一种耐高温抗金属电子标签制造技术

技术编号:21922909 阅读:29 留言:0更新日期:2019-08-21 17:21
本实用新型专利技术属于标签设备技术领域,尤其为一种耐高温抗金属电子标签,包括上壳体与下壳体,所述下壳体的上表面一体成型有固定架,所述固定架的内侧位于下壳体的上表面卡合固定有陶瓷基材,所述陶瓷基材的上表面通过粘接组件固定有标签芯片,所述标签芯片的上表面一体成型有天线,所述上壳体与下壳体的侧表面均开设有通孔,所述下壳体的底面设有辅助固定组件;设备使用过程中上壳体与下壳体对陶瓷基材进行密封,上壳体、下壳体以及陶瓷基材在标签芯片使用过程中对标签芯片进行层层隔热,避免外界过高温度对标签芯片造成干扰,有效的提升了标签芯片在高温下的稳定性能,便于设备在高温下使用。

A High Temperature and Metal Resistant Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温抗金属电子标签
本技术属于标签设备
,具体涉及一种耐高温抗金属电子标签。
技术介绍
标签设备目前被人们广泛的应用与生活中,标签设备一般被固定在被标记物体上,以进行记录与观察,谁被标记物体能够一直被记录,目前的标签设备在使用过程中依旧暴露出一些问题,在汽车喷漆过程总需要对车进行标记,防止车子弄混淆,但是目前的标签设备并不耐高温,汽车喷漆烤漆过程中处在高温环境下,此环境下标签设备内部的芯片易过热而损坏,针对目前的电子标签使用过程中所暴露的问题,有必要对电子标签进行结构上的改进与优化。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种耐高温抗金属电子标签,具有设备能够在高温环境下依然能够良好运行的特点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温抗金属电子标签,包括上壳体与下壳体,所述下壳体的上表面一体成型有固定架,所述固定架的内侧位于下壳体的上表面卡合固定有陶瓷基材,所述陶瓷基材的上表面通过粘接组件固定有标签芯片,所述标签芯片的上表面一体成型有天线,所述上壳体与下壳体的侧表面均开设有通孔,所述下壳体的底面设有辅助固定组件,辅助固定组件包括延伸板,所述下壳体的底面开设有连接腔,所述延伸板放置在连接腔的内部,所述延伸板的侧表面位于通孔的一侧开设有辅助孔。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,辅助固定组件还包括限位块、辅助滑槽,所述连接腔的外侧位于下壳体的内壁开设有辅助滑槽,延伸板的两侧一体成型有限位块,延伸板的一端两侧表面对称一体成型有限位块,限位块放置在辅助滑槽的内部。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,所述辅助滑槽的一端位于下壳体的外缘处一体成型有挡块,挡块设有两个,且挡块为长方体构件。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,所述延伸板的底面与下壳体的底面高度一致,延伸板的一端位于下壳体的外缘处一体成型有凸出板。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,所述上壳体与下壳体的外侧表面上下端分别开设有两个通孔,延伸板设有两条,两个通孔的下方位于延伸板的侧表面均开设有辅助孔。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,粘接组件包括耐高温绑定胶与耐高温固化胶,耐高温绑定胶涂抹在陶瓷基材的上表面,耐高温固化胶涂抹在耐高温绑定胶的上表面,标签芯片粘接在耐高温固化胶的上表面。作为本技术的一种耐高温抗金属电子标签优选技术方案,所述上壳体的上表面粘接设有橡胶条,橡胶条设有两圈,外圈固定在上壳体的上表面外缘处,内圈设在外圈的内侧。与现有技术相比,本技术的有益效果是:设备使用过程中上壳体与下壳体对陶瓷基材进行密封,上壳体、下壳体以及陶瓷基材在标签芯片使用过程中对标签芯片进行层层隔热,避免外界过高温度对标签芯片造成干扰,有效的提升了标签芯片在高温下的稳定性能,便于设备在高温下使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术的结构示意图;图2为本技术中的内部结构示意图;图3为本技术中的侧面剖视结构示意图;图4为本技术中的陶瓷基材侧面结构示意图;图5为本技术中沿图3的A-A线结构示意图;图6为本技术中图5的C处放大结构示意图;图7为本技术中沿图5的B-B线结构示意图;图中:1、上壳体;2、橡胶条;3、下壳体;31、连接腔;32、辅助滑槽;33、挡块;4、通孔;5、固定架;6、陶瓷基材;7、标签芯片;8、天线;9、耐高温绑定胶;10、耐高温固化胶;11、延伸板;12、辅助孔;13、凸出板;14、限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-7,本技术提供以下技术方案:一种耐高温抗金属电子标签,包括上壳体1与下壳体3,下壳体3的上表面一体成型有固定架5,固定架5的内侧位于下壳体3的上表面卡合固定有陶瓷基材6,陶瓷基材6的上表面通过粘接组件固定有标签芯片7,标签芯片7的上表面一体成型有天线8,上壳体1与下壳体3的侧表面均开设有通孔4,下壳体3的底面设有辅助固定组件,辅助固定组件包括延伸板11,下壳体3的底面开设有连接腔31,延伸板11放置在连接腔31的内部,延伸板11的侧表面位于通孔4的一侧开设有辅助孔12,本实施方案中,辅助固定组件用于对延伸板11进行固定以及限制,便于工作人员使用延伸板11。具体的,辅助固定组件还包括限位块14、辅助滑槽32,连接腔31的外侧位于下壳体3的内壁开设有辅助滑槽32,延伸板11的两侧一体成型有限位块14,延伸板11的一端两侧表面对称一体成型有限位块14,限位块14放置在辅助滑槽32的内部,本实施例中延伸板11侧面设有辅助孔12,便于与不同规格的被连接物体进行固定。具体的,辅助滑槽32的一端位于下壳体3的外缘处一体成型有挡块33,挡块33设有两个,且挡块33为长方体构件,本实施例中挡块33用于对限位块14进行限制,避免延伸板11从连接腔31的内部滑出而脱落。具体的,延伸板11的底面与下壳体3的底面高度一致,延伸板11的一端位于下壳体3的外缘处一体成型有凸出板13,本实施例中凸出板13便于工作人员手部进行操作,便于将延伸板11从连接腔31的内部抽出。具体的,上壳体1与下壳体3的外侧表面上下端分别开设有两个通孔4,延伸板11设有两条,两个通孔4的下方位于延伸板11的侧表面均开设有辅助孔12,本实施例中辅助孔12在被固定物体的两个固定孔距离较远时使用,延伸板11动作的过程中辅助孔12位置一并移动,便于与被固定物体进行连接。具体的,粘接组件包括耐高温绑定胶9与耐高温固化胶10,耐高温绑定胶9涂抹在陶瓷基材6的上表面,耐高温固化胶10涂抹在耐高温绑定胶9的上表面,标签芯片7粘接在耐高温固化胶10的上表面,本实施例中耐高温绑定胶9为深圳市同鑫力达科技有限公司生产的型号为COB-6812的芯片固定胶;耐高温固化胶10采用UV胶,UV胶在UV光源照射下会固化,对标签芯片7进行粘接。具体的,上壳体1的上表面粘接设有橡胶条2,橡胶条2设有两圈,外圈固定在上壳体1的上表面外缘处,内圈设在外圈的内侧,本实施例中橡胶条2能够提升设备的耐冲击性能,橡胶条2能够在冲击力到达时通过自身的形变量吸收一定的冲击力,避免标签在被冲击时壳体破裂,提升标签的稳定性。本技术的工作原理及使用流程:本技术中该设备使用过程中上壳体1与下壳体3对陶瓷基材6进行密封,上壳体1、下壳体3以及陶瓷基材6在标签芯片7使用过程中对标签芯片7进行层层隔热,避免外界过高温度对标签芯片7造成干扰,使得标签芯片7在高温下依旧能够正常的工作,标签芯片7工作过程中通过天线8与外界进行信号连接,延伸板11在使用过程中能够在连接腔31的内部滑动,一次方式调节两个辅助孔12间距的大小,以便安装孔位置过大时上壳体1无法安装,限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温抗金属电子标签,包括上壳体(1)与下壳体(3),其特征在于:所述下壳体(3)的上表面一体成型有固定架(5),所述固定架(5)的内侧位于下壳体(3)的上表面卡合固定有陶瓷基材(6),所述陶瓷基材(6)的上表面通过粘接组件固定有标签芯片(7),所述标签芯片(7)的上表面一体成型有天线(8),所述上壳体(1)与下壳体(3)的侧表面均开设有通孔(4),所述下壳体(3)的底面设有辅助固定组件,辅助固定组件包括延伸板(11),所述下壳体(3)的底面开设有连接腔(31),所述延伸板(11)放置在连接腔(31)的内部,所述延伸板(11)的侧表面位于通孔(4)的一侧开设有辅助孔(12)。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温抗金属电子标签,包括上壳体(1)与下壳体(3),其特征在于:所述下壳体(3)的上表面一体成型有固定架(5),所述固定架(5)的内侧位于下壳体(3)的上表面卡合固定有陶瓷基材(6),所述陶瓷基材(6)的上表面通过粘接组件固定有标签芯片(7),所述标签芯片(7)的上表面一体成型有天线(8),所述上壳体(1)与下壳体(3)的侧表面均开设有通孔(4),所述下壳体(3)的底面设有辅助固定组件,辅助固定组件包括延伸板(11),所述下壳体(3)的底面开设有连接腔(31),所述延伸板(11)放置在连接腔(31)的内部,所述延伸板(11)的侧表面位于通孔(4)的一侧开设有辅助孔(12)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温抗金属电子标签,其特征在于:辅助固定组件还包括限位块(14)、辅助滑槽(32),所述连接腔(31)的外侧位于下壳体(3)的内壁开设有辅助滑槽(32),延伸板(11)的两侧一体成型有限位块(14),延伸板(11)的一端两侧表面对称一体成型有限位块(14),限位块(14)放置在辅助滑槽(32)的内部。3.根据权利要求2所述的一种耐高温抗金属电子标签,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王刚
申请(专利权)人:酷标物联科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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