一种NFC天线装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种NFC天线及其制造方法，属于天线技术领域。该装置包括依次叠层设置的铁氧体层、线圈组件和FPC组件，线圈组件包括PET基材层和设置在基材层上的铝线圈，铝线圈的两端设置有线圈触点。FPC组件包括双面FPC板和设置在FPC板上的两条连接导线，两条连接导线的两端分别设置有与铝线圈相连的内接触点和与外部电路相连的外接触点，FPC板的结构的主体为以两个所述内接触点为对角线点的方形结构。本发明专利技术减小了FPC板的尺寸，并且线圈层的材料为铝线圈，使得NFC天线装置的生产成本降低。

An NFC Antenna Device and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
一种NFC天线装置及其制造方法
本专利技术涉及天线
，具体为一种NFC天线及其制造方法。
技术介绍
传统的NFC(NearFieldCommunication，近距离无线通信)天线通常为铁氧体层和双面FPC板(FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性线路板)相粘接，其中双面FPC板在双面基材上蚀刻形成线圈图案后双面压合绝缘覆盖膜组成，所用的双面FPC板的尺寸较大，几乎与铁氧体层的尺寸相等，且线圈层采用的是铜或银材质的线圈，导致生产成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是解决现有的技术问题，提供一种成本较低、结构优化的NFC天线及其制造方法。为实现上述目的，本专利技术一方面提供一种NFC天线，包括从下至上依次叠层设置的铁氧体层、线圈组件和FPC组件，所述的线圈组件包括基材层和设置在所述基材层上的铝线圈，所述铝线圈的两端设置有线圈触点，所述铁氧体层与所述基材层的未设置有所述铝线圈的一侧粘接；所述FPC组件包括FPC板和设置在FPC板上的两条连接导线，所述FPC板为双面FPC板，两条所述连接导线的两端分别设置有与所述铝线圈相连的内接触点和与外部电路相连的外接触点，所述内接触点与所述线圈触点相连接，所述FPC板在设置有两条连接导线的外层贴有绝缘覆盖膜。进一步地，所述铝线圈在所述基材层上以边长逐渐缩小的方形螺旋状设置。进一步地，所述铝线圈两端的线圈触点位于靠近所述基材层的同一角处。进一步地，所述FPC板的主体结构为以两个所述内接触点为对角线点的方形结构。进一步地，所述FPC板的主体的方形结构的一角与所述线圈触点所在的所述基材层的角对齐，所述FPC板的主体的方形结构的边长小于所述基材层的短边长度的二分之一。进一步地，所述基材层的材质为PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)。进一步地，所述内接触点与所述线圈触点之间还涂有导电胶水。另一方面，本专利技术还提供一种NFC天线的制造方法，包括以下步骤：A1：准备一PET板作为基材层，在所述PET板上蚀刻边长逐渐减小的方形螺旋状的铝线圈，在所述铝线圈的两端设置有线圈触点；A2：制作双面FPC板，在所述FPC板的同一面上蚀刻两条连接导线，两条所述连接导线的两端分别设置有与所述铝线圈相连的内接触点和与外部电路相连的外接触点，在所述FPC板的蚀刻有两条连接导线的外侧贴有绝缘覆盖膜，并通过压合的方式与所述FPC板连接；A3：在所述铝线圈上的所述线圈触点与所述FPC板上的内接触点之间涂覆导电胶水，将步骤A1形成的所述PET板带有所述铝线圈的一侧与步骤A2形成的所述FPC板带有所述内接触点的一侧，在一定的温度条件下进行压合，并且使所述FPC板上的所述内接触点与所述铝线圈上的所述线圈触点连接；A4：在步骤A3完成后形成的所述PET板的远离所述铝线圈的一侧贴铁氧体，所述铁氧体与所述PET板之间通过双面胶粘接。进一步地，在步骤A1中所述铝线圈的线宽为0.6-1.3mm，线间距为0.5-1.0mm。进一步地，在步骤A3中所述的温度条件为80-120度。由于采用上述技术方案，本专利技术达到如下的技术效果：本专利技术的NFC天线所使用的FPC板的结构为以两个所述内接触点为对角线点的方形结构，FPC板的主体的方形结构的边长小于所述基材层的短边长度的二分之一，使FPC板的尺寸明显小于基材层的尺寸，并且线圈层的材料为铝线圈，使得NFC天线装置的生产成本降低。附图说明附图1为NFC天线的结构爆炸示意图。附图2为FPC组件的结构示意图。附图3为NFC天线的主视图。附图中：1-铁氧体层，2-线圈组件，21-基材层，22-铝线圈，23-线圈触点，3-FPC组件，31-FPC板，32-连接导线，33-内接触点，34-外接触点，35-绝缘覆盖膜，4-双面胶。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例作进一步描述。参见图1-3所示，一方面提供一种NFC天线，包括从下至上依次叠层设置的铁氧体层1、线圈组件2和FPC组件3。线圈组件2包括基材层21和设置在基材层21上的铝线圈22，铝线圈22在基材层21上以边长逐渐缩小的方形螺旋状设置。铝线圈22的两端设置有线圈触点23，两个线圈触点23位于靠近基材层21的同一角处。本实施例中，基材层21的材质为PET，铁氧体层1为铁氧体，铁氧体层1与基材层21的未设置有铝线圈22的一侧粘接。FPC组件3包括FPC板31和设置在FPC板31上的两条连接导线32，两条连接导线32的两端分别设置有与所述铝线圈22相连的内接触点33和与外部电路相连的外接触点34。FPC板31为双面FPC板31，FPC板31的主体结构为方形结构，方形结构的边长小于基材层的短边长度的二分之一，内接触点33设置在FPC板31的主体的方形结构的一对角处，在FPC板31的主体的方形结构的上部还有一突出部分，用于设置外接触点34。FPC板31的主体的方形结构的一角与线圈触点23所在的基材层21的角对齐。内接触点33与线圈触点23之间涂有导电胶水(图中未示)，FPC板31在设置有两条连接导线32的外层贴有绝缘覆盖膜35。参见图1-3所示，本实施例还提供一种NFC天线的制造方法，包括以下步骤：A1：准备一PET板作为基材层21，在PET板上蚀刻边长逐渐减小的方形螺旋状的铝线圈22，铝线圈22的线宽为0.6-1.3mm，线间距为0.5-1.0mm，在铝线圈22的两端设置有线圈触点23。A2：制作双面FPC板，在FPC板31的同一面上蚀刻两条连接导线32，两条连接导线32的两端分别设置有与铝线圈22相连的内接触点33和与外部电路相连的外接触点34，在FPC板31的蚀刻有两条连接导线32的外侧贴有绝缘覆盖膜35，并通过压合的方式与FPC板31连接。A3：在铝线圈22上的线圈触点23与FPC板31上的内接触点33之间涂覆导电胶水(图中未示)，将步骤A1形成的PET板带有铝线圈22的一侧与步骤A2形成的FPC板31带有内接触点33的一侧，在80-120度的温度条件下进行压合，并且使FPC板31上的内接触点33与铝线圈22上的线圈触点23连接。A4：在步骤A3完成后形成的PET板的远离铝线圈22的一侧贴铁氧体，铁氧体与PET板之间通过双面胶4粘接。尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NFC天线，其特征在于，包括从下至上依次叠层设置的铁氧体层、线圈组件和FPC组件，所述的线圈组件包括基材层和设置在所述基材层上的铝线圈，所述铝线圈的两端设置有线圈触点，所述铁氧体层与所述基材层的未设置有所述铝线圈的一侧粘接；所述FPC组件包括FPC板和设置在FPC板上的两条连接导线，所述FPC板为双面FPC板，两条所述连接导线的两端分别设置有与所述铝线圈相连的内接触点和与外部电路相连的外接触点，所述内接触点与所述线圈触点相连接，所述FPC板在设置有两条连接导线的外层贴有绝缘覆盖膜。

【技术特征摘要】
1.一种NFC天线，其特征在于，包括从下至上依次叠层设置的铁氧体层、线圈组件和FPC组件，所述的线圈组件包括基材层和设置在所述基材层上的铝线圈，所述铝线圈的两端设置有线圈触点，所述铁氧体层与所述基材层的未设置有所述铝线圈的一侧粘接；所述FPC组件包括FPC板和设置在FPC板上的两条连接导线，所述FPC板为双面FPC板，两条所述连接导线的两端分别设置有与所述铝线圈相连的内接触点和与外部电路相连的外接触点，所述内接触点与所述线圈触点相连接，所述FPC板在设置有两条连接导线的外层贴有绝缘覆盖膜。2.根据权利要求1所述的一种NFC天线，其特征在于，所述铝线圈在所述基材层上以边长逐渐减小的方形螺旋状设置。3.根据权利要求1或2所述的一种NFC天线，其特征在于，所述铝线圈两端的线圈触点位于靠近所述基材层的同一角处。4.根据权利要求1所述的一种NFC天线，其特征在于，所述FPC板的主体结构为以两个所述内接触点为对角线点的方形结构。5.根据权利要求4所述的一种NFC天线，其特征在于，所述FPC板的主体的方形结构的一角与所述线圈触点所在的所述基材层的角对齐，所述FPC板的主体的方形结构的边长小于所述基材层的短边长度的二分之一。6.根据权利要求1所述的一种NFC天线，其特征在于，所述基材层的材质为PET。7.根据权利要求1所述的一种NFC天线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋俊，赵享平，
申请(专利权)人：湖南韩顺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43