【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅光子，特别是涉及一种硅光光源的封装装置和硅光光源的封装方法。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，出现了硅光子技术，硅光子技术可以将光学器件与电子元器件整合到一个芯片中，并利用激光作为信息传导的介质，在不同的芯片之间进行通信，以提升芯片之间的通信速度。因此，可以利用硅光子技术设计并封装硅光光源。
2、然而，目前硅光光源的封装装置，存在封装结构复杂的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够简化封装结构的硅光光源的封装装置和硅光光源的封装方法。
2、第一方面，本申请提供了一种硅光光源的封装装置，所述装置包括：激光源、准直透镜、保偏隔离器、分光器、汇聚透镜、以及硅光芯片；
3、所述准直透镜，用于对所述激光源输出的出射光束进行准直，输出平行光束；
4、所述保偏隔离器，用于避免所述平行光束反射至所述激光源，并且对所述平行光束进行偏振态调整，输出调整光束；所述调整光束与所述平行光束的偏振态一致；
5、所述分光器，用于对所述调整光束进行分束，输出第一光束和第二光束；
6、所述汇聚透镜，用于分别对所述第一光束和所述第二光束进行汇聚，输出第一路汇聚光束和第二路汇聚光束至所述硅光芯片。
7、在其中一个实施例中，所述分光器包括：分光镜和反射镜；
8、所述分光镜，用于对所述调整光束进行分束，输出第一光束至所述汇聚透镜，输出第二光束至所述反射镜；
9、所述反射镜
10、在其中一个实施例中，所述汇聚透镜包括：第一汇聚透镜和第二汇聚透镜；
11、所述第一汇聚透镜，用于对所述分光镜输出的第一光束进行汇聚，输出所述第一路汇聚光束；
12、所述第二汇聚透镜，用于对所述反射镜反射的第二光束进行汇聚，输出所述第二路汇聚光束。
13、在其中一个实施例中，所述装置还包括：增透镜；所述增透镜用于分别对所述汇聚透镜输出的第一路汇聚光束和第二路汇聚光束进行透光率增强，输出第一路增强光束和第二路增强光束至所述硅光芯片。
14、在其中一个实施例中，所述硅光芯片中包括第一分光器和第二分光器；所述第一分光器，用于对所述第一路汇聚光束进行分束，得到第三光束和第四光束；
15、所述第二分光器，用于对所述第二路汇聚光束进行分束，得到第五光束和第六光束。
16、在其中一个实施例中，所述装置还包括：硅光驱动器；所述硅光驱动器，用于给所述硅光芯片提供调制电压信号。
17、在其中一个实施例中，所述装置还包括：阵列光纤组件；所述阵列光纤组件，用于输出所述第一路汇聚光束经过调制后的第一路光信号，以及所述第二路汇聚光束经过调制后的第二路光信号。
18、在其中一个实施例中，所述装置还包括：夹具；所述夹具，用于夹持所述阵列光纤组件，以使所述阵列光纤组件进行耦合。
19、第二方面，本申请提供了一种硅光光源的封装方法，所述方法应用于如上述任一项所述的硅光光源的封装装置，所述方法包括：
20、将所述激光源、所述准直透镜、所述保偏隔离器、所述分光器、所述汇聚透镜、以及所述硅光芯片依次设置于热沉板上；
21、将所述热沉板固定于电路板上。
22、在其中一个实施例中，所述方法还包括：
23、驱动所述激光源出射光束，并根据所述出射光束对所述准直透镜、所述保偏隔离器、所述分光器、所述汇聚透镜进行校准，以固定所述准直透镜、所述保偏隔离器、所述分光器、所述汇聚透镜的位置。
24、上述硅光光源的封装装置和硅光光源的封装方法，该硅光光源的封装装置包括激光源、准直透镜、保偏隔离器、分光器、汇聚透镜、以及硅光芯片；准直透镜，用于对激光源输出的出射光束进行准直，输出平行光束；保偏隔离器，用于避免平行光束反射至激光源，并且对平行光束进行偏振态调整，输出调整光束；调整光束与平行光束的偏振态一致；分光器，用于对调整光束进行分束，输出第一光束和第二光束；汇聚透镜，用于分别对第一光束和第二光束进行汇聚，输出第一路汇聚光束和第二路汇聚光束至硅光芯片。本申请可以采用分光器进行分束，得到第一光束和第二光束，即能够将一个激光源发射的一束光分为两束，从而，能够仅使用一个激光源得到多路光束，并将基于一个激光源产生的多路光束耦合进硅光芯片，无需在需要将多路光束耦合进多个硅光芯片入光波导时采用多个激光器，因此，能够简化硅光光源的封装装置中的电路结构和光路结构，从而简化封装工艺，进而，能够降低硅光光源的封装装置所需的成本。
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1.一种硅光光源的封装装置，其特征在于，所述装置包括：激光源、准直透镜、保偏隔离器、分光器、汇聚透镜、以及硅光芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述分光器包括：分光镜和反射镜；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述汇聚透镜包括：第一汇聚透镜和第二汇聚透镜；
4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：增透镜；所述增透镜用于分别对所述汇聚透镜输出的第一路汇聚光束和第二路汇聚光束进行透光率增强，输出第一路增强光束和第二路增强光束至所述硅光芯片。
5.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述硅光芯片中包括第一分光器和第二分光器；所述第一分光器，用于对所述第一路汇聚光束进行分束，得到第三光束和第四光束；
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：硅光驱动器；所述硅光驱动器，用于给所述硅光芯片提供调制电压信号。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：阵列光纤组件；所述阵列光纤组件，用于输出所述第一路汇聚光束经过调制后的第一
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：夹具；所述夹具，用于夹持所述阵列光纤组件，以使所述阵列光纤组件进行耦合。
9.一种硅光光源的封装方法，其特征在于，所述方法应用于如权利要求1-8任一项所述的硅光光源的封装装置，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅光光源的封装装置，其特征在于，所述装置包括：激光源、准直透镜、保偏隔离器、分光器、汇聚透镜、以及硅光芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述分光器包括：分光镜和反射镜；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述汇聚透镜包括：第一汇聚透镜和第二汇聚透镜；
4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：增透镜；所述增透镜用于分别对所述汇聚透镜输出的第一路汇聚光束和第二路汇聚光束进行透光率增强，输出第一路增强光束和第二路增强光束至所述硅光芯片。
5.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述硅光芯片中包括第一分光器和第二分光器；所述第一分光器，用于对所述第一路汇聚光束进行分束，得到第三光束...
【专利技术属性】
技术研发人员：余维延，黄碧波，黄钊，李振东，
申请(专利权)人：深圳市易飞扬通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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