一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法技术

本发明专利技术涉及一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，取基质：聚二甲基硅氧烷和交联剂：聚二甲基氢硅氧烷按照1:1.3的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为0.01mm左右的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于120℃的加热板上加热10分钟，覆盖压花薄膜即可，然后按照需求进行剪切，采用此种方法进行配制能够达到辅助改善皮肤病理性疤痕，辅助预防皮肤病理性疤痕的形成的目的。

Preparation method of silica gel for removing scar

【技术实现步骤摘要】
一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法
本专利技术涉及硅凝胶的
，具体涉及一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法。
技术介绍
疤痕凝胶覆盖于新生皮肤上能保持新生皮肤处于湿润环境，并且隔离外界各种有害病菌，阻止新生皮肤角质层的增生，从而减轻减少疤痕的形成达到祛疤的目的。生活中因各种手术、车祸、割伤或烧伤而产生的疤痕越来越受到爱美人士的苦恼，为了解决该问题，我公司根据硅凝胶的特性研发出了该硅凝胶疤痕贴，贴敷于身体任何部位的已愈合疤痕(增生性疤痕和瘢痕疙瘩)，可在疤痕和外界环境之间提供一层物理屏障，保持疤痕湿润和清洁，从而有助于疤痕整体情况的改善，使面积减小，颜色退浅，起到治疗作用，也可与其它疤痕治疗方法配合使用，增强治疗效果。疤痕贴柔软平整，敷贴性好，且舒适耐用。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供了一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，解决了以上所述的技术问题。实现本专利技术的目的之一的技术方案如下：一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，其特征在于：组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为a：b的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为x的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于y℃的加热板上加热z分钟，覆盖压花薄膜，然后按照需求进行剪切。具体的，组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为1：1.3的比例进行充分混合。实现本专利技术的目的之一的技术方案的有益效果是：其中聚二甲基氢硅氧烷中含有氢硅油，用于辅助改善皮肤病理性疤痕，辅助预防皮肤病理性疤痕的形成。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，x为0.005mm-0.015mm之间，其中x为0.01mm。采用进一步的技术方案有益效果：其中TPU薄膜的厚度采用0.005mm-0.015mm之间，0.005mm为TPU薄膜的最薄厚度，0.015mm为TPU薄膜的最厚厚度，TPU薄膜太薄，在后续加热的过程中，聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷易出现渗透的情况，造成了资源的浪费，TPU薄膜太厚，在后续加热的过程中，聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷达到混合均匀的状态需要过长的时间，大大降低效率，通过大量的实验证明TPU薄膜的厚度为0.01mm最为适宜。进一步，y为110℃-130℃，其中y为120℃。采用进一步的技术方案有益效果：加热聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物时，温度应当调节到110℃-130℃之间，110℃为最低温度，130℃为最高温度，加热温度过低不仅耗时长，而且混合并不能达到理想效果，温度过高，容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分，通过大量的实验证明加热温度采用120℃最为合适。进一步，z为9分钟-11分钟，其中z为10分钟。采用进一步的技术方案有益效果：当温度控制在110℃-130℃时，时间不宜过长同时也不宜过短，加热的时间应当控制在9分钟-11分钟，时间过短混合不均匀，时间过长，容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分，通过大量的实验证明加热温度采用120℃时，加热10min即可，此时混合最为均匀。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例详细给出。具体实施方式以下是对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。在下列段落中以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，其特征在于：组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为a：b的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为x的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于y℃的加热板上加热z分钟，覆盖压花薄膜，然后按照需求进行剪切。具体的，组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为1：1.3的比例进行充分混合。实现本专利技术的目的之一的技术方案的有益效果是：其中聚二甲基氢硅氧烷中含有氢硅油，用于辅助改善皮肤病理性疤痕，辅助预防皮肤病理性疤痕的形成。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，x为0.005mm-0.015mm之间，其中x为0.01mm。采用进一步的技术方案有益效果：其中TPU薄膜的厚度采用0.005mm-0.015mm之间，0.005mm为TPU薄膜的最薄厚度，0.015mm为TPU薄膜的最厚厚度，TPU薄膜太薄，在后续加热的过程中，聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷易出现渗透的情况，造成了资源的浪费，TPU薄膜太厚，在后续加热的过程中，聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷达到混合均匀的状态需要过长的时间，大大降低效率，通过大量的实验证明TPU薄膜的厚度为0.01mm最为适宜。进一步，y为110℃-130℃，其中y为120℃。采用进一步的技术方案有益效果：加热聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物时，温度应当调节到110℃-130℃之间，110℃为最低温度，130℃为最高温度，加热温度过低不仅耗时长，而且混合并不能达到理想效果，温度过高，容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分，通过大量的实验证明加热温度采用120℃最为合适。进一步，z为9分钟-11分钟，其中z为10分钟。采用进一步的技术方案有益效果：当温度控制在110℃-130℃时，时间不宜过长同时也不宜过短，加热的时间应当控制在9分钟-11分钟，时间过短混合不均匀，时间过长，容易破坏聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的成分，通过大量的实验证明加热温度采用120℃时，加热10min即可，此时混合最为均匀；实施例1：取基质：聚二甲基硅氧烷和交联剂：聚二甲基氢硅氧烷(含氢硅油)按照a：b＝1:1.3的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为0.01mm左右的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于120℃的加热板上加热10分钟，覆盖压花薄膜即可，然后按照需求进行剪切。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按以上所述而顺畅地实施本专利技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本专利技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本专利技术的等效实施例；同时,凡依据本专利技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本专利技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，其特征在于：组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为a：b的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为x的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于y℃的加热板上加热z分钟，覆盖压花薄膜，然后按照需求进行剪切。

【技术特征摘要】
1.一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，其特征在于：组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为a：b的比例进行充分混合，抽真空使气泡消除后倒在厚度为x的TPU薄膜上，形成需要的厚度，然后放置于y℃的加热板上加热z分钟，覆盖压花薄膜，然后按照需求进行剪切。2.根据权利要求1所述一种祛疤痕的硅凝胶的配制方法，其特征在于：组分为聚二甲基硅氧烷和聚二甲基氢硅氧烷的混合物，二者的加入重量比为1：1.3的比例进行充分混合。3.根据权利要求2所述一种祛疤痕的硅凝胶的配制方...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘故乡，徐丁，
申请(专利权)人：湖北普爱药业有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42