一种涂胶设备及其涂胶方法技术

本发明专利技术涉及电子产品涂胶技术领域，尤其涉及一种涂胶设备及其涂胶方法，包括：脱泡装置，用于对胶水进行搅拌并脱泡；涂胶装置，用于对电子元件完成涂胶动作；以及负压装置，用于形成供所述涂胶装置完成涂胶动作的真空空腔。本发明专利技术的发明专利技术目的在于提供一种涂胶设备及其涂胶方法，采用本发明专利技术提供的技术方案解决了传统的涂胶设备涂胶后存在胶层厚度不均，在高元器件底部产生空气泡以及胶水内存在气泡导致涂胶过程出现胶水飞溅的技术问题。

A Gluing Equipment and Its Gluing Method

【技术实现步骤摘要】
一种涂胶设备及其涂胶方法
本专利技术涉及电子产品涂胶
，尤其涉及一种涂胶设备及其涂胶方法。
技术介绍
为提高汽车电子产品在抗震、防潮、防尘、防腐蚀等方面的性能，在电路板元器件表面会增加高粘度的胶水进行保护。在胶水的供料过程中，由于高粘度胶水粘性较大，胶水与储存罐管道的摩擦阻力随着胶水存量的不同而不同，在相同的压力和涂胶速度条件下，随着胶水的使用，储存罐胶量的下降，胶水的摩擦阻力减小，在同种压力和涂胶速度条件下，出胶量越来越大，影响出胶的均匀性；其次，在常压下进行胶水涂胶过程中，高粘度胶水在高元器件底部会形成包裹，形成气泡空间，在胶水加热固化时，由于空气的热膨胀，将刺破胶层，造成胶层的破损，失去防潮作用；另一方面，高粘度的胶水在使用前需要进行搅拌，由于胶水在搅拌过程中，气泡容易被包夹在胶水内部，传统采用边搅拌边真空脱泡的方式适合低粘度的胶水，而无法把高粘度的胶水内部脱出来，包裹在胶水内的气泡在涂胶过程中受压力作用会突然破裂，造成胶水的飞溅，污染产品。另外，还存在胶水固化后的不良，返工难度大，容易造成产品的报废；过小的气泡被包裹在内，外观无法检测出来，空气层的形成将影响产品散热的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种涂胶设备及其涂胶方法，采用本专利技术提供的技术方案解决了传统的涂胶设备涂胶后存在胶层厚度不均，在高元器件底部产生空气泡以及胶水内存在气泡导致涂胶过程出现胶水飞溅的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术一方面提供一种涂胶设备，包括：脱泡装置，用于对胶水进行搅拌并脱泡；涂胶装置，用于对电子元件完成涂胶动作；以及负压装置，用于形成供所述涂胶装置完成涂胶动作的真空空腔。优选的，包括与所述涂胶装置连接组成出胶量反馈回路的流量传感器。优选的，还包括辅助检测组件；所述辅助检测组件包括于所述涂胶装置处设置的产品到位传感器和胶层测厚传感器、以及于所述负压装置内设置的压力传感器。优选的，所述脱泡装置为脱泡搅拌机。基于上述涂胶设备，本专利技术另一方面还提供一种涂胶方法，包括以下步骤：S100、将胶水放置于所述脱泡装置内完成搅拌并脱泡；S200、将待涂胶产品放置于所述负压装置内，并启动所述负压装置，令所述负压装置内产生负压腔体；S300、所述涂胶装置在所述负压腔体内按照预设涂胶路径对待涂胶产品进行涂胶操作；S400、所述流量传感器检测所述涂胶装置在涂胶过程中的出胶流量值；S500、所述涂胶装置根据所述出胶流量值调整涂胶流量。在步骤S200中，启动所述负压装置，令所述负压装置内产生负压腔体；优选的，所述压力传感器实时获取所述负压装置内腔内的真空度，所述负压装置启动直至所述真空度达到设定值。在步骤S300中，所述涂胶装置在对待涂胶产品进行涂胶操作；优选的，在完成所述待涂胶产品的涂胶操作后，所述胶层测厚传感器检测胶层的厚度。在步骤S400中，所述流量传感器检测所述涂胶装置在涂胶过程中的出胶流量值；优选的，所述流量传感器获取涂胶过程中流经所述涂胶装置的阀门的胶量，所述胶量为所述出胶流量值。在步骤S500中，所述涂胶装置根据所述出胶流量值调整涂胶流量；优选的，所述涂胶装置根据所述出胶流量值调整涂胶速度或涂胶压力。由上可知，应用本专利技术提供的可以得到以下有益效果：一、硬件上利用流量传感器对涂胶量进行监控，控制系统根据流量传感器传递回来的信号，通过压力和速度的算法，及时调整出胶压力和涂胶速度，起到匀速出胶效果，相比于传统的涂胶设备，本专利技术的涂胶设备具有更精准的出胶控制，保证涂胶后胶层厚度的均匀；二、采用密封负压机构，保证涂胶过程在真空环境下作业，高元件脚底部无空气泡的形成，不会引起胶层的破裂，或气泡包裹影响散热；三、采用自转和公转的离心脱泡装置，保证胶水在使用前充分搅拌并脱泡，输送到涂胶阀门的胶水无气泡，涂胶过程不会出现胶水飞溅。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例涂胶设备系统框图；图2为本专利技术实施例涂胶设备操作流程图；图3为本专利技术实施例涂胶设备结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在传统的涂胶设备中，涂胶后存在胶层厚度不均，在高元器件底部产生空气泡以及胶水内存在气泡导致涂胶过程出现胶水飞溅的技术问题。本实施例提供一种涂胶设备，为了实现胶层厚度的均匀性，本实施例硬件上利用流量传感器对涂胶装置的涂胶量进行监控，控制系统根据流量传感器传递回来的信号，通过压力和速度的算法，及时调整出胶压力和涂胶速度，起到匀速出胶效果，进而使得胶层厚度一致；为了避免元件脚底部产生气泡，本实施例负压装置对涂胶装置的涂胶环境进行改变，保证涂胶过程在真空环境下作业，高元件脚底部无空气泡的形成；为了避免胶水存在气泡的问题，本实施例采用自转和公转的离心脱泡装置，保证胶水在使用前充分搅拌并脱泡。为此，本实施例提供的涂胶设备，其硬件包括用于对胶水进行搅拌并脱泡的脱泡装置、用于形成供涂胶装置完成涂胶动作的真空空腔的负压装置、以及用于对电子元件完成涂胶动作的涂胶装置。在此基础上，为了实现涂胶设备的工作过程满足生产需求，请参见图1-2，其组成系统包括：信号输入单元10、控制系统20以及硬件执行单元30。其中上述脱泡装置303、负压装置302以及涂胶装置304则属于硬件执行单元30，并且硬件执行单元30还包括其他部件，以下对本实施例提供的涂胶装置做详细说明。信号输入单元10包括流量传感器101、胶量传感器102、压力传感器103、胶层测厚传感器104、产品到位传感器105、触控屏106和操作按钮107。其中，流量传感器101，在涂胶过程中获取流经涂胶装置304的阀门的胶量，为控制系统提供出胶量输入信号；胶量传感器102，监控供料系统中胶量的最小值，保证产品涂胶的最小胶量需求；其中供料系统位于脱泡装置303之前的工位上，用于储存胶水并为脱泡装置303提供胶水；压力传感器103，在负压装置302抽真空过程中，获取负压装置302内部腔体内的真空度，当真空度达到设定值时，为控制系统提供真空度输入信号；产品到位传感器105，在涂胶装置304开始涂胶动作前，检测产品是否放置到位；胶层测厚传感器104，涂胶装置304在涂胶完成后，对胶层厚度进行检测；触控屏106，用于程序的调取，模拟输入/输出信号；操作按钮107，提供外部的操作。控制系统20包括数据采集单元201、控制系统主机202、控制程序203、涂胶控制系统204、脱泡控制系统205、真空控制系统206、机器人控制系统207、数据上传系统208以及执行系统209。其中，数据采集单元201，把信号输入单元10采集到的外部信号转换成控制系统20可识别的信号；控制系统主机202，根据设定的运行程序，处理输入/输出信号，对整个运行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂胶设备，其特征在于：包括：脱泡装置，用于对胶水进行搅拌并脱泡；涂胶装置，用于对电子元件完成涂胶动作；以及负压装置，用于形成供所述涂胶装置完成涂胶动作的真空空腔。

【技术特征摘要】
1.一种涂胶设备，其特征在于：包括：脱泡装置，用于对胶水进行搅拌并脱泡；涂胶装置，用于对电子元件完成涂胶动作；以及负压装置，用于形成供所述涂胶装置完成涂胶动作的真空空腔。2.根据权利要求1所述的涂胶设备，其特征在于：包括与所述涂胶装置连接组成出胶量反馈回路的流量传感器。3.根据权利要求2所述的涂胶设备，其特征在于：还包括辅助检测组件；所述辅助检测组件包括于所述涂胶装置处设置的产品到位传感器和胶层测厚传感器、以及于所述负压装置内设置的压力传感器。4.根据权利要求2所述的涂胶设备，其特征在于：所述脱泡装置为脱泡搅拌机。5.一种基于权利要求3所述的涂胶设备的涂胶方法，其特征在于：包括以下步骤：S100、将胶水放置于所述脱泡装置内完成搅拌并脱泡；S200、将待涂胶产品放置于所述负压装置内，并启动所述负压装置，令所述负压装置内产生负压腔体；S300、所述涂胶装置在所述负压腔体内按照预设涂胶路径对待涂胶产品进行涂胶操作；S400、所述流量传...

【专利技术属性】
技术研发人员：范周峰，张京梁，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44