一种电容解耦的宽带5G MIMO手机天线制造技术

一种电容解耦的宽带5G MIMO手机天线，包括：金属地板、金属边框和一组及以上的集成双天线组件。所述金属地板边缘开有一个及以上的地板缝隙，地板缝隙中安装有集成双天线组件，符合一一对应关系；所述金属边框为闭合连接结构，并开有偶数个边框缝隙，每组集成双天线组件对应2个所述边框缝隙；所述集成双天线组件包含有第一馈电枝节、第二馈电枝节和解耦组件；所述解耦组件可以为集总电容或者分布式电容。本发明专利技术通过电容解耦技术设计的5G MIMO天线具有宽带、高效率、尺寸小、净空低、金属边框兼容和双天线集成等优势，适用于以手机为代表的各种小型移动终端天线。

A Capacitance Decoupled Broadband 5G MIMO Mobile Antenna

【技术实现步骤摘要】
一种电容解耦的宽带5GMIMO手机天线
本专利技术属于天线
，涉及一种MIMO天线，特别涉及一种电容解耦的宽带5GMIMO手机天线。
技术介绍
随着移动用户数据量的爆炸式增长，人们对移动通信的速率、容量和时延都提出了更高的要求。第五代(5G)移动通信系统开始通过更多的天线(MIMO技术)或更宽的带宽(毫米波技术)来进一步提升移动通信系统的吞吐量。目前，在手机等移动终端设备中部署8个左右5G低频段的MIMO天线已经成为了业界的主流方案。在2019年4月发布的15.5.0版5G无线规范中，国际3GPP组织将全球通用5G低频段从6GHz以下(Sub-6GHz)提升到了7.125GHz以下。随着移动终端设备对轻薄化、全面屏和金属边框的追求，极低的净空、复杂的电磁环境和宽带需求给5GMIMO天线的设计带来了空前的挑战。目前，主流的5GMIMO手机天线的技术方案面临带宽窄、金属边框不兼容且天线部署位置较多等问题。例如专利[CN108493600A]的带宽仅能覆盖3.4～3.6GHz，不能应用于金属边框环境，且8个天线需要部署在8个位置；专利[CN108565544A]将带宽提升至3.3～5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容解耦的宽带5G MIMO手机天线，其特征在于，包括：金属地板(1)，其边缘开有N个地板缝隙(1a)；所述金属地板(1)上方覆盖有介质基板；金属边框(2)，为四面闭合连接结构，其底边与金属地板(1)的边缘相连接，金属边框(2)上开有2N个边框缝隙(3)，第一边框缝隙(3a)和第二边框缝隙(3b)组成一对边框缝隙(3)，第一边框缝隙(3a)和第二边框缝隙(3b)对称地分布于一个地板缝隙(1a)的两端；N组集成双天线组件(4)，每组集成双天线组件(4)对应分布于一个地板缝隙(1a)中，所述集成双天线组件(4)包含有第一馈电枝节(4a)、第二馈电枝节(4b)和解耦组件(5)，解耦组件(5)...

【技术特征摘要】
1.一种电容解耦的宽带5GMIMO手机天线，其特征在于，包括：金属地板(1)，其边缘开有N个地板缝隙(1a)；所述金属地板(1)上方覆盖有介质基板；金属边框(2)，为四面闭合连接结构，其底边与金属地板(1)的边缘相连接，金属边框(2)上开有2N个边框缝隙(3)，第一边框缝隙(3a)和第二边框缝隙(3b)组成一对边框缝隙(3)，第一边框缝隙(3a)和第二边框缝隙(3b)对称地分布于一个地板缝隙(1a)的两端；N组集成双天线组件(4)，每组集成双天线组件(4)对应分布于一个地板缝隙(1a)中，所述集成双天线组件(4)包含有第一馈电枝节(4a)、第二馈电枝节(4b)和解耦组件(5)，解耦组件(5)设置在第一馈电枝节(4a)、第二馈电枝节(4b)之间。2.根据权利要求1所述电容解耦的宽带5GMIMO手机天线，其特征在于，所述每组集成双天线组件(4)包含有2个天线单元，分别通过第一馈电枝节(4a)和第二馈电枝节(4b)进行馈电，其中，第一馈电枝节(4a)和第二馈电枝节(4b)分别由第一馈电端口(6a)和第二馈电端口(6b)激励。3.根据权利要求2所述电容解耦的宽带5GMIMO手机天线，其特征在于，所述第一馈电端口(6a)和第二馈电端口(6b)共模及差模激励时的有源阻抗匹配，形成了解耦组件(5)的解耦机理。4.根据权利要求2所述电容解耦的宽带5GMIMO手机天线，其特征在于，所述第一馈电枝节(4a)与第一馈电端口(6a)之间以及第二馈电枝节(4b)与第二馈电端口(6b)之间设有匹配元件。5.根据权利要求1或2或...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙利滨，李越，张志军，冯正和，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京,11