一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体、控制面板、工作台、钢框、移动组件、喷枪。有益效果：本发明专利技术利用设有的凸起块，对印刷掉落的结块小滴锡膏进行支撑，并进行加热，使锡膏进行热熔熔化，有效的避免锡膏在长时间的堆积下形成较厚实的硬块，采用传统的真空吸附清洗较难根除，利用设有的过滤网与台板相连接处设有的负压吸附条，对经由过滤网隔离开的非锡膏液体杂物做吸附作用，防止其对过滤网造成堵塞，从而导致热熔后的锡膏无法流通，通过内凹槽与支流管的相互配合，使得锡膏在内凹槽其边缘由外至内倾斜的作用下加快其流通，有效的加快锡膏的收集从而进行二次循环利用，避免造成浪费。

A Cleaning Device for SMT Solder Paste Printer Using Recycling Anti-caking Technology

【技术实现步骤摘要】
一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置
本专利技术涉及印刷技术清洗领域，更确切地说，是一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置。
技术介绍
随着数码电子技术的逐日成熟，人们使用电子产品的概率越来越高，甚至是离不开，这些电子设备起核心离不开电路板，在电路板制作上，SMT技术是最流行的一种技术和工艺，在利用SMT锡膏印刷机进行电路板的印刷时，其具有高效性，且较为环保安装，但目前这种SMT锡膏印刷机在使用时，其工作面板上会滴落由锡膏，从而形成较为的堆积物，其采用传统的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，以解决现有技术的SMT锡膏印刷机在使用时，其工作面板上会滴落由锡膏，从而形成较为的堆积物，其采用传统的真空吸附对该堆积物进行清除时，无法彻底的根除这些堆积物，从而在工作台上留下印记，使得该印刷机在下次的操作中，会影响到印刷质量的缺陷。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体(1)、控制面板(2)、工作台(3)、钢框(4)、移动组件(5)、喷枪(6)，其特征在于：所述控面板(2)嵌设于设备主体(1)前表面并电连接，所述工作台(3)设于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述钢框(4)安装于工作台(3)上表面并通过电焊相连接，所述移动组件(5)安装于设备主体(1)后表面并通过电焊相连接，所述喷枪(6)后方与移动组件(5)通过套合相连接；所述工作台(3)包括台板(30)、隔档机构(31)、汇集结构(32)，所述隔档机构(31)设于台板(30)上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构(32)安装于...

【技术特征摘要】
1.一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其结构包括设备主体(1)、控制面板(2)、工作台(3)、钢框(4)、移动组件(5)、喷枪(6)，其特征在于：所述控面板(2)嵌设于设备主体(1)前表面并电连接，所述工作台(3)设于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述钢框(4)安装于工作台(3)上表面并通过电焊相连接，所述移动组件(5)安装于设备主体(1)后表面并通过电焊相连接，所述喷枪(6)后方与移动组件(5)通过套合相连接；所述工作台(3)包括台板(30)、隔档机构(31)、汇集结构(32)，所述隔档机构(31)设于台板(30)上表面中部并通过电焊相连接，所述汇集结构(32)安装于隔档机构(31)下表面并设于台板(30)内部。2.根据权利要求1所述的一种采用循环利用防结块的SMT锡膏印刷机清洗装置，其特征在于：所述隔档机构(31)包括矩形框(310)、凸起块(311)、过滤网(312)，所述过滤网(312)其面积与矩形框(310)面积大小一致并通过电焊相连接，所述凸起块(311)设有若干块且分别呈均匀等距状安装于过滤网(312)上表面并通过电焊相连接。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋达，曾小真，张智超，
申请(专利权)人：泉州宾拼贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35