一种便于装配的扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于装配的扬声器，包括装配钉以及至上而下依次层叠设置的前盖、音膜、盆架和磁路组件；所述前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；所述装配钉一端卡位在所述磁路组件上；所述装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；所述装配钉为热熔柱。本实用新型专利技术通过上述结构，提高了扬声器的生产安装效率。

A Speaker for Easy Assembly

【技术实现步骤摘要】
一种便于装配的扬声器
本技术涉及扬声器
，尤其涉及一种便于装配的扬声器。
技术介绍
微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于手机、电脑、MP3、PDA等电子装置中。微型扬声器一般包括磁路组件、振动系统和支撑系统，其中，磁路组件包括轭铁、边磁钢和华司；振动系统包括音膜、球顶和音圈；支撑系统包括盆架，盆架用于收容固定所述振动系统和磁路系统；在现有的微型扬声器中，组装成微型扬声器组件时，都是通过工装定位，然后胶水粘接固化。然而胶水粘接固化装配方式，装配效率低。
技术实现思路
本技术旨在于提供一种便于装配的扬声器，提高了扬声器的安装效率。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：本技术提供了一种便于装配的扬声器，包括装配钉以及至上而下依次层叠设置的前盖、音膜、盆架和磁路组件；所述前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；所述装配钉一端卡位在所述磁路组件上；所述装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；所述装配钉为热熔柱。进一步的，所述磁路组件包括轭铁和边磁钢；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁至上而下依次层叠设置；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁上分别设有轴线重合的通孔。进一步的，所述装配钉一端卡位在所述轭铁上，所述装配钉的另一端依次穿过轭铁的通孔、边磁钢的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔。进一步的，所述轭铁上的通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和第二子通孔同轴设置；所述第一子通孔一端与所述轭铁的下表面贯通，所述第二子通孔的一端与所述轭铁的上表面贯通，所述第一子通孔的另一端与所述第二子通孔的另一端连通；所述第一子通孔的孔径大于所述第二子通孔的孔径。进一步的，所述第二子通孔的孔径、边磁钢的通孔的孔径、盆架的通孔的孔径、音膜的通孔的孔径和前盖的通孔的孔径均相等。进一步的，所述热熔柱包括第一圆柱体和与第一圆柱体上表面连接的第二圆柱体；所述第一圆柱体和第二圆柱体同轴设置；所述第一圆柱体的直径与所述第一子通孔的孔径相等，所述第二圆柱体的的直径与所述第二子通孔的孔径相等。进一步的，所述第一圆柱体的高度与所述第一子通孔的深度相等；所述第一圆柱体位于所述第一子通孔内；所述第二圆柱体的一端与所述第一圆柱体的上表面连接；所述第二圆柱体的另一端依次穿过第二子通孔、边磁钢的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔内。进一步的，所述前盖上的上表面设有与所述前盖的通孔连通的第一槽，所述第一槽与前盖靠近该通孔的侧壁连通。进一步的，所述前盖、音膜、盆架和磁路组件分别设有多个均匀分布的通孔。本技术的有益效果为：本技术提供了一种便于装配的扬声器，前盖、音膜、盆架和磁路组件至上而下依次层叠设置，前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；装配钉一端卡位在所述磁路组件上；装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；装配钉为热熔柱，优选的，所述热熔柱的材料为可热熔性的塑料材料；本技术在装置扬声器各组件时，通过前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设置的轴线重合的通孔，便于各组件安装时的定位，安装完毕后，由于装配钉一端卡位于磁路组件的通孔内，在装配前盖后，只需对所述装配钉的另一端进行热熔固定即可，使之固定于前盖的通孔内即可，通过所述装配钉及上述的配合结构，可以实现边磁路组件与盆架的装配不需要用工装定位和胶水粘接，提高了生产安装效率。附图说明图1为本技术实施例的一种便于装配的扬声器的爆炸图；图2为本技术实施例的一种便于装配的扬声器的俯视图；图3为图2中的A-A剖视图；标号说明：1、装配钉；2、前盖；3、音膜；4、盆架；5、磁路组件；6、轭铁；7、边磁钢；8、轭铁的通孔；9、边磁钢的通孔；10、盆架的通孔；11、音膜的通孔；12、第一子通孔；13、第二子通孔；14、第一圆柱体；15、第二圆柱体；16、第一槽；17、磁路组件的通孔；18、前盖的通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：前盖、音膜、盆架和磁路组件至上而下依次层叠设置，前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；装配钉一端卡位在所述磁路组件上；装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；装配钉为热熔柱。请参照图1-图3，本技术提供了一种便于装配的扬声器，包括装配钉以及至上而下依次层叠设置的前盖、音膜、盆架和磁路组件；所述前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；所述装配钉一端卡位在所述磁路组件上；所述装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；所述装配钉为热熔柱。从上述描述可知，本技术提供了一种便于装配的扬声器，前盖、音膜、盆架和磁路组件至上而下依次层叠设置，前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；装配钉一端卡位在所述磁路组件上；装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；装配钉为热熔柱。本技术在装置扬声器各组件时，通过前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设置的轴线重合的通孔，便于各组件安装时的定位，安装完毕后，由于装配钉一端卡位于磁路组件的通孔内，装配前盖后，只需对所述装配钉的另一端进行热熔固定即可，使之固定于前盖的通孔内即可，通过所述装配钉及上述的配合结构，可以实现边磁路组件与盆架的装配不需要用工装定位和胶水粘接，提高了生产安装效率。进一步的，所述磁路组件包括轭铁和边磁钢；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁至上而下依次层叠设置；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁上分别设有轴线重合的通孔。进一步的，所述装配钉一端卡位在所述轭铁上，所述装配钉的另一端依次穿过轭铁的通孔、边磁钢的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔。从上述描述可知，通过上述结构，能够实现边磁钢和轭铁之间的装置无需工装定位和胶水粘接，提高了生成效率。进一步的，所述轭铁上的通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和第二子通孔同轴设置；所述第一子通孔一端与所述轭铁的下表面贯通，所述第二子通孔的一端与所述轭铁的上表面贯通，所述第一子通孔的另一端与所述第二子通孔的另一端连通；所述第一子通孔的孔径大于所述第二子通孔的孔径。进一步的，所述第二子通孔的孔径、边磁钢的通孔的孔径、盆架的通孔的孔径、音膜的通孔的孔径和前盖的通孔的孔径均相等。从上述描述可知，通过上述结构，便于各组件之间的安装定位。进一步的，所述热熔柱包括第一圆柱体和与第一圆柱体上表面连接的第二圆柱体；所述第一圆柱体和第二圆柱体同轴设置；所述第一圆柱体的直径与所述第一子通孔的孔径相等，所述第二圆柱体的的直径与所述第二子通孔的孔径相等。从上述描述可知，通过上述结构，便于装配钉卡位设置于所述第一子通孔内。进一步的，所述第一圆柱体的高度与所述第一子通孔的深度相等；所述第一圆柱体位于所述第一子通孔内；所述第二圆柱体的一端与所述第一圆柱体的上表面连接；所述第二圆柱体的另一端依次穿过第二子通孔、边磁钢的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔内。从上述描述可知，装配钉的一端位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于装配的扬声器，其特征在于，包括装配钉以及至上而下依次层叠设置的前盖、音膜、盆架和磁路组件；所述前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；所述装配钉一端卡位在所述磁路组件上；所述装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；所述装配钉为热熔柱。

【技术特征摘要】
1.一种便于装配的扬声器，其特征在于，包括装配钉以及至上而下依次层叠设置的前盖、音膜、盆架和磁路组件；所述前盖、音膜、盆架和磁路组件上分别设有轴线重合的通孔；所述装配钉一端卡位在所述磁路组件上；所述装配钉的另一端依次穿过磁路组件的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔，且位于前盖的通孔上；所述装配钉为热熔柱。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的扬声器，其特征在于，所述磁路组件包括轭铁和边磁钢；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁至上而下依次层叠设置；所述前盖、音膜、盆架、边磁钢和轭铁上分别设有轴线重合的通孔。3.根据权利要求2所述的一种便于装配的扬声器，其特征在于，所述装配钉一端卡位在所述轭铁上，所述装配钉的另一端依次穿过轭铁的通孔、边磁钢的通孔、盆架的通孔和音膜的通孔。4.根据权利要求3所述的一种便于装配的扬声器，其特征在于，所述轭铁上的通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔和第二子通孔同轴设置；所述第一子通孔一端与所述轭铁的下表面贯通，所述第二子通孔的一端与所述轭铁的上表面贯通，所述第一子通孔的另一端与所述第二子通孔的另一端连通；所述第一子通孔的孔径大于所述第二子...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉平，
申请(专利权)人：深圳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44