隔热配管系统和处理系统技术方案

本发明专利技术的技术问题为抑制配管结露。解决方案为：处理系统(100)包括隔热配管(12)、温度测量器(19)和控制装置(20)。隔热配管(12)具有内管和外管，内管与外管之间形成有气密空间，温度比配置有隔热配管(12)的室内的温度低的流体能够在内管内流动。温度测量器(19)测量隔热配管(12)的表面的温度。控制装置(20)基于隔热配管(12)的表面的温度和根据配置有隔热配管(12)的室内的温度及湿度求取的露点温度，控制对隔热配管(12)的气密空间内的气体进行排气的排气装置(16)，由此控制隔热配管(12)的气密空间内的压力。

Insulating Piping System and Processing System

【技术实现步骤摘要】
隔热配管系统和处理系统
本专利技术的各个方面和实施方式涉及隔热配管系统和处理系统。
技术介绍
在利用载热体来控制对象装置的温度的情况下，存在在控制载热体的温度的温度控制装置与对象装置之间流动载热体的配管卷绕隔热材料的情况。但是，载热体的温度与室温相差越大，所需要的隔热材料越厚。其结果是，配管直径变粗，难以配置在狭窄的地方。因而，有时使用在内管与外管之间形成有真空空间的隔热配管。隔热配管之中，也存在内管和外管由金属制的波纹管构成的挠性配管。但是，在隔热配管中，难以完全气密地构成内管与外管之间的空间，另外，内管与外管之间的空间的真空度也与从内管、外管放出的气体相应地随着时间的经过而恶化。为了确保真空度有时也内置气体吸附剂，但是吸附量是有限度的。因此，随着时间的经过而隔热配管的隔热性能降低。为了避免这些问题，已知有如下技术：测量内管与外管之间的空间的压力，基于测量出的压力对内管与外管之间的空间内的气体进行再排气(例如，参照下述的专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平3-41297号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，使作为载热体的、温度比配置有隔热配管的室内的温度(以下有时记载为室温)低的流体在隔热配管内流动的情况下，当隔热配管的隔热性能较低时，低温流体的温度传递到隔热配管的表面，隔热配管的表面结露。当隔热配管结露时，存在如下情况：因从隔热配管的表面流动的水分而构成半导体处理装置的电子设备发生误动作或者故障。另外，在将隔热配管弯曲来使用的情况下，产生内管与外管之间的距离变短部位，存在该部位处隔热性能降低的情况。因此，即使在隔热配管没有弯曲的状态下内管与外管之间的空间内的压力为能够维持隔热配管的表面不结露这样程度的充分的隔热性能的压力的情况下，在隔热配管弯曲的状态下也存在隔热配管的表面的一部分结露的情况。因此，仅通过监视内管与外管之间的空间内的压力，难以抑制隔热配管的表面结露。用于解决技术问题的技术手段本专利技术的一方面为隔热配管系统，其包括隔热配管、测量部和控制部。隔热配管具有内管和外管，内管与外管之间形成气密空间，温度比配置有隔热配管的室内的温度低的流体能够在内管内流动。测量部测量隔热配管的表面的温度。控制部基于由测量部测量出的温度和根据配置有隔热配管的室内的温度及根据湿度求取的露点温度，控制对气密空间内的气体进行排气的排气装置，由此控制气密空间内的压力。专利技术效果依照本专利技术的各个方面和实施方式，能够抑制隔热配管结露。附图说明图1是表示第一实施方式中的处理系统的概略的一例的图。图2是表示隔热配管的一例的截面图。图3是表示弯曲状态的隔热配管的内部的状态的一例的截面图。图4是表示每个弯径R的隔热配管的表面的温度与室温之间的温度差的一例的图。图5是表示第一实施方式中的控制装置的一例的框图。图6表示是露点温度表的一例的图。图7是表示第一实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。图8是表示第二实施方式中的处理系统的概略的一例的图。图9是表示第二实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。图10是表示第三实施方式中的处理系统的概略的一例的图。图11是表示第三实施方式中的控制装置的一例的框图。图12是表示第三实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。图13是表示实现控制装置的功能的计算机的一例的硬件结构图。附图标记说明S空间W晶片100处理系统10处理腔室11载物台12隔热配管120保护材料121外管122隔热材料123内管124排气口125弯曲部13冷却单元14排气管15阀16排气装置17温度计18湿度计19温度测量器20控制装置21保持部210露点温度表22压力控制部23判断部24露点温度确定部200计算机201CPU202RAM203ROM204辅助存储装置205通信I/F206输入输出I/F207介质I/F208存储介质30APC31排气管32排气装置。具体实施方式下面，根据附图，详细地说明公开的隔热配管系统和处理系统的实施方式。此外，下面的实施方式并不限定本专利技术的隔热配管系统和处理系统。(第一实施方式)[处理系统100的结构]图1是表示第一实施方式中的处理系统100的概略的一例的图。处理系统100包括处理腔室10、多个隔热配管12和冷却单元13。构成为气密的处理腔室10经由APC(AutomaticPressureController：自动压力控制器)30和排气管31与排气装置32连接。由排气装置32对处理腔室10内的气体进行排气，并且调节APC30的开度，由此将处理腔室10内控制为规定的压力。另外，在处理腔室10的内部设置有载置晶片W的载物台11。在载物台11的内部形成有供制冷剂流通的流路。载物台11的内部的流路经由多个隔热配管12来与冷却单元13连接。冷却单元13将被控制为规定的温度的制冷剂经由各个隔热配管12循环供给到载物台11的内部的流路。由此，载置于载物台11上的晶片W的温度被控制为规定的温度。晶片W是被处理基片的一例。载物台11是热交换部件的一例。冷却单元13是供给装置的一例。根据处理腔室10与冷却单元13的配置，将隔热配管12至少一部分弯曲来使用。下面，将弯曲的隔热配管12的部分记载为弯曲部125。隔热配管12例如如图2所示，是具有外管121和内管123的双层管。图2是表示隔热配管12的一例的截面图。外管121和内管123由不锈钢等金属构成，至少一部分为波纹管，从而能够弯曲。由冷却单元13进行了温度控制的制冷剂能够在内管123内的空间S2中流动。冷却单元13将制冷剂的温度控制为比配置有隔热配管12的室内的温度低的温度。配置有隔热配管12的室内的温度是配置有处理系统100的清洁室内的温度，例如为从20℃至26℃。另外，由冷却单元13进行了温度控制的制冷剂的温度例如为0℃以下。在外管121与内管123之间形成有空间S1，在外管121设置有与空间S1连通的排气口124。在外管121的外周卷绕有保护材料120，在内管123的外周卷绕有隔热材料122。将空间S1内的气体从排气口124排气，由此空间S1内的压力下降，能够抑制经由空间S1从内管123向外管121的热传递。返回图1继续说明。处理系统100包括多个排气管14、多个阀15、排气装置16、温度计17、湿度计18、温度测量器19和控制装置20。各个隔热配管12的排气口124经由排气管14和阀15与排气装置16连接。由控制装置20控制阀15的开闭、排气装置16的运行和运行停止。在阀15被控制为打开状态的状态下，由排气装置16经由排气管14对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气，由此空间S1内的压力下降。而且，在空间S1内的压力达到了规定的压力的情况下，阀15被控制为关闭状态。此处，即使阀15被控制为关闭状态，也会因从与隔热配管12的空间S1相对的部件产生的气体、从阀15泄漏的气体等，空间S1内的真空度渐渐恶化。因此，在空间S1内的压力上升至隔热配管12的表面存在结露风险的情况下，控制装置20对空间S1内的气体进行排气，由此维持隔热配管12的隔热性能。控制装置20是控制部的一例。另外，在清洁室等使用精密设备的室内，为了抑制静电的发生，不仅是将温度管理为规定值，也将湿度管理为规定值。在将室内的温度和湿度分别管理为例如25℃和60％本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔热配管系统，其特征在于，包括：隔热配管，其具有内管和外管，在所述内管与所述外管之间形成有气密空间，温度比配置有所述隔热配管的室内的温度低的流体能够在所述内管内流动；第一测量部，其用于测量所述隔热配管的表面的温度；和控制部，其基于由所述第一测量部测量出的温度和根据配置有所述隔热配管的室内的温度及湿度求取的露点温度，控制对所述气密空间内的气体进行排气的排气装置，由此控制所述气密空间内的压力。

【技术特征摘要】
2018.02.07 JP 2018-0203071.一种隔热配管系统，其特征在于，包括：隔热配管，其具有内管和外管，在所述内管与所述外管之间形成有气密空间，温度比配置有所述隔热配管的室内的温度低的流体能够在所述内管内流动；第一测量部，其用于测量所述隔热配管的表面的温度；和控制部，其基于由所述第一测量部测量出的温度和根据配置有所述隔热配管的室内的温度及湿度求取的露点温度，控制对所述气密空间内的气体进行排气的排气装置，由此控制所述气密空间内的压力。2.如权利要求1所述的隔热配管系统，其特征在于：所述隔热配管具有弯曲部，所述第一测量部测量所述弯曲部附近的所述隔热配管的表面的温度。3.如权利要求1所述的隔热配管系统，其特征在于：所述隔热配管具有弯曲部，所述第一测量部测量任意位置的所述隔热配管的表面的温度，所述控制部基于由所述第一测量部测量出的温度，和将所述露点温度加上由所述第一测量部测量出的所述温度的所述隔热配管的表面与所述弯曲部处的所述隔热配管的表面之间的温度差而得的温度，来控制所述气密空间内的压力。4.如权利要求3所述的隔热配管系统，其特征在于：还包括保持部，该保持部保持由所述第一测量部测量温度的位置的所述隔热配管的表面与所述弯曲部处的所述隔热配管的表面之间的温度差的数据，所述控制部使用从所述保持部获得的所述温度差的数据，来控制所述气密空间内的压力。5.如权利要求1至4的任一项所述的隔热配管系统，其特征在于，还包括：第二测量部，其测量配置有所述隔热配管的室内的温度；和第三测量部，其测量配置有所述隔热配管的室内的湿度，所述控制部基于由所述第一测量部测量出的温度，和将所述露点温度加上所述露点温度的误差而得的温度，来控制所述气密空间内的压力，其中所述露点温度的误差是伴随由所述第二测量部测量出的温度的测量误差和由所述第三测量部测量出的湿度的测量误差而产生的。6.如权利要求1至5的任一项所述的隔热配管系统，其特征在于，还包括：连接所述气密空间与所述排气装置的排气管；和设置于所述排气管的阀，所述排气装置对配置有热交换部件的腔室内的气体进行排气，其中所述热交换部件用于在经由所述隔热配管供给的流体与被处理基片之间进行热交换，所述控制部将所述阀控制为打开状态，控制所述排气装置来控制所述气密空间内的压力。7.如权利要求6所述的隔热配管系统，其特征在于：在所述腔室与所述排气装置之间设置有压力控制阀，在所述压力控制阀被控制为关闭状态的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大槻兴平，三森章祥，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP