【技术实现步骤摘要】
一种防桥接的芯片引脚
本专利技术涉及引脚焊接
，具体地说是一种防桥接的芯片引脚。
技术介绍
电脑主板上的多数元器件都是有引脚，而且多是是表面贴装的。而在实际应用时，这些带引脚的零件在表面贴装生产时，由于引脚有一定的宽度和高度且排列较紧密，且锡膏正好位于引脚的正下方，当锡膏量偏大时，经常发生引脚将锡膏挤压至两引脚之间，导致两引脚之间桥接的焊接问题，会导致零件引脚之间发生短路，从而导致零件无法正常工作。专利(申请号:201510564396.7)公开了一种引脚结构，仅有通孔结构，实际焊接的时候还是会有焊锡被挤出至引脚和引脚之间，导致桥接。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种防桥接的芯片引脚，锡孔可以保证在焊接时多余的焊锡沿着锡孔内侧面爬锡，收纳一部分多余的焊锡，同时一个焊接脚一侧镀镍层另一侧不镀，镀镍层表面上会有一层钝化膜，使得可焊性降低，当芯片引脚往锡膏放置的过程中，镀镍层底部先接触主板，然后将多余的焊锡膏沿导锡斜面挤压流向光滑面和锡孔，镀镍层一侧不会有焊锡膏挤出，使得光滑面正常爬锡，同时光滑面一侧挤出的焊锡膏流向相邻的镀镍层，由...
【技术保护点】
1.一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，其特征是，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，焊接脚的一侧设有镀镍层，另一侧为光滑面，多个焊接脚的镀镍层均在同一侧，焊接脚的焊接面为导锡斜面，导锡斜面为倾斜向上的斜面，其倾斜方向为镀镍层底部向光滑层中部。
【技术特征摘要】
1.一种防桥接的芯片引脚，包括芯片本体、引脚，多个引脚并排设在芯片本体边缘，其特征是，还包括镀镍层、锡孔，引脚包括支撑脚、焊接脚，支撑脚连接芯片本体和焊接脚，焊接脚通过焊锡连接主板，锡孔设在焊接脚的焊接面上，焊接脚的一侧设有镀镍层，另一侧为光滑面，多个焊接脚的镀镍层均在同一侧，焊接脚的焊接面为导锡斜面，导锡斜面为倾斜向上的斜面，其倾斜方向为镀镍层底部向光滑层中部。2.根据权利要求1所述的一种防桥接的芯片引脚，其特征是，所述的镀镍层为多个镀镍区块和多个间隔区块，多个镀镍区块和多个间隔区块在焊接脚延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：马亚辉，于浩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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