【技术实现步骤摘要】
半导体表面镀镍膜的方法
本专利技术涉及半导体焊接领域，尤其涉及一种半导体表面镀镍膜的方法。
技术介绍
半导体的加工过程中，金属焊接是重要的工序。传统的金线焊接方式精度低，难以操作，成本高，且焊接不稳定，因而，业内多采用锡线焊接来取代金线的焊接方法，此方法需要锡和半导体之间能够很好的结合。通常需要预先在半导体材料表面喷涂镍再电镀镍锡。喷涂的镍层与半导体的结合力很强，电镀的镍锡层与喷涂的镍层结合力也很强，电镀的镍锡层又极易焊锡，因此通过喷涂电镀工序保证了焊接的可靠性。但如果半导体厚度在1mm以下，该半导体进行电镀镍锡前的喷镍工序时，在高温高压的镍流作用下半导体极易发生碎裂。因此，亟待提供一种改进的半导体表面镀镍膜的方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种半导体表面镀镍膜的方法，本专利技术在镍膜的形成过程中半导体晶片不会受到外力作用而发生破裂，从而提高半导体产品的成品率。为实现上述目的，本专利技术的导体表面镀镍膜的方法，包括以下步骤：采用清洗剂对半导体的表面进行预清洗；采用离子束刻蚀对半导体的表面进行清洗；以及在半导体的表面上进行真空溅射沉积形成...
【技术保护点】
1.一种半导体表面镀镍膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：采用清洗剂对半导体的表面进行预清洗；采用离子束刻蚀对半导体的表面进行清洗；以及在半导体的表面上进行真空溅射沉积形成镍层。
【技术特征摘要】
1.一种半导体表面镀镍膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：采用清洗剂对半导体的表面进行预清洗；采用离子束刻蚀对半导体的表面进行清洗；以及在半导体的表面上进行真空溅射沉积形成镍层。2.如权利要求1所述的半导体表面镀镍膜的方法，其特征在于：采用清洗剂对半导体的表面进行预清洗的步骤包括：所述半导体浸泡在清洗剂中并采用超声波震动清洗，继而对所述半导体进行干燥。3.如权利要求1所述的半导体表面镀镍膜的方法，其特征在于：所述清洗剂为氮甲基吡咯烷酮和异丙醇。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：何际福，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。