一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统及方法技术方案

技术编号:21990397 阅读:33 留言:0更新日期:2019-08-31 03:09
本发明专利技术公开了一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统及方法,成本低廉的TiCl4经过连续处理后被还原成包覆前驱体,随后前驱体在介稳流化反应器中的粉体表面发生还原和(或)氮化和(或)碳化和(或)氧化反应,从而沉积在粉体表面获得TiOxCyNz包覆粉体。本发明专利技术制备TiOxCyNz包覆粉体具有以下优势:(1)突破了传统工艺中HCl对被包覆粉体和生产设备材料的限制,显著拓展了气相沉积制备TiOxCyNz包覆粉体的种类,并降低了传统工艺设备成本;(2)突破了现有低成本流态化气相沉积制备TiOxCyNz包覆粉体的温度下限,显著降低了制备TiOxCyNz包覆粉体的温度;(3)工艺经济,环保,产业前景好,能生产多种TiOxCyNz包覆粉体,具有良好的经济效益和社会效益。

A Low Temperature Metastable Fluidization Process for the Preparation of Titanium Oxide CyNz Coated Powders

【技术实现步骤摘要】
一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统及方法
本专利技术属于化工、材料领域,特别涉及一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统及方法。
技术介绍
金属钛粉具有熔点适中,润湿性好,容易形成强化界面等特点,在硬质合金刀具、碳化物刀具、氮化物刀具、金刚石刀具等高硬度材料中广泛用作强化剂和金属粘结剂。TiOx粉体以及TiOxNz粉体具有优异的光电性能、催化性能、杀菌、耐腐蚀等作用,在化妆品领域、催化降解、医疗器材、材料防护等领域广泛用作添加剂。TiCyNz粉体具有优异的导电性能和催化性能,同时具有熔点高、硬度大、耐腐蚀等性能,在高性能钢铁、合金、陶瓷领域通常用作增强剂。对于这些添加剂、粘结剂、增强剂材料来说,获得成分均匀、组织均匀、结构均匀的微观形貌是决定材料精准成型、强化、稳定可靠的关键。目前,将这些添加剂、粘结剂、增强剂加入到材料中主要有以下三种方法:(1)机械混合法,即通过球磨或搅拌的方法将添加剂、粘结剂、增强剂分散在基体粉末中。例如,美国普渡大学的ShinYungC等人(Materials&Design,2018,159(5):212-2235),日本静冈大学的TomoyukiFujii等人(MaterialsCharacterization,2017,132:230-238),哈尔滨工业大学的LGen等人(ScriptaMaterialia,2000(4):367-377)通过球磨混合的方法将Ti粉引入到TiC、TiB2、BN、ZrO2、Al2O3、羟磷灰石(HA)等粉体中,通过后续烧结工艺获得了改性的材料。印度理工学院的Hussain等人(MaterialsToday,2017,4(9):9982-9986),约翰内斯堡大学Falodun等人(CeramicsInternational,2018,44(4):4419-4425),通过搅拌混合的方法将TiN粉末、TiC粉末引入到Ti6Al4V、6061铝合金、Al-12Si合金、Fe-基、316不锈钢、TC4合金、Si3N4等粉体中,改善了材料的性能。然而,机械球磨混合很难将添加剂、粘结剂、增强剂均匀的分散在基体中。这主要是因为机械混合过程中仅有物理作用,由于粉体的密度、粒径的差异,造成转动惯性的差异,从而局部富集,很难实现均匀混合。此外,通常球磨混合后的粉体还需进一步压制成型,在粉体转移和压制的过程中,也会因为密度、粒径的差异造成沉降,难以保证同一批次材料的成分均匀性和组织结构的均匀性,造成稳定性差。这些现状严重制约了高品质强化材料的应用。(2)物理包覆法,即通过放电等离子体法、热扩散法、微波法等技术使钛颗粒通过气化、升华、扩散包覆在目标颗粒上。物理包覆法解决了机械球磨过程中原料密度、粒径差异造成的不均匀,同时基体和包覆层之间通常会形成较强的物理吸附作用力。例如,中南大学的WangRichu等人(JournaloftheMinerals,Metals&MaterialsSociety,2017,69(4):756-762),昆明科技大学的XuLei等人(AppliedSurfaceScience,2016,390(30):909-916),燕山大学的Chang等人(DiamondandRelatedMaterials,2017,77:72-78),华侨大学的XipengXu等人(MaterialsChemistryandPhysics,2018,204(15):154-162)采用真空热扩散方法,微波加热法,放电等离子体法,内放电法在SiC、金刚石等高熔点、高硬度的粉体上获得了钛包覆粉体。但是,物理包覆法具有以下几个缺点:①需要后续工艺将钛粉与包覆粉分离,程序复杂;②局部粉体粘连,不容易处理;③包覆的均匀性较差;④只能包覆熔点远高于钛粉的粉体,适用范围有限;⑤设备成本高,效率低,不利于大规模生产。因此,物理包覆法制备包覆粉体的工业应用还面临巨大挑战。(3)化学包覆法,即通过化学反应沉积技术,将被包覆的材料沉积在粉体上。化学包覆法进一步克服了物理包覆法的缺点,包覆层与粉体界面存在较强的化学键,结合力较强,在后续加工或转移的过程中不会因为包覆结合力差而造成成分偏析,同时通过适当的沉积工艺能获得均匀度非常高的粉体,最适用于工业中大规模生产。目前,化学包覆法有熔盐化学包覆法、化学沉积包覆法、流态化气相沉积法。例如,北京科技大学的ZhangHailong等人(SurfaceandCoatingsTechnology,2015,278:163-170)通过熔盐化学包覆法制备了钛包覆的金刚石粉体。但是,熔盐包覆法主要缺点是容易引入杂质,能耗高,成本高,后续分离困难,难以连续化运行。对于化学反应包覆法,即通过原料反应体系的设计,让化学反应在粉体表面进行,从而反应产物沉积在粉体表面。例如,西北工业大学的XianLuo等人通过Ti-I2和TiCl4-H2体系,在管式炉中约950℃制备了Ti包覆的SiC(AppliedSurfaceScience,2017,406:62-68;MaterialsChemistryandPhysics,2016,184:189-196)。日本北海道大学的ShiroShimada等人(JournalofMaterialsChemistry,2002,12:361-365),美国的Richard等人(JournalofMaterialsResearch,1993,8:2014-2018),以及俄罗斯的Semenov等人(PhysicalMesomechanics,2017,20(4):438–446)采用TiCl4的水溶液或有机溶液,制备了TiO2包覆的Si3N4粉体、TiO2包覆的SiO2粉体,随后在约1000℃的高温下采用NH3或N2,H2还原制备了TiN包覆的Si3N4粉体、TiON包覆的Si3N4粉体、TiN包覆的SiO2粉体、TiON包覆的SiO2粉体以及TiN包覆的Al2O3粉体。此外,日本的Hideaki等人(JournalofMaterialsScience,1988,23:43-47;JournalofMaterialsScience,1989,24:3643-3646)等人基于TiCl4-N2-H2体系,采用旋转滚动工艺,在约1100℃制备了TiN包覆的Ti粉、TiN包覆的C粉、TiN包覆的Fe粉。这类化学沉积包覆法的主要问题是,沉积温度非常高,基体粉体需要具有非常高的熔点,粉体种类严重受限。此外,尽管制备工艺较简单,但是制备效率较低,仅适用于实验室制备,难以实现连续化、批量化生产。流态化气相沉积技术,即让粉体处于流动状态并基于化学气相沉积制备包覆粉体。该工艺能从根本上解决包覆不均匀的问题,同时在工业中能够实现连续化、批量化生产。例如,日本的Keiichi等人(JournalofMaterialsScience,1993,28:3168-3172),欧洲专利EP0443659B1,美国专利US4623400基于TiCl4-NH3和TiCl4-N2-H2体系,采用流化床工艺在约1000℃制备了TiN包覆的Al2O3粉体和TiN包覆的SiC粉体。但是,该反应体系沉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统,其特征在于,所述系统包括:还原剂料仓(1)、惰性粉体料仓(2)、TiCl4进气装置(3)、第一介稳流反应器(4)、净化器(5)、升华器(6)、第二介稳流反应器(7)、基体粉体料仓(8)、第一储料仓(9)、粉体分离装置(10)、第二储料仓(11)、清洗装置(12)、产品料仓(13)、粉体回收料仓(14)、冷流回流装置(15);所述还原剂料仓(1)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述惰性粉体料仓(2)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进气口通过管道和气阀与氢气和惰性气体管道相连接;所述TiCl4进气装置(3)的出气口与所述第一介稳流反应器(4)底部的进气口通过管道和气阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进气口与所述TiCl4进气装置(3)的出气口通过管道和气阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进料口与所述冷流回流装置(15)的出料口通过管道和料阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的出料口与所述净化器(5)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的出料口与所述升华器(6)的进料口通过管道和料阀相连接;所述净化器(5)的出料口与所述第二介稳流反应器(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述升华器(6)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述升华器(6)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述升华器(6)的出气口与所述第二介稳流反应器(7)的进气口通过管道和气阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的进气口与所述惰性气体、所述氮源气、所述碳源气、所述氧气通过管道和气阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道相连接;所述基体粉体料仓(8)的出料口与所述第二介稳流反应器(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的出料口与所述第一储料仓(9)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一储料仓(9)的出料口与所述粉体分离装置(10)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一储料仓(9)的出料口与所述清洗装置(12)的进料口通过管道和料阀相连接;所述粉体分离装置(10)的出料口与所述第二储料仓(11)和所述粉体回收料仓(14)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二储料仓(11)的出料口与所述清洗装置(12)的进料口通过管道和料阀相连接;所述清洗装置(12)的出料口与所述产品料仓(13)的进料口通过管道和料阀相连接;所述粉体回收料仓(14)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接。...

【技术特征摘要】
1.一种低温介稳流态化工艺制备TiOxCyNz包覆粉体的系统,其特征在于,所述系统包括:还原剂料仓(1)、惰性粉体料仓(2)、TiCl4进气装置(3)、第一介稳流反应器(4)、净化器(5)、升华器(6)、第二介稳流反应器(7)、基体粉体料仓(8)、第一储料仓(9)、粉体分离装置(10)、第二储料仓(11)、清洗装置(12)、产品料仓(13)、粉体回收料仓(14)、冷流回流装置(15);所述还原剂料仓(1)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述惰性粉体料仓(2)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进气口通过管道和气阀与氢气和惰性气体管道相连接;所述TiCl4进气装置(3)的出气口与所述第一介稳流反应器(4)底部的进气口通过管道和气阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进气口与所述TiCl4进气装置(3)的出气口通过管道和气阀相连接;所述TiCl4进气装置(3)的进料口与所述冷流回流装置(15)的出料口通过管道和料阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的出料口与所述净化器(5)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一介稳流反应器(4)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道和气阀相连接;所述净化器(5)的出料口与所述升华器(6)的进料口通过管道和料阀相连接;所述净化器(5)的出料口与所述第二介稳流反应器(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述升华器(6)的进气口与惰性气体通过管道和气阀相连接;所述升华器(6)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接;所述升华器(6)的出气口与所述第二介稳流反应器(7)的进气口通过管道和气阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的进气口与所述惰性气体、所述氮源气、所述碳源气、所述氧气通过管道和气阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的出气口与所述冷流回流装置(15)的进气口通过管道相连接;所述基体粉体料仓(8)的出料口与所述第二介稳流反应器(7)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二介稳流反应器(7)的出料口与所述第一储料仓(9)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一储料仓(9)的出料口与所述粉体分离装置(10)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第一储料仓(9)的出料口与所述清洗装置(12)的进料口通过管道和料阀相连接;所述粉体分离装置(10)的出料口与所述第二储料仓(11)和所述粉体回收料仓(14)的进料口通过管道和料阀相连接;所述第二储料仓(11)的出料口与所述清洗装置(12)的进料口通过管道和料阀相连接;所述清洗装置(12)的出料口与所述产品料仓(13)的进料口通过管道和料阀相连接;所述粉体回收料仓(14)的出料口与所述第一介稳流反应器(4)的进料口通过管道和料阀相连接。2.一种基于权利要求1所述系统制备TiOxCyNz包覆粉体的方法,所述方法包括以下步骤:所述还原剂料仓(1)中的还原剂和所述惰性粉体料仓(2)中的惰性粉体进入所述第一介稳流反应器(4)中;所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱庆山向茂乔宋淼
申请(专利权)人:中国科学院过程工程研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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