一种连接头、连接器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及连接器技术领域，特别涉及一种连接头、连接器及其制备方法；所述连接头包括具有一开口的中空柱段，所述中空柱段内填充有导电浆料；所述连接头还包括设于所述中空柱段的开口处的导电薄膜层，所述导电薄膜层为柔性材质且与所述导电浆料电性导通；本发明专利技术通过使用柔性导电结构可有效避免传统的金属插头长期使用过程中磨损，从而造成接触不良的问题，进而增加所述连接器的使用寿命；本发明专利技术还提供一连接器及其制备方法，所述连接器及其制备方法的作用效果与所述连接器的作用效果相同。

A connector, connector and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种连接头、连接器及其制备方法
本专利技术涉及连接器
，特别涉及一种连接头、连接器及其制备方法。
技术介绍
随着电子设备的普及，连接器也逐渐成为人们生活中必不可少的存在。一般的连接器是指连接两个有源器件的元器件，以传输电流或信号。其工作原理非常简单，即在电路被阻断处或者孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。现有的连接器中，其电性连接件主要是通过刚性的金属导电材料之间的接触，以实现电性连接；这种刚性的金属导电材料在长期使用的过程中，会发生磨损，从而造成连接器的接触不良的问题，进而降低其使用寿命；或者，现有的连接器中主要采用顶针和导电触点相结合的导电接触方式，顶针往往是有弹性的，在长期使用的过程中，弹性性能容易变差，从而造成接触不良的问题，进而降低所述连接器的使用寿命。因此，亟待提供一种连接头、连接器及其制备方法。
技术实现思路
为解决现有连接器使用过程中由于连接件磨损或者弹性变差造成的接触不良的技术问题，本专利技术提供了一种连接头、连接器及其制备方法。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种连接头，所述连接头包括具有一开口的中空柱段，所述中空柱段内填充有导电浆料；所述连接头还包括设于所述中空柱段的开口处的导电薄膜层，所述导电薄膜层为柔性材质且与所述导电浆料电性导通。优选地，所述导电浆料包括溶剂和分散于所述溶剂中的导电颗粒，所述导电颗粒的粒径为10nm-1um。优选地，所述导电颗粒为纳米银颗粒，其中，所述纳米银颗粒的重量为所述导电浆料总重量的20％-80％。优选地，所述导电薄膜层具有变形性；所述导电薄膜层包括金属导电薄膜层和非金属导电薄膜层中一种或两种组合。优选地，所述导电薄膜层为石墨烯层，所述石墨烯层的厚度为3nm-30um。优选地，所述连接头进一步包括固定件；所述固定件包括第一固定片和第二固定片，所述第一固定片、导电薄膜层及第二固定片依次叠加设置于所述中空柱段的开口方向上；所述第一固定片及第二固定片上对应导电薄膜层的位置处设置开孔；所述中空柱段的开口处与所述开孔对应；所述中空柱段的开口处与所述导电薄膜层贴合固定。优选地，所述连接头进一步包括壳体，所述壳体开设有一开口的容置槽；所述电性连接件收容于所述容置槽内；所述固定件将所述柔性导电结构固定于所述中空柱段的开口处。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种连接器，所述连接器包括所述连接头及与所述连接头匹配的插头，所述插头包括至少一导电连接件，所述导电连接件插入所述连接头之内，以实现电性导通。优选地，所述导电连接件插入所述连接头的过程中，所述导电薄膜层与所述导电浆料依次受力后形变，以包覆所述导电连接件。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种连接头的制备方法，通过所述连接头的制备方法制备所述连接头；具体步骤包括：步骤S1，提供一端开口的中空柱段；步骤S2，向所述中空柱段的腔体内注入导电浆料，所述导电浆料的所占体积小于所述中空柱段的内腔体积；及步骤S3，在所述中空柱段开口处设置导电薄膜层。与现有技术相比，本专利技术提供的连接头通过采用连接头上的柔性导电结构与插头上的导电连接件电性连接，实现插头与连接头的电性导通；使用柔性导电结构可有效避免传统的刚性的金属导电材料长期使用过程中发生磨损，从而造成接触不良的问题，进而增加所述连接头的使用寿命。本专利技术提供的连接头之柔性导电结构，包括中空柱段、导电浆料及导电薄膜层；所述中空柱段用于收容所述导电浆料，防止其外流，所述导电薄膜层用于密封所述导电浆料，保证使用安全；同时，所述导电浆料的所占体积小于所述中空柱段的内腔体积，所述导电浆料为流体材料，可以深入到所述中空柱段的任意位置，同时还能适应任一形状的导电连接件，并与其完美贴合，增加导电的均匀性；所述导电薄膜层具有柔韧性，满足无限次形变，但整体结构和导电性不受影响，进而增加连接头的使用寿命。本专利技术提供的连接头之导电浆料中，导电颗粒的粒径为纳米级，可增加所述导电材料的电接触面积，进而增加导电性能。本专利技术提供的连接头之导电薄膜层采用石墨烯层，所述石墨烯拥有超高的导电性、导热性能及力学性能，不仅能保证石墨烯层抗冲击能力，还可进一步将大电流使用过程的产生的热量快速导出，增加所述连接头使用寿命。本专利技术提供的连接头之导电薄膜层采用石墨烯层的厚度为3nm-30um；在此厚度范围内的石墨烯层，具有最强的抗冲击能力、导电性和导热性，增加所述连接头在使用过程中的使用寿命。本专利技术提供的连接头之连接头包括壳体，所述壳体可保护所述电性连接件不受外界破坏，增加所述连接头使用寿命，同时还便于连接头与外界电路的连接。本专利技术提供的连接头之电性连接件包括固定件，所述固定件不仅可固定所述导电薄膜层，还起到绝缘作用，防止使用过程短路。本专利技术提供的连接器，所述连接器的作用效果与所述连接头的作用效果相同，在此不做赘述。本专利技术提供的连接头的制备方法，连接头的制备方法的作用效果与所述连接头的作用效果相同，在此不做赘述。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例提供的连接头的立体结构示意图；图2是本专利技术第一实施例提供的连接头爆炸结构示意图；图3是本专利技术第一实施例提供的连接头之电性连接件的爆炸结构示意图；图4是本专利技术第一实施例提供的连接头之固定件的爆炸结构示意图；图5是本专利技术第二实施例提供的连接器的立体结构示意图；图6是本专利技术第二实施例提供的连接器的使用时状态效果图一；图7是本专利技术第二实施例提供的连接器的使用时状态效果图二；图8是本专利技术本第三实施例提供的连接装置的立体结构示意图；图9是本专利技术本第四实施例提供的一种连接器的制备方法的步骤流程示意图。附图标识：10、连接器；11、连接头；12、插头；111、壳体；112、电性连接件；1121、中空柱段；1122、导电薄膜层；1123、固定件；1124、第一固定片；1125、第二固定片；1126、开孔；1127、导电浆料；121、连接部；122、固定部；1211、导电连接件；20、连接装置。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术第一实施例提供一种连接头11，所述连接头11与插头配合使用，用于连接两个有源器件，传输电流或数据信号；即在电路被阻断处或者孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。具体地，所述有源器件是需电源实现其特定功能的电子元件，主要包括电子管、晶体管、电路及连接装置等；所述连接头11还可实现强电与用电设备的电性连接。如图1和图2所示，所述连接头11包括壳体111及电性连接件112。所述壳体111一端呈开口状设置，其内部形成容置槽；所述电性连接件112收容于所述容置槽内，以避免其受到损坏，从而增加所述电性连接件112的使用寿命。所述壳体111为金属材质或塑料材质中任一种材质制得；当所述壳体111为金属材质时，为了增加使用安全性，所述壳体111外设置绝缘层对其进行包覆。本实施例的其他实施方式中，所述壳体111采用磁性材料制得所述电性连接件112包括至少一柔性导电结构，通过所述柔性导电结构与其他连接部实现的电连接。请参阅图3，本专利技术第一实施例中提供两个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接头，其特征在于：所述连接头包括具有一开口的中空柱段，所述中空柱段内填充有导电浆料；所述连接头还包括设于所述中空柱段的开口处的导电薄膜层，所述导电薄膜层为柔性材质且与所述导电浆料电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种连接头，其特征在于：所述连接头包括具有一开口的中空柱段，所述中空柱段内填充有导电浆料；所述连接头还包括设于所述中空柱段的开口处的导电薄膜层，所述导电薄膜层为柔性材质且与所述导电浆料电性导通。2.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述导电浆料包括溶剂和分散于所述溶剂中的导电颗粒，所述导电颗粒的粒径为10nm-1um。3.根据权利要求2所述的连接头，其特征在于：所述：所述导电颗粒为纳米银颗粒，其中，所述纳米银颗粒的重量为所述导电浆料总重量的20％-80％。4.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述：所述导电薄膜层具有变形性；所述导电薄膜层包括金属导电薄膜层和非金属导电薄膜层中一种或两种组合。5.根据权利要求4所述的连接头，其特征在于：所述导电薄膜层为石墨烯层，所述石墨烯层的厚度为3nm-30um。6.根据权利要求1所述的连接头，其特征在于：所述连接头进一步包括固定件；所述固定件包括第一固定片和第二固定片，所述第一固定片、导电薄膜层及第二固定片依次叠加设置于所述中空柱段的开...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宜成，陈龙扣，由成铭，
申请(专利权)人：深圳市时商创展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44