阵列基板及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板具有显示区以及位于显示区外周的非显示区，非显示区设有用于布置封装料的封装区，阵列基板包括衬底、无机层以及第一导电结构，第一导电结构在非显示区内围绕显示区的部分外周设置，第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有第一外轮廓线，所述第一外轮廓线的至少部分位于所述封装区内。根据本发明专利技术实施例的阵列基板及显示面板，使得封装区与第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有一定面积的重叠区域，从而在封装过程中使得封装料能够与至少部分第一导电结构接触，提高封装效果，减少因封装不良导致的显示问题。

Array Substrate and Display Panel

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示面板
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示面板由于其不需要背光源、对比度高、厚度薄、可弯曲等优异性能，具有非常广泛的应用前景。OLED显示面板包括两个电极和设置在两个电极之间的有机发光层，有机发光层和电极遇水、氧等容易失效，因而需要在显示面板的非显示区进行密封。通常，在阵列基板和盖板之间设置封装料，经过后续处理可以将盖板与阵列基板粘接从而实现封装。然而，现有的阵列基板的表面结构，容易导致封装效果不佳，影响封装效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板及显示面板，提高阵列基板及显示面板的封装性能。一方面，本专利技术实施例提供一种阵列基板，阵列基板具有显示区以及位于显示区外周的非显示区，非显示区设有用于布置封装料的封装区，封装区围绕显示区设置，阵列基板包括：衬底；无机层，位于衬底上；以及第一导电结构，位于无机层上，第一导电结构在非显示区内围绕显示区的部分外周设置，其中，第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有第一外轮廓线，第一外轮廓线的至少部分位于封装区内。根据本专利技术实施例的一个方面，封装区在阵列基板厚度方向上的正投影具有第二外轮廓线，第二外轮廓线与第一外轮廓线的距离为50微米至70微米。根据本专利技术实施例的一个方面，第二外轮廓线与第一外轮廓线的距离为58微米至63微米。根据本专利技术实施例的一个方面，第一导电结构设有至少一组槽结构，每组槽结构包括多个第一槽，多个第一槽围绕显示区的部分外周并且相互间隔设置。根据本专利技术实施例的一个方面，每组槽结构中的多个第一槽相互等间距设置。根据本专利技术实施例的一个方面，每组槽结构中的多个第一槽的尺寸相同。根据本专利技术实施例的一个方面，第一导电结构设有至少两组槽结构，每组槽结构中的第一槽与相邻组槽结构的第一槽错位设置。根据本专利技术实施例的一个方面，每个第一槽的槽底开设有第二槽，第二槽的槽口尺寸小于第一槽的槽口尺寸。根据本专利技术实施例的一个方面，每个第一槽的槽底开设有多个第二槽。根据本专利技术实施例的一个方面，第一槽自第一导电结构的表面贯穿至无机层的表面，第二槽开设于无机层。根据本专利技术实施例的一个方面，部分无机层的表面在第一外轮廓线与阵列基板的边界线之间暴露，无机层设有多个第三槽，多个第三槽位于第二外轮廓线与第一外轮廓线之间。根据本专利技术实施例的一个方面，阵列基板还包括：边界覆盖结构，覆盖第一槽的至少部分侧壁设置，和/或，覆盖第一槽的槽口的至少部分轮廓线设置。根据本专利技术实施例的一个方面，阵列基板还包括：发光器件，位于无机层上，并且在显示区内阵列排布设置，发光器件包括第一电极、第二电极以及夹设在第一电极与第二电极之间的发光层，其中第一电极位于发光层的靠近衬底的一侧，边界覆盖结构的材料与第一电极的材料相同。根据本专利技术实施例的一个方面，阵列基板还包括：第二导电结构，位于无机层与第一导电结构之间，第二导电结构的至少部分在非显示区与第一导电结构叠层设置，多个第一槽中的至少部分第一槽自第一导电结构的表面贯穿至第二导电结构的表面。另一方面，本专利技术实施例提供一种显示面板，其包括：上述任一实施方式的阵列基板；盖板，位于阵列基板上；以及封装料，设于阵列基板的封装区，用于接合盖板与阵列基板。根据本专利技术实施例的阵列基板及显示面板，阵列基板的第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有第一外轮廓线。第一外轮廓线的至少部分位于封装区内，使得封装区与第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有一定面积的重叠区域，从而在封装过程中使得封装料能够与至少部分第一导电结构接触，提高封装效果，减少因封装不良导致的显示问题。在一些可选的实施例中，封装区在阵列基板厚度方向上的正投影具有第二外轮廓线。其中第二外轮廓线与第一外轮廓线的距离为50微米至70微米，以保证封装区与第一导电结构在阵列基板厚度方向上的正投影具有更大面积的重叠区域，从而在封装过程中使得封装料能够与更大面积的第一导电结构接触，提高封装效果，减少因封装不良导致的显示问题。在一些可选的实施例中，第一导电结构设有至少一组槽结构，从而增加第一导电结构的表面粗糙度，增大封装时封装料与第一导电结构之间的粘附力，进一步提高封装效果。在一些可选的实施例中，每组槽结构包括多个第一槽，每个第一槽的槽底开设有第二槽，从而提高槽的总深度，增加封装时封装料与阵列基板之间的粘附力。第二槽的槽口尺寸小于第一槽的槽口尺寸，使得第一槽的槽底的表面粗糙度进一步增加，从而进一步增加封装时封装料与阵列基板之间的粘附力。在一些可选的实施例中，每个第一槽的槽底开设有多个第二槽，以更大程度提高第一槽的槽底的表面粗糙度，从而提高封装效果。在一些可选的实施例中，阵列基板还包括边界覆盖结构，该边界覆盖结构覆盖第一槽的至少部分侧壁设置和/或覆盖第一槽的槽口的至少部分轮廓线设置，以避免第一导电结构在第一槽的槽口边界裸露，降低阳极异物发生率。附图说明通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。图1示出根据本专利技术实施例的阵列基板的结构示意图；图2a示出根据本专利技术第一实施例的阵列基板的局部结构示意图；图2b示出图2a中BB向的截面图；图3a示出根据本专利技术第二实施例的阵列基板的局部结构示意图；图3b示出图3a中CC向的截面图；图4a示出根据本专利技术第三实施例的阵列基板的局部结构示意图；图4b示出图4a中DD向的截面图；图5a示出根据本专利技术第四实施例的阵列基板的局部结构示意图；图5b示出图5a中EE向的截面图；图6a示出根据本专利技术第五实施例的阵列基板的局部结构示意图；图6b示出图6a中FF向的截面图；图7a示出根据本专利技术实施例的显示面板的结构示意图；图7b示出图7a中GG向的截面示意图。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区以及位于所述显示区外周的非显示区，所述非显示区设有用于布置封装料的封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述阵列基板包括：衬底；无机层，位于所述衬底上；以及第一导电结构，位于所述无机层上，所述第一导电结构在所述非显示区内围绕所述显示区的部分外周设置，其中，所述第一导电结构在所述阵列基板厚度方向上的正投影具有第一外轮廓线，所述第一外轮廓线的至少部分位于所述封装区内。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区以及位于所述显示区外周的非显示区，所述非显示区设有用于布置封装料的封装区，所述封装区围绕所述显示区设置，所述阵列基板包括：衬底；无机层，位于所述衬底上；以及第一导电结构，位于所述无机层上，所述第一导电结构在所述非显示区内围绕所述显示区的部分外周设置，其中，所述第一导电结构在所述阵列基板厚度方向上的正投影具有第一外轮廓线，所述第一外轮廓线的至少部分位于所述封装区内。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述封装区在所述阵列基板厚度方向上的正投影具有第二外轮廓线，所述第二外轮廓线与所述第一外轮廓线的距离为50微米至70微米。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导电结构设有至少一组槽结构，每组所述槽结构包括多个第一槽，多个所述第一槽围绕所述显示区的部分外周并且相互间隔设置。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，每组所述槽结构中的多个所述第一槽相互等间距设置；优选地，每组所述槽结构中的多个所述第一槽的尺寸相同；优选地，所述第一导电结构设有至少两组所述槽结构，每组所述槽结构中的所述第一槽与相邻组所述槽结构的所述第一槽错位设置。5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一槽的槽底开设有第二槽，所述第二槽的槽口尺寸小于所述第一槽的槽口尺寸。6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一槽的槽底开...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘权，李威龙，秦旭，张露，胡思明，韩珍珍，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32