【技术实现步骤摘要】
一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置
本技术涉及微电子元件表面处理
，尤其涉及一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置。
技术介绍
微电子元件在使用之前，需进行表面电镀处理，而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。这种装置目前使用比较普遍，需要在5秒钟内达到干燥的要求，所以热风的功率较大，温度通常在140°C-170°C，它的特点为：干燥效果好；但也存在着不足，电子元件上的金属引脚，经高温烘烤后，其表面氧化膜会变的十分牢固，在后续的电镀工序中会增加去除氧化膜的困难，稍有不慎，就会造成次品。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有微电子元件表面处理装置容易造成金属引脚的氧化膜变的十分牢固，在后续的电镀工序中会增加去除氧化膜的困难的缺点，而提出的一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置，包括座板、第一干燥机构和第二干燥机构，第一干燥机...
【技术保护点】
1.一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置，包括座板（1）、第一干燥机构和第二干燥机构，第一干燥机构和第二干燥机构固定安装在座板（1）的顶端，其特征在于：所述第一干燥机构包括第一支撑板（2）和第二支撑板（9），所述第一支撑板（2）和第二支撑板（9）均有两个，两个第一支撑板（2）和两个第二支撑板（9）之间均转动安装有第一滚筒，两个第一滚筒之间套设有第一传送带（4），所述座板（1）的顶端还固定安装有四个倒L字形的第一支撑杆（16）和四个倒L字形的第二支撑杆（26），第二支撑杆（26）的水平部位的端头共同焊接有U字形的安装架（8），所述安装架（8）的两侧内壁顶端之间通过轴承均转...
【技术特征摘要】
1.一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置，包括座板（1）、第一干燥机构和第二干燥机构，第一干燥机构和第二干燥机构固定安装在座板（1）的顶端，其特征在于：所述第一干燥机构包括第一支撑板（2）和第二支撑板（9），所述第一支撑板（2）和第二支撑板（9）均有两个，两个第一支撑板（2）和两个第二支撑板（9）之间均转动安装有第一滚筒，两个第一滚筒之间套设有第一传送带（4），所述座板（1）的顶端还固定安装有四个倒L字形的第一支撑杆（16）和四个倒L字形的第二支撑杆（26），第二支撑杆（26）的水平部位的端头共同焊接有U字形的安装架（8），所述安装架（8）的两侧内壁顶端之间通过轴承均转动安装有三个转动轴，且转动轴之间均固定安装有筒体（17），筒体（17）的圆周外壁均套设有吸水棉套（18），所述筒体（17）的圆周壁体均开设有多个通孔，所述安装架（8）一侧的三个转动轴均为管状结构，所述安装架（8）一侧外壁均固定安装有固定气管（20），固定气管（20）的一端穿过管状的转动轴延伸至筒体（17）内，所述固定气管（20）的一端焊接连通有连接管（21），连接管（21）的顶端焊接连通有弧形空心的分气器（19），分气器（19）的顶端开设有多个分气孔，所述吸水棉套（18）位于第一传送带（4）的上方；所述第二干燥机构包括第三支撑板（15），第三支撑板（15）有两个，且第三支撑板（15）固定安装在座板（1）的顶端，两个第三支撑板（15）和两个第二支撑板（9）之间均通过轴承转动安装有第二滚筒，两个第二滚筒之间套设有第二传送带（13），且第二支撑板（9）上的第二滚筒位于第一滚筒的下方。2.根据权利要求1所述的一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置，其特征在于，所述第一支撑杆（16）的水平部位的端头焊接有第一喷气管（6），第一喷气管（6）位于第一传送带（4）的圈内，且第一喷气管（6）位于安装架（8）远离第二传送带（13）的一侧，且第一支撑杆（16）分别位于第一传送带（4）的两侧，第一喷气管（6）的一侧焊接有连接管头（5），且第一喷气管（6）的顶端开设有第一开口。3.根据权利要求1所述的一种带有干燥机构的微电子元件表面处理装置，其特征在于，所述第二支撑杆（26）分别位于第一传送带（4）的两侧，...
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