一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具，包括转板(2)、支撑柱(3)、定位板(4)、接触电极(5)和压紧弹簧(6)，所述接触电极(5)可沿轴线方向压缩所述压紧弹簧(6)，所述压紧弹簧(6)由压缩状态变为自然状态过程中带动所述接触电极(5)沿轴线方向移动。本实用新型专利技术提供的夹具通过转板和压紧弹簧的配合实现了对陶瓷件地快速装夹、拆卸；电镀过程接触电极能够与待电镀零件可靠接触，降低了对待电镀零件造成的缺镀、镀层不均匀等电镀缺陷，接触电极的接触点镀后痕迹不明显。

A Kind of Electroplating Fixture for Metal Inserts in Ceramic Parts

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具
本技术涉及一种电镀夹具，尤其是涉及一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具。
技术介绍
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。在一些电子元器件的零件中，存在有将陶瓷和金属烧结在一起形成的零件，且金属件上带有深孔，如图二所示，其中需要对该零件中的金属部分表面进行电镀处理，且要求电镀接触电极接触点镀后痕迹不明显，并且位于孔内底部。目前的电镀夹具中，存在着安装不方便、连接不可靠而导致电镀效率不高、电镀质量不可靠(缺镀、镀层不均匀)等缺陷。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，本技术在此的目的在于提供一种能够提高电镀时的装夹效率，降低电镀表面缺陷的陶瓷件中金属镶件电镀夹具。为实现本技术的目的，在此提供的陶瓷件中金属镶件电镀夹具包括转板、支撑柱、定位板、接触电极和压紧弹簧，所述支撑柱的一端固定于所述定位板上，所述转板可以转动的安装于所述支撑柱的另一端；所述接触电极的一端穿过所述转板，另一端位于所述转板的下方；所述压紧弹簧套装于所述接触电极位于所述转板的下表面的部分上；所述接触电极可沿轴线方向压缩所述压紧弹簧，所述压紧弹簧由压缩状态变为自然状态过程中带动所述接触电极沿轴线方向移动。进一步的，所述定位板上设置有定位孔。通过定位孔能够更好地对待电镀零件进行固定。进一步的，所述接触电极包括固定段、腰部和接触段，所述固定段和所述接触段通过所述腰部连接，所述接触段的直径小于所述固定段的直径。进一步的，所述接触段接触待电镀金属镶件的接触面的直径为0.2mm。将接触面的直径设计为0.2mm，既能对待电镀零件进行固定，又进一步地降低了接触电极对待电镀零件的电镀表面造成缺陷。进一步的，所述接触电极及所述压紧弹簧为金属件，所述转板、所述支撑柱及所述定位板为绝缘材料。进一步的，所述接触电极延伸出所述转板的部分上套装有至少一颗接线螺母。利用接线螺母能够方便地将接电线进行安装。进一步的，所述接线螺母于所述转板之间有一定的距离。保证了安装待电镀零件后能保持压紧力。本技术的有益效果是：该夹具通过转板和压紧弹簧的配合实现了对陶瓷件地快速装夹、拆卸；电镀过程接触电极能够与待电镀零件可靠接触，降低了对待电镀零件造成的缺镀、镀层不均匀等电镀缺陷，接触电极的接触点镀后痕迹不明显。附图说明图1为本技术的所提供的电镀夹具的结构示意图；图2为本技术所记载的陶瓷件结构示意图；图3为本技术的接触电极的结构示意图；图4为本技术所提供的电镀夹具工作示意图；图中：1-螺钉，2-转板，3-支撑柱，4-定位板，5-接触电极，6-压紧弹簧，7-接线螺母，8-金属镶件，9-陶瓷基座，10-定位孔，11-接电线，51-固定段，52-腰部，53-接触段。具体实施方式在此结合附图和具体实施方式对本申请所要求保护的技术方案作进一步详细的说明。本技术所要求保护的技术方案是一种用于固定陶瓷件中金属镶件的电镀夹具，该夹具的结构如图1所示，其包括了转板2、用于将转板2支撑于定位板4上方的支撑柱3、用于固定待电镀陶瓷件的定位板4、用于抵压待电镀陶瓷件中金属镶件的接触电极5和用于产生恢复力的压紧弹簧6，除了接触电极5、压紧弹簧6为金属件以外，夹具其余零件均采用绝缘材料。其中，转板2、支撑板3、接触电极5和压紧弹簧6的数量根据待电镀陶瓷件中的金属镶件的数量确定，如图2所示，本技术所在此所要电镀的陶瓷件包括陶瓷基座9和两个金属镶件8，金属镶件8具有深孔，故转板2、支撑板3、接触电极5和压紧弹簧6的数量均为2个。转板2、支撑柱3、定位板4、接触电极5和压紧弹簧6之间的连接关系、位置关系具体是：支撑柱3的一端固定于定位板4上，转板2通过螺钉1可以转动的安装于支撑柱3的另一端；接触电极5的一端穿过转板2，另一端位于转板2的下方；压紧弹簧6套装于接触电极5位于转板2的下表面的部分上；接触电极5可沿轴线方向压缩压紧弹簧6，压紧弹簧6由压缩状态变为自然状态(自由状态是弹簧在没有任何外力的作用下的状态)过程中带动所述接触电极5沿轴线方向向下移动，使接触电极5恢复。该电镀夹具的使用方法是：如图4所示，预先将接电线11连接于接触电极5延伸出转板2的部分上，为了便于接电线11的安装，本申请在此在接触电极5延伸出转板2的部分上套装有至少一颗接线螺母7，接电线11可以通过螺母7固定于接触电极5上，最好采用两颗接线螺母7将接电线11并死，并于电镀设备电极导通；将转板2转开以让待电镀陶瓷件安装空间，将待电镀陶瓷件放入定位板4，转动转板2，同时将接触电极5向上提起使压紧弹簧6从自由状态变为压缩状态；转动转板2使接触电极5位于待电镀陶瓷件金属镶件8的上方后松开接触电极5，外力消除后压紧弹簧6由压缩状态变为自由状态从而带动接触电极5低压金属镶件8，在压紧弹簧6的作用下形成紧密可靠接触，将夹具整体浸入电镀液中即可进行电镀工作；电镀完成后按以上相反顺序操作，即可取出陶瓷件，进行下一件的电镀工作。为了更好地将待电镀陶瓷件进行固定，在定位板4上开设有定位孔10，待电镀陶瓷件固定安装于定位孔10内，更有利于保证电镀的完整性，降低了对待电镀零件造成的缺镀、镀层不均匀等电镀缺陷。本技术所记载的接触电极5可以采用现有的任何一种电极，在此本申请所提供的接触电极5的结构如图3所示，包括固定段51、腰部52和接触段53，固定段51和接触段53通过腰部52连接，接触段53的直径小于固定段51的直径，固定段51、腰部52和接触段53一体成型。为了进一步减小接触电极5对待电镀陶瓷件中的金属镶件8的表面造成点焊痕迹，减少了因接触电极5作用而导致缺镀、镀层不均匀的情况，本技术所记载的接触电极5的接触段53接触待电镀金属镶件的接触面的直径为0.2mm。为了保证安装待电镀零件后能保持压紧力，接线螺母7于转板2之间有一定的距离。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的修改或等同替换，只要不脱离本技术的技术方案的精神和范围，均涵盖在本技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具，其特征在于：该夹具包括转板(2)、支撑柱(3)、定位板(4)、接触电极(5)和压紧弹簧(6)，所述支撑柱(3)的一端固定于所述定位板(4)上，所述转板(2)可以转动的安装于所述支撑柱(3)的另一端；所述接触电极(5)的一端穿过所述转板(2)，另一端位于所述转板(2)的下方；所述压紧弹簧(6)套装于所述接触电极(5)位于所述转板(2)的下表面的部分上；所述接触电极(5)可沿轴线方向压缩所述压紧弹簧(6)，所述压紧弹簧(6)由压缩状态变为自然状态过程中带动所述接触电极(5)沿轴线方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷件中金属镶件电镀夹具，其特征在于：该夹具包括转板(2)、支撑柱(3)、定位板(4)、接触电极(5)和压紧弹簧(6)，所述支撑柱(3)的一端固定于所述定位板(4)上，所述转板(2)可以转动的安装于所述支撑柱(3)的另一端；所述接触电极(5)的一端穿过所述转板(2)，另一端位于所述转板(2)的下方；所述压紧弹簧(6)套装于所述接触电极(5)位于所述转板(2)的下表面的部分上；所述接触电极(5)可沿轴线方向压缩所述压紧弹簧(6)，所述压紧弹簧(6)由压缩状态变为自然状态过程中带动所述接触电极(5)沿轴线方向移动。2.根据权利要求1所述的陶瓷件中金属镶件电镀夹具，其特征在于：所述定位板(4)上设置有定位孔(10)。3.根据权利要求1所述的陶瓷件中金属镶件电镀夹具，其特征在于：所述接触电极(5)包括固...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙智雄，冯小林，田军，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：新型
国别省市：贵州,52