一种扬声器制造技术

技术编号:21982435 阅读:57 留言:0更新日期:2019-08-28 05:40
本实用新型专利技术提供了一种扬声器,包括盆架、磁路组件、振膜组件和音圈;所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。本实用新型专利技术能够减少通过磁间隙的气流阻力,从而能够在提高扬声器灵敏度的同时,避免振动过程中的不稳定现象,进而提升微型扬声器的声学性能。

A loudspeaker

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器
本技术涉及一种扬声器
,尤其涉及一种扬声器。
技术介绍
微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件,现已广泛应用于智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备中,微电子设备的飞速发展,其对设置于内部的微型扬声器的尺寸要求也日益提高,微型扬声器必须随同微电子设备的小型化、轻薄化的大趋势;现有的微型扬声器包括:磁路系统,振动系统以及收容固定所述磁路系统和振动系统的盆架、前盖。所述磁路系统包括:轭铁、设置轭铁之上的磁钢以及设置于所述磁钢上的中心华司,为了满足性能要求,同时使微型扬声器的小型化、轻薄化,传统方式是将微型扬声器的各零部件的装配设计更加紧凑化,以达到微型扬声器的小型化、轻薄化;但现有的微型扬声器在振动过程中会存在磁间隙过小,即音圈与华司或磁铁的间距的过小,会使通过磁间隙的气流阻力变大,从而使扬声器在振动过程中造成不稳定现象,进而影响扬声器的声学性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:本技术提供了一种扬声器,能够提高扬声器的声学性能。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种扬声器,包括盆架、磁路组件、振膜组件和音圈;所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。进一步的,所述的一种扬声器,还包括环形华司;所述环形华司位于所述第一通孔内,所述环形华司外壁嵌入设置在所述盆架上;所述轭铁上表面与盆架下表面接触;所述盆架为矩形框架结构,所述盆架四个边框的底部分别设有向上延伸的第二凹槽;每一个第二凹槽分别与第一通孔和对应边框的外侧壁连通;所述磁路组件包括分别设置在轭铁上表面的四个边磁钢,所述轭铁为方形结构,所述四个边磁钢分别一一对应设置在轭铁的四边的外边缘位置处;四个第二凹槽分别与四个边磁钢一一对应;每一个边磁钢通过对应的第二凹槽与环形华司的下表面连接。进一步的,所述环形华司的形状为回字形;所述环形华司上表面中间位置具有第二通孔;所述环形华司上表面四角位置处分别设有第三通孔,四个所述第三通孔分别与第二通孔贯通;每一个所述第三通孔均通过第一通孔与所述第一凹槽上端连通。进一步的,所述轭铁的四角位置分别设有所述第一凹槽,四个所述第三通孔分别与四个所述第一凹槽一一对应,每一个第三通孔位于对应的第一凹槽上方;每一个第三通孔均通过第一通孔与对应的第一凹槽上端连通。进一步的,所述盆架上相邻两边框的连接处均设有所述透气孔,四个所述透气孔与四个所述第一凹槽一一对应,每一个所述透气孔一端与对应的第一凹槽连通,每一个所述透气孔另一端与盆架侧壁连通。进一步的,四个所述第一凹槽均为方形凹槽,且第一凹槽与轭铁的侧壁连通;每一个第一凹槽底部靠近轭铁侧壁的一侧上设有第四通孔,所述第四通孔与轭铁的侧壁贯通。进一步的,所述的一种扬声器,还包括定心支片;所述定心支片包括回字形的内框板、连接臂和回字形的外框板,所述内框板的外壁通过连接臂与外框板的内壁连接;所述外框板的下表面与所述盆架的上表面连接,所述内框板位于盆架的第一通孔的正上方;所述音圈设置在所述内框板的下表面,所述振膜组件设置在所述外框板的上表面上;所述定心支片的材料为弹性材料。进一步的,所述振膜组件包括音膜,所述音膜下表面设置在所述外框板的上表面上,所述音膜上表面上设有一圈向上凸起的折环。进一步的,所述的一种扬声器,还包括中心磁钢和中心华司;所述轭铁上表面的中间位置设有向下延伸的容胶槽;所述中心磁钢覆盖所述容胶槽,且设置在所述轭铁的上表面;所述容胶槽上设有用于连接中心磁钢下表面的胶水;所述中心磁钢上表面设有所述中心华司。本技术的有益效果为:本技术提供了一种扬声器,在扬声器轭铁的上表面设有向下延伸的第一凹槽,所述盆架底部的侧壁上设有与盆架第一通孔连通的透气孔,所述第一凹槽上端与所述盆架的第一通孔连通,所述第一凹槽与所述透气孔连通。上述扬声器其第一通孔的上下两端均被覆盖设置,故使第一凹槽上端与盆架的第一通孔连通,第一凹槽与透气孔连通,透气孔与盆架的外侧壁连通,从而使得第一通孔与外部连通,在音圈和振膜组件上下振动时,能够减少通过磁间隙的气流阻力,从而能够在提高扬声器灵敏度的同时,避免振动过程中的不稳定现象,进而提升微型扬声器的声学性能,并且本技术提供有轭铁与传统轭铁相比,能够实现轭铁最大化,增大轭铁的导磁效果,进而增强磁路系统磁场强度,提升扬声器装置声学性能。附图说明图1为根据本技术实施例的一种扬声器的爆炸图;图2为根据本技术实施例的轭铁的结构示意图;图3为根据本技术实施例的一种扬声器的结构示意图;图4为根据本技术实施例的一种扬声器的俯视图;图5为图4中的A-A剖视图;标号说明:1、盆架;2、磁路组件;3、振膜组件;4、音圈;5、第一通孔;6、轭铁;7、透气孔;8、第一凹槽;9、环形华司;10、第二凹槽;11、第二通孔;12、第三通孔;13、边磁钢;14、定心支片;15、内框板;16、连接臂;17、外框板;18、音膜;19、折环;20、容胶槽;21、中心磁钢;22、中心华司;23、第四通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思为:在扬声器轭铁的上表面设有向下延伸的第一凹槽,所述盆架底部的侧壁上设有与盆架第一通孔连通的透气孔,所述第一凹槽上端与所述盆架的第一通孔连通,所述第一凹槽与所述透气孔连通。请参照图1至图5,本技术提供了一种扬声器,包括盆架、磁路组件、振膜组件和音圈;所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。从上述描述可知,本技术提供了一种扬声器,所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。本技术提供的扬声器,其第一通孔的上下两端均被覆盖设置,故使第一凹槽上端与盆架的第一通孔连通,第一凹槽与透气孔连通,透气孔与盆架的外侧壁连通,从而使得第一通孔与外部连通,在音圈和振膜组件上下振动时,能够减少通过磁间隙的气流阻力,从而能够在提高扬声器灵敏度的同时本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种扬声器,其特征在于,包括盆架、磁路组件、振膜组件和音圈;所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器,其特征在于,包括盆架、磁路组件、振膜组件和音圈;所述盆架上表面设有第一通孔;所述振膜组件覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的上表面上;所述音圈设置在所述振膜组件的底部,且位于所述第一通孔内;所述磁路组件包括轭铁;所述轭铁覆盖所述第一通孔,且设置在所述盆架的底部;所述盆架底部的侧壁设有透气孔,所述轭铁上表面设有第一凹槽,所述第一凹槽上端与所述第一通孔连通,所述第一凹槽远离第一通孔中间位置的一侧与所述透气孔一端连通,所述透气孔另一端与盆架的外侧壁连通。2.根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,还包括环形华司;所述环形华司位于所述第一通孔内,所述环形华司外壁嵌入设置在所述盆架上;所述轭铁上表面与盆架下表面接触;所述盆架为矩形框架结构,所述盆架四个边框的底部分别设有向上延伸的第二凹槽;每一个第二凹槽分别与第一通孔和对应边框的外侧壁连通;所述磁路组件包括分别设置在轭铁上表面的四个边磁钢,所述轭铁为方形结构,所述四个边磁钢分别一一对应设置在轭铁的四边的外边缘位置处;四个第二凹槽分别与四个边磁钢一一对应;每一个边磁钢通过对应的第二凹槽与环形华司的下表面连接。3.根据权利要求2所述的一种扬声器,其特征在于,所述环形华司的形状为回字形;所述环形华司上表面中间位置具有第二通孔;所述环形华司上表面四角位置处分别设有第三通孔,四个所述第三通孔分别与第二通孔贯通;每一个所述第三通孔均通过第一通孔与所述第一凹槽上端连通。4.根据权利要求3所述的一种扬声器,其特征在于,所述轭铁的四角位置分别设有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉平
申请(专利权)人:深圳市信维声学科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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