一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周；本实用新型专利技术的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单，提高了焊接装配速度和精度；能够自动批量一次焊接4～10PCS，加工效率高，加工效果一致性好。

A Special Laser Welding Tool for Powder Metallurgy Electronic Packaging Products

【技术实现步骤摘要】
一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具
本技术涉及一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，属于激光焊接治具

技术介绍
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便；本电子封装产品采用钨铜喂料，经注射成形、脱脂和高温烧结后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料；然后辅助少量CNC加工保证尺寸精度；最后采用专用焊接治具进行焊接。目前用传统的定位方式焊接经常出现虚焊、焊接变形、偏位及焊接效率低等问题；因此，为了解决以上问题，并结合本产品特点设计了一套专用治具，可以有效解决以上问题，其效率由传统的60PCS/h，提升到480PCS/h，大大的提高了效率，并且能够保证产品精度；而且对设备的要求不高，极大的提高产能，降低成本，具有很高的使用价值，具有极大的经济效益，值得推广。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提出了一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单，提高了焊接装配速度和精度；能够自动批量一次焊接4～10PCS，加工效率高，加工效果一致性好。本技术的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周，增设治具压板定位柱能够有效避免产品在镭雕过程产生晃动，提高产品焊接精度。进一步地，所述定位治具上开设有4～10PCS产品定位槽。进一步地，所述治具压板沿其长度方向间隔开设有多个与产品的焊接槽位对应的圆孔焊接避空槽。作为优选的实施方案，所述产品与产品定位槽之间留有间隙，且间隙为0.02～0.05mm；所述产品定位槽其槽深较产品其长度大0.05～0.10mm。进一步地，所述治具压板和定位治具两端分别交错设置有用于安装压板螺栓的螺孔和螺纹管。进一步地，所述治具压板和定位治具两端分别交错设置有用于安装治具压板定位柱的通孔和定位管。本技术与现有技术相比较，本技术的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，结构简单、便于操作，加工精度高，其位置度<0.02mm；加工效率高，一次能装夹4～10PCS产品，可以扩展；加工效果一致性好等特点，极大的解决的传统加工弊端；且本治具只需配用普通的激光焊接设备即可加工，可以普遍使用；具有量产性，根据产能，可以制作多个治具同步使用，带来一定的经济利益。附图说明图1是本技术的实施例1整体安装结构示意图。图2是本技术的实施例1安装后的俯视结构示意图。附图中各部件标注为：1-产品，2-定位治具，3-产品定位槽，4-焊接件，5-治具压板，6-压板螺丝，7-治具压板定位柱，8-圆孔焊接避空槽，9-螺孔，10-螺纹管，11-通孔，12-定位柱。具体实施方式实施例1：如图1和图2所示的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品1，及用于固定产品1的定位夹具；所述定位夹具由定位治具2、焊接件4、治具压板5、压板螺栓6和治具压板定位柱7组成；所述定位治具2沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽3；所述产品2放置于产品定位槽3中；所述焊接件4插装于产品1上设有的焊接槽位(未图示)中；所述治具压板5盖设于定位治具2上方，且通过压板螺栓6和治具压板定位柱7与定位治具3固定；所述压板螺栓6和治具压板定位柱7分别交错设置于治具压板5四周。所述定位治具2上开设有4PCS产品定位槽3。所述治具压板5沿其长度方向间隔开设有多个与产品1的焊接槽位对应的圆孔焊接避空槽8。所述产品1与产品定位槽3之间留有间隙，且间隙为0.02～0.05mm；所述产品定位槽3其槽深较产品1其长度大0.05～0.10mm。所述治具压板5和定位治具2两端分别交错设置有用于安装压板螺栓6的螺孔9和螺纹管10。所述治具压板5和定位治具2两端分别交错设置有用于安装治具压板定位柱7的通孔11和定位管12。本技术的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，首先将产品1先放置到定位治具2的产品定位槽3中，产品1和产品定位槽3存在间隙，一般在0.02～0.05mm之间，产品定位槽3的槽深一般比产品1长度要大0.05～0.10mm，使产品1处于避空状态，然后把焊接件4放置到产品1的焊接槽位，并以及治具压板定位柱7插到定位管12的定位孔中；再将治具压板5通过治具压板定位柱7准确定位放置到底，即将治具压板定位柱7穿过治具压板5两端的通孔11并使其顺着治具压板定位柱7下落直至治具压板5其下边沿与定位治具2其上边沿贴合，最后通过压板螺丝6将治具压板5和定位治具进行固定，从而对焊接件4进行紧固定位；其中治具压板5通过圆孔焊接避空槽8进行避空产品焊接位置；最后调用激光程序进行焊接；另外，本技术的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具通过定位夹具保证定位精度，且焊接件4与产品1有自动定位功能，通过治具压板5压紧，避免产品镭雕过程产生晃动，同步提升了加工效率。上述实施例，仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；其特征在于：所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周。

【技术特征摘要】
1.一种用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，包括产品，及用于固定产品的定位夹具；其特征在于：所述定位夹具由定位治具、焊接件、治具压板、压板螺栓和治具压板定位柱组成；所述定位治具沿其长度方向间隔开设有多个产品定位槽；所述产品放置于产品定位槽中；所述焊接件插装于产品上设有的焊接槽位中；所述治具压板盖设于定位治具上方，且通过压板螺栓和治具压板定位柱与定位治具固定；所述压板螺栓和治具压板定位柱分别交错设置于治具压板四周。2.根据权利要求1所述的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专用治具，其特征在于：所述定位治具上开设有4～10PCS产品定位槽。3.根据权利要求1所述的用于粉末冶金电子封装产品激光焊接专...

【专利技术属性】
技术研发人员：余鹏，吕永虎，黄九发，莫畏，王占华，顾道敏，
申请(专利权)人：深圳艾利佳材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44