摄像模组及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及移动终端。一种摄像模组包括：线路板；感光芯片，设于线路板的上表面且与线路板电连接；滤光片设于感光芯片远离线路板的表面，滤光片具有第一表面、第二表面及侧面，第一表面为靠近感光芯片的一面，第二表面在第一表面上的正投影落入第一表面内，且侧面为斜切面或凸面。上述摄像模组滤光片的侧面为斜切面或凸面，光线在射入滤光片的边缘位置时，能够削弱光线在滤光片的侧面上的反射现象，且反射光偏向于滤光片的边缘处，从而能够减少光线进入感光芯片时造成摄像模组出现杂光、闪光或眩光的不良现象。

Camera module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及移动终端
本技术涉及摄像设备
，特别是涉及摄像模组及移动终端。
技术介绍
目前手机摄像头模组一般设计成一种小型化封装体结构，摄像模组包括线路板、感光芯片、封装体以及滤光片，感光芯片位于线路板上，且与线路板电连接；封装体成型于线路板具有感光芯片的表面上，并将感光芯片固定于线路板上；滤光片位于封装体靠近线路板的一端内，且位于感光芯片远离线路板的表面。光线先通过镜头，再透过滤光片，最后到达芯片感光区域。然而，目前常用的摄像模组，光线经过滤光片后易被滤光片反射而进入感光芯片的感光区，使得摄像模组得到的图像出现杂光、闪光及眩光等不良现象。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够有效避免出现杂光、闪光及眩光等不良现象的摄像模组。一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板，所述线路板具有相对设置的上表面和下表面；感光芯片，设于所述线路板的上表面，且所述感光芯片与所述线路板电连接；及滤光片，设于所述感光芯片远离所述线路板的表面，所述滤光片具有第一表面、第二表面及侧面，所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置，所述侧面连接所述第一表面与所述第二表面，所述第一表面为靠近所述感光芯片的一面，其中，所述第二表面在所述第一表面上的正投影落入所述第一表面内，且所述侧面为斜切面或凸面。上述摄像模组在线路板上设置感光芯片形成感光区，且线路板与感光芯片电连接，在感光芯片远离线路板的表面上设置滤光片，光线经过滤光片后射入感光芯片，其中，滤光片的侧面为斜切面或凸面组成，光线在射入滤光片的边缘位置时，能够削弱光线在滤光片的侧面上的反射现象，且光线经斜切面或凸面反射后，反射光偏向于滤光片的边缘处，从而能够减少光线进入感光芯片时造成摄像模组出现杂光、闪光或眩光的不良现象。在其中一个实施方式中，还包括封装体，所述封装于所述线路板，且所述感光芯片具有感光区及环绕所述感光区设置一周的非感光区，所述封装体环绕所述感光芯片的非感光区形成具有两端开口的中空结构，其中，所述滤光片收容于所述中空结构中。在其中一个实施方式中，所述侧面为斜切面，且所述侧面的数量为多个，每一所述侧面均与所述第一表面及所述第二表面连接，多个所述侧面相互连接，多个所述侧面均与所述第一表面形成有5°～85°的夹角。如此，有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。在其中一个实施方式中，所述侧面为凸面，所述侧面的数量为多个，每一所述侧面与所述第一表面相交于第一线段，所述侧面与所述第二表面相交于第二线段，所述第一线段与所述第二线段共面，且所述第一线段与所述第二线段所在的平面与所述第一表面形成5°～85°的夹角。如此，有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。在其中一个实施方式中，所述侧面在所述第一表面上的正投影完全落入所述第一表面内。如此，有利于进一步减少光线在滤光片侧面上的反射。在其中一个实施方式中，所述封装体具有内表面，所述内表面与所述滤光片的侧面相间隔，且所述滤光片与所述感光芯片胶接。如此，采用胶接的方式将滤光片固定于感光芯片上时，多余的胶水能够溢出到滤光片与内表面形成的间隙内，避免胶水溢出到滤光片的表面而影响摄像效果。在其中一个实施方式中，所述封装体延伸至覆盖所述滤光片的边缘以将所述滤光片与所述线路板固定。从而可以在形成封装体的同时完成感光芯片和滤光片的固定，有利于简化制备工艺，且避免滤光片的滑动，造成摄像效果不佳。在其中一个实施方式中，所述滤光片在所述感光芯片上的正投影完全落入所述感光芯片内，且所述滤光片的边缘与所述感光芯片的边缘相间隔。从而能够保证经过滤光片的光线均能够进入感光芯片上。此外，还提供一种具有上述摄像模组的移动终端。上述移动终端在进行摄像时不易出现杂光、闪光或眩光的现象。附图说明图1为本技术一实施方式的摄像模组的结构示意图；图2为图1所示的摄像模组中除去镜头以外的其他组件的结构示意图；图3为图2中圈A的结构示意图；图4为本技术另一实施方式的摄像模组的结构示意图；图5为本技术另一实施方式的摄像模组的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。请参阅图1，一实施方式的摄像模组100包括线路板110、感光芯片120、滤光片130、封装体140、导电线150、电子元件160及摄像镜头170。请一并参阅图2，线路板110大致为厚度均匀的板状结构，线路板110具有上表面111和与上表面111相对的下表面(图未标)。感光芯片120设于线路板110的上表面111，感光芯片120与线路板110电连接。进一步地，感光芯片120在线路板110上的正投影完全落入线路板110上。在图示的实施方式中，滤光片130设于感光芯片120远离线路板110的表面。且滤光片130在感光芯片120上的正投影也完全落入感光芯片120上。进一步地，滤光片130的边缘与感光芯片120的边缘相间隔。从而能够保证经过滤光片的光线均能够进入感光芯片上。在图示的实施方式中，滤光片130具有侧面131、第一表面132及第二表面133。第一表面132与第二表面133相对设置，且第一表面132与第二表面133平行。第一表面132与第二表面133平行设置有利于减少光线在滤光片130表面的反射。侧面131设于第一表面132与第二表面133之间且连接第一表面132与第二表面133。进一步地，第二表面133在第一表面132的正投影完全落入第一表面132内。在图示的实施方式中，滤光片130为矩形结构，侧面131为斜切面，且侧面131的数量为4个。请进一步参阅图3，四个侧面131均与第一表面132形成夹角α，且夹角α的大小为5°～85°。进一步地，夹角α的大小为5°～25°。进一步地，4个侧面与第一表面132形成的夹角均相同。可以理解的是，在其他实施方式中，滤光片130还可以是其他多边形结构，对应地，侧面131的数量还可以是多个，多个侧面均匀第一表面132形成5°～85°的夹角。当然，在其他实施方式中，第一表面132与第二表面133也可以不平行。在图示的实施方式中，侧面131为平面。在其他实施方式中，滤光片130还可以为圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板，所述线路板具有相对设置的上表面和下表面；感光芯片，设于所述线路板的上表面，且所述感光芯片与所述线路板电连接；及滤光片，设于所述感光芯片远离所述线路板的表面，所述滤光片具有第一表面、第二表面及侧面，所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置，所述侧面连接所述第一表面与所述第二表面，所述第一表面为靠近所述感光芯片的一面，其中，所述第二表面在所述第一表面上的正投影落入所述第一表面内，且所述侧面为斜切面或凸面。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板，所述线路板具有相对设置的上表面和下表面；感光芯片，设于所述线路板的上表面，且所述感光芯片与所述线路板电连接；及滤光片，设于所述感光芯片远离所述线路板的表面，所述滤光片具有第一表面、第二表面及侧面，所述第一表面与所述第二表面相对且间隔设置，所述侧面连接所述第一表面与所述第二表面，所述第一表面为靠近所述感光芯片的一面，其中，所述第二表面在所述第一表面上的正投影落入所述第一表面内，且所述侧面为斜切面或凸面。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括封装体，所述封装于所述线路板，且所述感光芯片具有感光区及环绕所述感光区设置一周的非感光区，所述封装体环绕所述感光芯片的非感光区形成具有两端开口的中空结构，其中，所述滤光片收容于所述中空结构中。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述侧面为斜切面，且所述侧面的数量为多个，每一所述侧面均与所述第一表面及所述第二表面连接，多个所述侧面相互连接，多个所述侧面均与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠科，申成哲，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36