一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种高导热高CTI轻质CEM‑3覆铜板的制作方法，本发明专利技术，本发明专利技术，利用高TG高漏电指数基板之耐燃型树脂A型环氧树脂进行改性，得到苯酚‑芳烷基型自熄性环氧树脂，其不仅具有良好的化学稳点性、电绝缘性和很强的耐腐蚀性以及收缩率低、粘结性强和机械强度高等特性外，还具有优异的阻燃性；在低溴环氧树脂中添加有阻燃剂，其含量占25％‑35％，保证了该板材的阻燃性能，同时保证其他电性能正常，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性；阻燃剂在添加前进行热处理，脱去部分在200℃开始分解的结晶水，大大提高氢氧化铝的热分解温度，防止覆铜板在高温下因氢氧化铝受热分解而使覆铜板分层起泡的现象。

A Manufacturing Method of High Thermal Conductivity and CTI Lightweight CEM-3 Copper Clad Laminate

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法
本专利技术属于耐返洗CTI600覆铜板制作方法，具体涉及高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法。
技术介绍
覆铜板-----又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，在所有的覆铜板中，高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板具有低成本、优异的冲孔加工性、综合性良好、高耐电压性、耐金属离子迁移性、高热传导性、高CTI值、高耐热性、机械强度较佳、现有产品难以同时达到这些效果，只有高导热轻质CEM-3覆铜板同时解决这些技术难题，而且成本，成为市场的佼佼者。覆铜板对冲孔加工性、耐电压性、耐金属离子迁移性、高热传导性、高CTI值、高耐热性以及机械强度有着较高的要求，但是现有产品难以同时达到这些效果，传统CEM-3板材所使用的阻燃剂多为氢氧化铝，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性，PCB加工热风整平、元件焊接的温度都接近强氧化铝的分解温度，如果时间较长高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡，以及填料掌握不好使得产品导热性能较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是为克服现有覆铜板不能同时保证冲孔加工性、耐电压性、耐金属离子迁移性、高热传导性、高CTI值、高耐热性以及机械强度有着较高的要求。提供一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法，通筛选市场各大厂家提供的低溴环氧树脂、相匹配的固化剂、促进剂、填料，通过实验验证摸索各类搭配基础数据，并控制成本，并改善基板的高频特性，加工性及孔金属化可靠性，防止覆铜板在高温下因氢氧化铝受热分解而使覆铜板分层起泡，以及提高产品的导热性和良好介电性能，以克服上述缺陷。本专利技术所采用的技术方案是：一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法包括下列步骤：步骤1：选材，由于CEM-3板材的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均优异于其它板材，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，因此选用CEM-3板材作为基板；步骤2：浸脂，将基板浸入覆铜板胶液中，可以改善基板的高频特性，加工性及孔金属化可靠性；步骤3：覆膜，将薄轻玻纤布和玻纤纸覆在基板上；通过采用薄轻玻纤布和玻纤纸搭配低溴环氧树脂达到最小厚度，同时控制低溴环氧树脂的溴含量，并且有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻。所述步骤2中的覆铜板胶液包括以下组分：低溴环氧树脂200份，固化双酚A型环氧树脂12份，双氰胺固化剂0.5份，咪唑类促进剂0.05份，阻燃剂35份以及填料600份，可以生产一种适合用于高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的覆铜板胶液，且其低成本、质量较好。所述低溴环氧树脂中添加有阻燃剂，其含量占25％-35％，保证了该板材的阻燃性能，同时保证其他电性能正常，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性。所述阻燃剂采用氢氧化铝，由于PCB加工热风整平、元件焊接的温度都接近强氧化铝的分解温度，如果时间较长高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡，故对氢氧化铝进行热处理，热处理能脱去部分在200℃开始分解的结晶水，大大提高氢氧化铝的热分解温度，防止覆铜板在高温下因氢氧化铝受热分解而使覆铜板分层起泡的现象。所述填料是由氧化铝和硅微粉组成，由于产品导热性不仅与填料热导率有关，而且与填料的颗粒形状、粒径大小、填充密度等息息相关，因此填料采用氧化铝和硅微粉，氧化铝和硅微粉的导热性能提高很快，且具有较高导热性和良好介电性能，能实现产品的良好的导热性。所述步骤3：覆膜中的薄膜为薄轻玻纤布和玻纤纸，通过采用薄轻玻纤布和玻纤纸搭配低溴环氧树脂达到最小厚度，同时控制低溴环氧树脂的溴含量，并且有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻。有益效果本专利技术所制备的高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板具有以下优点：1、耐漏电起痕性达到CTI≥600V；2、导热系数≥0.8；3、阻燃性能达到UL94—V0级别的要求，在288℃浸锡中热应力大于50s；4、厚度最小至少可以达到0.4mm；5、低溴环氧树脂的热膨胀系数是60×60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系数是(1～8)×10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无机填料和高耐热性的环氧树脂，以及在本专利技术工艺上的改进，有效的提高覆铜板尺寸的稳定性。具体实施方式下面将结合实例对本专利技术做进一步的说明：一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法包括下列步骤：步骤1：选材，由于CEM-3板材的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均优异于其它板材，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，因此选用CEM-3板材作为基板；步骤2：浸脂，将基板浸入覆铜板胶液中，可以改善基板的高频特性，加工性及孔金属化可靠性；步骤3：覆膜，将薄轻玻纤布和玻纤纸覆在基板上；通过采用薄轻玻纤布和玻纤纸搭配低溴环氧树脂达到最小厚度，同时控制低溴环氧树脂的溴含量，并且有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻。优选的，所述步骤2中的覆铜板胶液包括以下组分：低溴环氧树脂200份，固化双酚A型环氧树脂12份，双氰胺固化剂0.5份，咪唑类促进剂0.05份，阻燃剂35份以及填料600份，可以生产一种适合用于高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的覆铜板胶液，且其低成本、质量较好。优选的，所述低溴环氧树脂中添加有阻燃剂，其含量占25％-35％，保证了该板材的阻燃性能，同时保证其他电性能正常，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性。优选的，所述阻燃剂采用氢氧化铝，由于PCB加工热风整平、元件焊接的温度都接近强氧化铝的分解温度，如果时间较长高温下氢氧化铝受热分解，板材会分层起泡，故对氢氧化铝进行热处理，热处理能脱去部分在200℃开始分解的结晶水，大大提高氢氧化铝的热分解温度，防止覆铜板在高温下因氢氧化铝受热分解而使覆铜板分层起泡的现象。优选的，所述填料是由氧化铝和硅微粉组成，由于产品导热性不仅与填料热导率有关，而且与填料的颗粒形状、粒径大小、填充密度等息息相关，因此填料采用氧化铝和硅微粉，氧化铝和硅微粉的导热性能提高很快，且具有较高导热性和良好介电性能，能实现产品的良好的导热性。优选的，所述步骤3：覆膜中的薄膜为薄轻玻纤布和玻纤纸，通过采用薄轻玻纤布和玻纤纸搭配低溴环氧树脂达到最小厚度，同时控制低溴环氧树脂的溴含量，并且有利于提高潮湿条件下的绝缘电阻。本专利技术，利用高TG高漏电指数基板之耐燃型树脂A型环氧树脂进行改性，得到苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂，其不仅具有良好的化学稳点性、电绝缘性和很强的耐腐蚀性以及收缩率低、粘结性强和机械强度高等特性外，还具有优异的阻燃性。本专利技术中，在低溴环氧树脂中添加有阻燃剂，其含量占25％-35％，保证了该板材的阻燃性能，同时保证其他电性能正常，氢氧化铝会影响板材的耐热性、耐浸焊性。本专利技术中，阻燃剂在添加前进行热处理，脱去部分在200℃开始分解的结晶水，大大提高氢氧化铝的热分解温度，防止覆铜板在高温下因氢氧化铝受热分解而使覆铜板分层起泡的现象。本专利技术中，填料是由氧化铝和硅微粉组成，氧化铝、硅微粉等具有较高导热性和良好介电性能，实现产品的良好的导热性。本专利技术所制备的高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板及其相应的产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热高CTI轻质CEM‑3覆铜板的制作方法，其特征在于：所述高导热高CTI轻质CEM‑3覆铜板的制作方法包括以下步骤：步骤1：选材，选用CEM‑3板材作为基板；步骤2：浸脂，将基板浸入覆铜板胶液中；步骤3：覆膜。

【技术特征摘要】
1.一种高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法，其特征在于：所述高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法包括以下步骤：步骤1：选材，选用CEM-3板材作为基板；步骤2：浸脂，将基板浸入覆铜板胶液中；步骤3：覆膜。2.如权利要求1所述高导热高CTI轻质CEM-3覆铜板的制作方法，其特征在于：所述步骤2中的覆铜板胶液包括以下组分：低溴环氧树脂200份，固化双酚A型环氧树脂12份，双氰胺固化剂0.5份，咪唑类促进剂0.05份，阻燃剂35份以及填料600份。3.如权利要求2所述的高导热高CT...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓霞，胡金山，阮安俊，孙茂云，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34