所述UVLED封装材料中,所述低熔融粘度材料的添加量为0~30wt%。7.一种UVLED封装结构,其特征在于,包括:线路基板;设置于所述线路基板上的UVLED灯珠阵列;覆盖于所述UVLED灯珠阵列表面的封装层,所述封装层由氟代聚烯烃材料制备而成,所述氟代聚烯烃材料选自权...

【专利技术属性】
技术研发人员:滕超李士锋王国伟
申请(专利权)人:安徽屹珹新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

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