识别卡制造技术

技术编号:21922901 阅读:22 留言:0更新日期:2019-08-21 17:21
本实用新型专利技术公开了一种识别卡。所述识别卡包括卡体,所述卡体包括层叠设置的第一基板和覆铜板,所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层,所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈,并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。

Identification Card

【技术实现步骤摘要】
识别卡
本技术涉及识别卡
,并且特别地涉及一种包括覆铜板的识别卡。
技术介绍
识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡(例如,工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等)已在人们的生活中得以广泛的应用。一种已知的双界面识别卡(金融交易卡)的示例性构造在图1中示出。识别卡100包括卡体110和嵌入卡体110中的IC(IntegratedCircuit,集成电路)芯片120。如图1所示,卡体110主要包括从上到下依次层叠设置的第一(例如,正面)透明保护膜层111、第一(正面)油墨层112、第一基层113、中间层(或称inlay层、嵌体层)114、第二基层115、第二(背面)油墨层116和第二(背面)透明保护膜层117。卡体110上开设有凹槽,芯片120嵌入到该凹槽内并与中间层中的线圈连接。第一油墨层112通常为通过印刷在第一基层113上形成的油墨层,用于形成期望的图文。类似地,第二油墨层116通常为通过印刷而在第二基层115上形成的油墨层,用于形成期望的图文。中间层114是嵌入有芯片和/或线圈的预制品。第一基层113、中间层114的基材以及第二基层115通常由PVC(Po本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种识别卡,包括卡体,其特征在于:所述卡体包括层叠设置的第一基板和覆铜板,所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层,所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈,并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。

【技术特征摘要】
1.一种识别卡,包括卡体,其特征在于:所述卡体包括层叠设置的第一基板和覆铜板,所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层,所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈,并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。2.根据权利要求1所述的识别卡,其特征在于,所述卡体还包括第二基板,所述第二基板与所述覆铜板的所述基材层贴合。3.一种识别卡,包括卡体,其特征在于:所述卡体包括层叠设置的第一覆铜板和第二覆铜板,所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层,所述第二覆铜板包括层叠设置的第二基材层和第二铜金属层,所述第二铜金属层包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈,并且所述第一覆铜板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪敦谱方晨朱文胜
申请(专利权)人:捷德中国信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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