一种温度传感器安装结构制造技术

技术编号:21892006 阅读:47 留言:0更新日期:2019-08-17 14:33
本实用新型专利技术公开了一种温度传感器安装结构,包括:装配基体,所述装配基体上设有安装孔和卡扣;温度传感器,所述温度传感器上设有与卡扣匹配的配合部,当温度传感器于安装孔插入时,所述卡扣与配合部卡接。本实用新型专利技术具有连接牢固、可靠,拆装方便、快捷的优点。

A Temperature Sensor Installation Structure

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器安装结构
本技术涉及温度传感器
,特别是一种温度传感器安装结构。
技术介绍
温度是智能锅具烹饪时非常关键的一个物理量,智能锅具对温度进行实时监控,并按照事先设定的温度运行从而保证烹饪的质量,使食物更加鲜美。然而,现有的智能锅具,如多功能锅、电饭煲、电蒸箱等,顶部温度传感器多采用锁螺丝方式安装,上述安装方式不合理、拆装需要借助螺丝刀等工具,操作繁琐。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种温度传感器安装结构,其连接牢固、可靠,拆装方便、快捷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种温度传感器安装结构,包括:装配基体,所述装配基体上设有安装孔和卡扣;温度传感器,所述温度传感器上设有与卡扣匹配的配合部,当温度传感器于安装孔插入时,所述卡扣与配合部卡接。优选的,所述配合部为倾斜设置在温度传感器上的卡接片。优选的,所述温度传感器和安装孔之间设有密封圈。优选的,所述安装孔的至少部分内侧壁倾斜设置形成导向部。优选的,所述安装孔的周边设有台阶部。本技术的有益效果是:温度传感器采用卡接方式安装在装配基体上,装配基体上设置卡扣,温度传感器上设置配合部,卡扣和配合部卡接配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器安装结构,其特征在于,包括:装配基体(1),所述装配基体(1)上设有安装孔(2)和卡扣(3);温度传感器(4),所述温度传感器(4)上设有与卡扣(3)匹配的配合部(5),当温度传感器(4)于安装孔(2)插入时,所述卡扣(3)与配合部(5)卡接,所述温度传感器(4)和安装孔(2)之间设有密封圈(6)。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器安装结构,其特征在于,包括:装配基体(1),所述装配基体(1)上设有安装孔(2)和卡扣(3);温度传感器(4),所述温度传感器(4)上设有与卡扣(3)匹配的配合部(5),当温度传感器(4)于安装孔(2)插入时,所述卡扣(3)与配合部(5)卡接,所述温度传感器(4)和安装孔(2)之间设有密封圈(6)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋玉凯关大伟卢旺山韦登裕
申请(专利权)人:广东伊莱特电器有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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