【技术实现步骤摘要】
一种高聚物微流控芯片的制备方法
本专利技术涉及微流控芯片
，更具体地说，涉及一种高聚物微流控芯片的制备方法。
技术介绍
微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。目前，在通过模塑法制备高聚物微流控芯片时，需要先通过激光雕刻或者光刻和蚀刻的方式制备出模板，然后，再利用模板、高聚物材料制备微流控芯片。但是，激光雕刻的成本比较高，尤其是当模板的尺寸达到微米量级时对激光设备的要求会更高，相应地，激光设备的成本会更高，因此，则会进一步增加微流控芯片的制备成本，而光刻和蚀刻的工艺比较复杂，并且采用光刻和蚀刻工艺所制备出的模板的线宽精度比较低，因此，则会降低微流控芯片中微通道的精度。综上所述，如何降低高聚物微流控芯片的制备成本和制备的复杂程度，并提高微通道的制备精度，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种高聚物微流控芯片的制备方法，以降低高聚物微流控芯片的制备成本和制备的复杂程度，并提高微通道的制备精度。为了实现上述目的，本专利技术提...
【技术保护点】
1.一种高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，并将呈中空结构的第一控制件围在所述纺丝纤维的外围且固定在所述第一基底上，以得到上层模具；将形状及尺寸均与所述第一控制件相同的第二控制件固定在第二基底上，以得到下层模具；配置液态高聚物，并利用所述液态高聚物、所述上层模具及所述下层模具制备得到高聚物微流控芯片。
【技术特征摘要】
1.一种高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，并将呈中空结构的第一控制件围在所述纺丝纤维的外围且固定在所述第一基底上，以得到上层模具；将形状及尺寸均与所述第一控制件相同的第二控制件固定在第二基底上，以得到下层模具；配置液态高聚物，并利用所述液态高聚物、所述上层模具及所述下层模具制备得到高聚物微流控芯片。2.根据权利要求1所述的高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，在利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维时，还包括：对所述纺丝纤维的堆叠层数进行控制。3.根据权利要求2所述的高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在所述第一基底上定向沉积纳米纤维。4.根据权利要求2述的高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，对所述纺丝纤维的堆叠层数进行控制，包括：通过堆叠层数控制得到横截面呈半圆形或半椭圆形的堆叠结构。5.根据权利要求1所述的高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，在将呈中空结构的第一控制件围在所述纺丝纤维的外围且固定在所述第一基底上之后，还包括：将所述第一基底放置在真空干燥箱内进行预处理。6.根据权利要求1所述的高聚物微流控芯片的制备方法，其特征在于，利用所述液态高聚物、所述上层模具及所述下层模具制备得到高聚物微流控芯片，包括：将所述液态高聚物分别浇注在上层模具上及所述下层模具上，并进行固化，以对应得到具有预设厚度的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：张荣光，王晗，陈新，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44
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