CFP光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种CFP光模块，包括外壳及安装于所述外壳一端的若干屏蔽组件；所述外壳包括下壳及匹配所述下壳的上壳；所述下壳背向所述上壳一面的一端设有第一定位口，所述上壳背向所述下壳一面的一端设有第二定位口；所述屏蔽组件包括弹片及安装于所述弹片内的压条；所述压条的一侧凸设具有凸耳，所述凸耳穿设所述弹片后对应于所述第一定位口与所述第二定位口，以使所述弹片分别安装于所述下壳与所述上壳。上述CFP光模块，结构简单，组装便捷，采用分体式的屏蔽组件，分别独立地安装于外壳上，便于组装，可降低屏蔽组件在组装过程中的损坏风险，提高CFP光模块的合格率。

CFP optical module

【技术实现步骤摘要】
CFP光模块
本技术涉及光通信
，特别是涉及一种CFP光模块。
技术介绍
随着人们对通信带宽的要求越来越高，目前40G、100G光纤通讯模块在数据通讯及电信通讯线路中的需求数量特别巨大，其中CFP(CentumFormFactorPluggable,100G可插拔封装)光收发一体模块也占有很大的需求量。而CFP光模块在多源协议里各种模块中属于体积大、结构复杂的一种结构，CFP光模块结构件部分主要由外壳、两组螺杆、面板及EMI弹片等组成。一般的CFP光模块是将EMI弹片套在面板上，然后再装上螺杆组件，安装程序复杂，EMI弹片在组装过程中容易发生损坏，从而影响CFP光模块的合格率。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种CFP光模块，结构简单，组装便捷，可降低屏蔽组件的损坏风险，提高CFP光模块的合格率。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：一种CFP光模块，包括外壳及安装于所述外壳一端的若干屏蔽组件；所述外壳包括下壳及匹配所述下壳的上壳；所述下壳背向所述上壳一面的一端设有第一定位口，所述上壳背向所述下壳一面的一端设有第二定位口；所述屏蔽组件包括弹片及安装于所述弹片内的压条；所述压条的一侧凸设具有凸耳，所述凸耳穿设所述弹片后对应于所述第一定位口与所述第二定位口，以使所述弹片分别安装于所述下壳与所述上壳。上述CFP光模块，结构简单，组装便捷，采用分体式的屏蔽组件，分别独立地安装于外壳上，便于组装，可降低屏蔽组件在组装过程中的损坏风险，提高CFP光模块的合格率。在其中一个实施例中，所述弹片包括基部、及自所述基部一侧翻转折叠的折弯部；所述压条夹设于所述基部与所述折弯部之间。在其中一个实施例中，所述折弯部与所述基部的连接处设有通槽，所述通槽容纳所述凸耳穿设。在其中一个实施例中，所述外壳还包括安装于所述下壳与所述上壳之间的光纤接口与压块；所述压块抵接所述光纤接口。在其中一个实施例中，所述下壳朝向所述上壳一面的内部设有凹陷，所述下壳上对应所述凹陷内还具有连接柱；所述光纤接口朝向所述下壳内部的一端还设有过孔，所述过孔容纳所述连接柱穿设，所述光纤接口容纳于所述凹陷内。在其中一个实施例中，所述下壳朝向所述上壳一面的相对两侧分别开设有导向槽，所述下壳上对应所述导向槽的一端还设有第一卡位；所述上壳朝向所述下壳一面的相对两端分别开设有容置槽，所述容置槽对应所述导向槽；所述上壳上对应所述容置槽的一端还设有第二卡位，所述第二卡位对应所述第一卡位。在其中一个实施例中，所述CFP光模块还包括安装于所述外壳相对两侧内的螺杆组件；所述螺杆组件包括螺杆体、安装于所述螺杆体一端的扭帽、安装于所述扭帽一侧的卡簧、及夹设于所述扭帽与所述卡簧之间的弹簧；所述螺杆体安装于所述导向槽与所述容置槽之间，所述卡簧对应所述第一卡位与所述第二卡位，所述扭帽位于所述外壳的外部。在其中一个实施例中，所述螺杆体远离所述扭帽的一端还设有螺纹。在其中一个实施例中，所述屏蔽组件的数量为两个。在其中一个实施例中，所述弹片与所述压条均呈C型设置。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的CFP光模块的立体示意图；图2为图1所示的CFP光模块的分解示意图；图3为图2所示的CFP光模块中的螺杆组件的剖面图；图4为图2所示的CFP光模块中的屏蔽组件的另一视角的立体示意图。附图标注说明：10-外壳，11-下壳，12-上壳，13-光纤接口，130-过孔，14-压块，15-凹陷，16-连接柱，17-导向槽，18-第一卡位，19-第二定位口；20-螺杆组件，21-螺杆体，22-扭帽，23-卡簧，24-弹簧；30-屏蔽组件，31-弹片，32-压条，33-基部，34-折弯部，35-通槽，36-凸耳。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图4，为本技术一较佳实施方式的CFP光模块，包括外壳10、安装于外壳10相对两侧内的螺杆组件20、及安装于外壳10一端的若干屏蔽组件30。所述外壳10包括下壳11、匹配下壳11的上壳12、及安装于下壳11与上壳12之间的光纤接口13与压块14；压块14抵接光纤接口13。下壳11朝向上壳12一面的内部设有凹陷15，下壳11上对应凹陷15内还具有连接柱16。光纤接口13朝向下壳11内部的一端还设有过孔130，过孔130容纳连接柱16穿设，光纤接口13容纳于凹陷15内后，再盖上压块14，通过紧固件穿设压块14与连接柱16，将光纤接口13固定连接于下壳11上。下壳11朝向上壳12一面的相对两侧分别开设有导向槽17，下壳11上对应导向槽17的一端还设有第一卡位18。下壳11背向上壳12一面的一端设有第一定位口(图未示)，用于定位安装屏蔽组件30。上壳12朝向下壳11一面的相对两侧分别开设有容置槽(图未示)，容置槽对应导向槽17；上壳12上对应容置槽的一端还设有第二卡位(图未示)，第二卡位对应第一卡位。上壳12背向下壳11一面的一端设有第二定位口19，用于定位安装屏蔽组件30。所述螺杆组件20包括螺杆体21、安装于螺杆体21一端的扭帽22、安装于扭帽22一侧的卡簧23、及夹设于扭帽22与卡簧23之间的弹簧24。螺杆体21安装于导向槽17与容置槽之间，卡簧23对应第一卡位18与第二卡位，扭帽22位于外壳10的外部。进一步地，在本实施例中，螺杆体21远离扭帽22的一端还设有螺纹，用于连接目标设备，当CFP光模块安装于目标设备上时，挤压弹簧24使得螺杆体21的一端与目标设备抵靠，此时扭转扭帽22，使得螺杆体21与目标设备螺纹连接，进行锁定。拆卸时，反向扭转扭帽22，螺杆体21与目标设备分离，在弹簧24的弹性作用下，螺杆体21与扭帽22均恢复到初始位置。在本实施例中，所述屏蔽组件30的数量为两个，两个屏蔽组件30分别套设于外壳10的外侧表面上。屏蔽组件30包括弹片31、及安装于弹片31内的压条32。在本实施例中，弹片31大致呈C型设置。弹片31包括基部33、及自基部33一侧翻转折叠的折弯部34；折弯部34与基部33的连接处还设有通槽35。在本实施例中，压条32大致呈C型设置。压条32的一侧凸设具有凸耳36，压条32夹设于基部33与折弯部34之间，凸耳36穿设通槽35。组装时，将屏蔽组件30分别套设下壳11与上壳12，凸耳36分别放置于第一定位口与第二定位口19，并通过螺丝穿设凸耳36，使得弹片31安装于下壳11与上壳12，将屏蔽组件30固定连接于外壳10上。与一般的CFP光模块相对比，本技术的CFP光模块，采用两个分体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CFP光模块，其特征在于，包括外壳及安装于所述外壳一端的若干屏蔽组件；所述外壳包括下壳及匹配所述下壳的上壳；所述下壳背向所述上壳一面的一端设有第一定位口，所述上壳背向所述下壳一面的一端设有第二定位口；所述屏蔽组件包括弹片及安装于所述弹片内的压条；所述压条的一侧凸设具有凸耳，所述凸耳穿设所述弹片后分别放置于所述第一定位口与所述第二定位口，以使所述弹片分别安装于所述下壳与所述上壳。

【技术特征摘要】
1.一种CFP光模块，其特征在于，包括外壳及安装于所述外壳一端的若干屏蔽组件；所述外壳包括下壳及匹配所述下壳的上壳；所述下壳背向所述上壳一面的一端设有第一定位口，所述上壳背向所述下壳一面的一端设有第二定位口；所述屏蔽组件包括弹片及安装于所述弹片内的压条；所述压条的一侧凸设具有凸耳，所述凸耳穿设所述弹片后分别放置于所述第一定位口与所述第二定位口，以使所述弹片分别安装于所述下壳与所述上壳。2.根据权利要求1所述的CFP光模块，其特征在于，所述弹片包括基部、及自所述基部一侧翻转折叠的折弯部；所述压条夹设于所述基部与所述折弯部之间。3.根据权利要求2所述的CFP光模块，其特征在于，所述折弯部与所述基部的连接处设有通槽，所述通槽容纳所述凸耳穿设。4.根据权利要求1所述的CFP光模块，其特征在于，所述外壳还包括安装于所述下壳与所述上壳之间的光纤接口与压块；所述压块抵接所述光纤接口。5.根据权利要求4所述的CFP光模块，其特征在于，所述下壳朝向所述上壳一面的内部设有凹陷，所述下壳上对应所述凹陷内还具有连接柱；所述光纤接口朝向所述下壳内部的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：白航，肖潇，李振东，
申请(专利权)人：深圳市易飞扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44