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本发明公开了一种高聚物微流控芯片的制备方法，包括：利用近场静电纺丝直写工艺在第一基底上定向沉积纺丝纤维，并将呈中空结构的第一控制件围在纺丝纤维的外围且固定在第一基底上，以得到上层模具；将形状及尺寸均与第一控制件相同的第二控制件固定在第二基底...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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