带有温控系统的点胶治具技术方案

本实用新型专利技术具体涉及一种点胶治具。带有温控系统的点胶治具，包括工作台、底座和温控系统，温控系统包括加热棒、微电脑温控器和温度传感器；工作台上开设有一长条状的通孔，通孔内嵌有加热棒，加热棒的上表面与工作台的上表面相平齐，加热棒与通孔的间隙处填充有导热填隙材料；工作台呈矩形，工作台上表面的四个角处分别设有一限位块，四个限位块围成工件的轮廓。加热棒提前预热工作台至设定温度，工件放在预热后的工作台上会迅速加热，点胶到工件上在组装前不易凝固，为后续组装争取安装时间；通过导热填隙材料填充加热棒与工作台的间隙，消除热阻，加快工作台预热速率；限位块起到固定工件的作用，同时能够导热使工件更快达到设定温度。

Dispensing fixture with temperature control system

【技术实现步骤摘要】
带有温控系统的点胶治具
本技术涉及电子产品装配
，具体涉及一种点胶治具。
技术介绍
当笔记本电脑外壳工件放在普通无温控系统的治具上进行点胶时，因产品本身是冷的，温度相比胶水低，因此点到工件上的热胶水很快就会遇冷凝固，使得装配时间变得紧张，不利于小部件或工件的粘合，同时胶水的粘合力也会下降。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种带有温控系统的点胶治具，解决以上至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：带有温控系统的点胶治具，包括工作台和底座，其特征在于，还包括一温控系统，所述温控系统包括加热棒、微电脑温控器和温度传感器；所述工作台上开设有一长条状的通孔，所述通孔内嵌有所述加热棒，所述加热棒的上表面与所述工作台的上表面相平齐，所述加热棒与所述通孔的间隙处填充有导热填隙材料；所述工作台呈矩形，所述工作台上表面的四个角处分别设有一限位块，四个所述限位块围成工件的轮廓。本技术通过以上设置，采用加热棒提前预热工作台至设定温度，工件放在预热后的工作台上会迅速加热，点胶到工件上在组装前不易凝固，为后续组装小部件争取安装时间；通过导热填隙材料填充加热棒与工作台的间隙，消除热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有温控系统的点胶治具，包括工作台和底座，其特征在于，还包括一温控系统，所述温控系统包括加热棒、微电脑温控器和温度传感器；所述工作台上开设有一长条状的通孔，所述通孔内嵌有所述加热棒，所述加热棒的上表面与所述工作台的上表面相平齐，所述加热棒与所述通孔的间隙处填充有导热填隙材料；所述工作台呈矩形，所述工作台上表面的四个角处分别设有一限位块，四个所述限位块围成工件的轮廓。

【技术特征摘要】
1.带有温控系统的点胶治具，包括工作台和底座，其特征在于，还包括一温控系统，所述温控系统包括加热棒、微电脑温控器和温度传感器；所述工作台上开设有一长条状的通孔，所述通孔内嵌有所述加热棒，所述加热棒的上表面与所述工作台的上表面相平齐，所述加热棒与所述通孔的间隙处填充有导热填隙材料；所述工作台呈矩形，所述工作台上表面的四个角处分别设有一限位块，四个所述限位块围成工件的轮廓。2.根据权利要求1所述的带有温控系统的点胶治具，其特征在于：所述工作台上开设有与工件的形状相匹配的定位槽。3.根据权利要求1所述的带有温控系统的点胶治具，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，张仕祥，季帅军，闫召洋，李旭，张弦，刘航，徐爱国，张元榜，李龙龙，
申请(专利权)人：研精舍上海精密机械加工有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31