高导热复合聚合物的制备方法技术

本发明专利技术公开一种高导热复合聚合物的制备方法，其包括：过程1：制备石墨烯混合颗粒，过程2：将石墨烯混合颗粒进行二次分散处理获得石墨烯分散颗粒；过程3：将石墨烯分散颗粒10‑25份、第一聚合物溶剂55‑80份、高分子聚合物55‑80份以及附加剂8‑10份通过超声共混获得高导热复合聚合物。本申请对散热填料进行研究，创新性的设置二次分散，通过第一次分散使其具有较大比表面积和三维孔道结构，并使得处理后的石墨烯和氧化石墨烯具有非常稳定的结构，不易被氧化，从而保证了第二次的分散过程中可使得到了高分散性的石墨烯分散颗粒，以使制备的石墨烯分散颗粒在高分子聚合物内的堆砌程度达到最大，因而导热系数得到较大程度提高。

Preparation of High Thermal Conductivity Composite Polymers

【技术实现步骤摘要】
高导热复合聚合物的制备方法
本专利技术涉及导热材料的制备
，具体是一种高效的基于石墨烯纳米改性材料的高导热复合聚合物，可解决微电子、航空航天、军事设备、电机电器等领域的电子元器件的导热问题。
技术介绍
高导热材料作为一种具有强大应用前景的功能材料，由于具有良好的热传导性能，可在微电子、航空航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥重要的作用。国防工业和国民经济等各个领域都离不开导热材料，通常导热材料是指金属、金属氧化物、金属氮化物和一些非金属材料。尤其是近年来随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，其所导致的高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案，同时，工业水平的迅速提高对导热材料提出了抗腐蚀、质轻、成型工艺简单等新的要求，这限制了传统材料的使用。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。目前普遍采用的办法是将既具有柔软性又具有一定导热性能的热界面材料(TIM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热复合聚合物的制备方法，其特征在于：包括如下过程：过程1：制备石墨烯混合颗粒：首先将石墨烯和氧化石墨烯混合获得石墨烯混合颗粒，石墨烯混合颗粒中石墨烯的重量大于氧化石墨烯的重量；过程2：将石墨烯混合颗粒进行分散处理，具体包括如下过程：将如下各材料在反应器中按比例搅匀：在室温下按蒸馏水13.75％、催化剂0.15％、葡萄糖4.1％、无水乙醇10％、正硅酸乙酯50％的顺序依次加入到反应器，迅速搅拌预设时间，当液体保持透明状后用水冷却降温，充分移除反应后的产物中的乙醇，以形成预水解凝胶；继续搅拌在预水解凝胶的同时，缓慢加入22％的石墨烯混合颗粒，并用碱性溶液调节pH值为5，继续低速搅拌预定...

【技术特征摘要】
1.一种高导热复合聚合物的制备方法，其特征在于：包括如下过程：过程1：制备石墨烯混合颗粒：首先将石墨烯和氧化石墨烯混合获得石墨烯混合颗粒，石墨烯混合颗粒中石墨烯的重量大于氧化石墨烯的重量；过程2：将石墨烯混合颗粒进行分散处理，具体包括如下过程：将如下各材料在反应器中按比例搅匀：在室温下按蒸馏水13.75％、催化剂0.15％、葡萄糖4.1％、无水乙醇10％、正硅酸乙酯50％的顺序依次加入到反应器，迅速搅拌预设时间，当液体保持透明状后用水冷却降温，充分移除反应后的产物中的乙醇，以形成预水解凝胶；继续搅拌在预水解凝胶的同时，缓慢加入22％的石墨烯混合颗粒，并用碱性溶液调节pH值为5，继续低速搅拌预定时间后放置低温环境下形成凝胶，当凝胶化完成之后，把得到的湿胶研磨粉碎，用水进行洗涤2次以上除去凝胶体系中的葡萄糖模板，过滤并干燥预设时间，研磨粉碎过筛，即得到分散化处理后的石墨烯分散颗粒；过程3：将石墨烯分散颗粒10-25份、第一聚合物溶剂55-80份、高分子聚合物55-80份以及附加剂8-10份通过超声共混获得高导热复合聚合物，其中石墨烯分散颗粒的含量范围为7wt％-12wt％。2.根据权利要求1所述的高导热复合聚合物的制备方法，其特征在于：过程2还包括将石墨烯分散颗粒进行第二次的分散处理步骤：将石墨烯分散颗粒在第二聚合物溶剂中超声搅拌混合，然后在室温...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾孟祥，
申请(专利权)人：厦门理工学院，
类型：发明
国别省市：福建,35