一种高光效LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效LED封装结构，包括基板，LED芯片与荧光层，所述LED芯片固定在所述基板上，所述荧光层悬于所述基板与所述LED芯片上方，所述荧光层与所述基板之间填充有透明包封层，所述透明包封层包裹所述LED芯片，还包括有隔离层，所述隔离层贴合在所述荧光层的下表面并悬于所述基板与所述LED芯片上方。本实用新型专利技术的一种高光效LED封装结构通过设置隔离层，使荧光层与透明包封层隔离开，因隔离层与荧光层、透明包封层的材质不同，属于高隔热材料，因此，能够有效的隔绝LED芯片中所产生的热量通过透明包封层传递给荧光层的情况发生。

A High Light Efficiency LED Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
一种高光效LED封装结构
本技术属于LED照明
，具体地说，涉及一种高光效LED封装结构。
技术介绍
白光LED一般是通过LED芯片发出的蓝光或紫光激发红黄绿荧光粉发出红、黄、绿光与芯片发出的光混合成白光。通过对LED封装中红黄绿荧光粉配比的改变可实现不同的颜色与不同色温的变化。但一方面LED工作时产生的热量较大，另一方面由于LED荧光层由于荧光粉混合均匀性的问题容易造成胶层局部的折射率不同，容易造成荧光粉局部受光不均匀，局部受到强光辐射；荧光粉在高温高光环境下极容易衰减，且不同颜色的荧光粉受热受高光衰减的程度不相同，故荧光层受热、受光不均匀时，局部衰减过快将会造成LED灯珠整体发光不均匀、灯光颜色有较大偏差，最终影响LED的使用寿命与照明效果。行业上为了保护荧光粉，减低荧光粉的衰减，经常会使用透明保护层来将荧光层隔离开，因此，市面上常见的带荧光层保护的LED一般均会包含基板，LED芯片、透明保护层与荧光层，一般来说，荧光层是由荧光粉+高温固化环氧树脂混合制成的，而所用的透明保护层常规使用的也是高温固化环氧树脂来进行对LED芯片进行包封，因此，在材质上透明保护层与荧光层的胶体是一样的，芯片发出的热量即可通过高温固化环氧树脂介质直接从保护层传递到荧光层，起到的隔热效果十分有限，并未起到实质性的保护作用，无法彻底隔离芯片热量，从而导致该结构中荧光粉的衰减依旧严重。
技术实现思路
本专利技术的所要解决的技术问题在于提供一种能够实质性隔热且能均匀照射，延长LED的使用寿命，有效降低荧光粉衰减的高光效LED封装结构。本专利技术解决上述技术问题的技术方案为：一种高光效LED封装结构，包括基板，LED芯片与荧光层，所述LED芯片固定在所述基板上，所述荧光层悬于所述基板与所述LED芯片上方，所述荧光层与所述基板之间填充有透明包封层，所述透明包封层包裹所述LED芯片，还包括有隔离层，所述隔离层贴合在所述荧光层的下表面并悬于所述基板与所述LED芯片上方。具体的，所述隔离层下方设有覆盖所述隔离层整个下表面的菲涅尔镜状结构。具体的，所述隔离层与所述菲涅尔镜状结构一体成型具体的，所述隔离层与所述菲涅尔镜状结构由丙烯酸树脂制成。具体的，所述荧光层由荧光粉与高温固化环氧树脂均匀混合固化而成。具体的，透明包封层的材料为高温固化环氧树脂。优选的，所述荧光层的厚度为15~60μm。优选的，所述隔离层的厚度为100~200μm。本技术具有以下有益效果：通过设置隔离层，使荧光层与透明包封层隔离开，因隔离层与荧光层、透明包封层的材质不同，属于高隔热材料，因此，能够有效的隔绝LED芯片中所产生的热量通过透明包封层传递给荧光层的情况发生；此外，将隔离层的下表面制作成菲涅尔透镜的形状，对透过隔离层的光线进行准直处理，使LED芯片发出的光线透过隔离层能够垂直、均匀地射入荧光粉层，即提高荧光粉的吸光与发光效率，也提高了荧光层出光面的出光均匀性，同时也避免了荧光粉层局部受光不均匀而造成局部衰减过快的问题；最后，隔离层所采用丙烯酸树脂具有热值小、透光性好、耐水耐化性、干燥快等特点，能够有效的隔绝热量并且延长LED的使用寿命。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。附图中各序号表示的意义如下：1基板，2LED芯片，3透明包封层，4隔离层，5荧光层，6菲涅尔镜状结构。具体实施方式下面结合附图对本技术做详细说明。实施例：本技术实施例的一种高光效LED封装结构，包括基板1，LED芯片2与荧光层5，所述LED芯片2固定在所述基板1上，所述荧光层5悬于所述基板1与所述LED芯片2上方，所述荧光层5由荧光粉与高温固化环氧树脂均匀混合固化而成，所述荧光层5与所述基板1之间填充有透明包封层3，透明包封层3的材料为高温固化环氧树脂，所述透明包封层3包裹所述LED芯片2，还包括有隔离层4，所述隔离层4贴合在所述荧光层5下表面并悬于所述基板1与所述LED芯片2上方。荧光层5是通过厚膜技术在隔离层4的上表面形成厚度均匀的厚膜层形成的，即荧光层5是直接覆在隔离层4的上表面上，优选的，所述荧光层5的厚度为15~60μm，足够的厚度使荧光层5中的荧光粉能够均匀分布并覆盖到整个隔离层4的上表面，以保证从隔离层4中射出的光线均能被荧光粉层吸收。具体的，所述隔离层4下方设有覆盖所述隔离层4的整个下表面的菲涅尔镜状结构6，所述隔离层4与所述菲涅尔镜状结构6一体成型，所述隔离层4与所述菲涅尔镜状结构6由丙烯酸树脂制成，丙烯酸树脂具有热值小、透光性好、耐水耐化性、干燥快等特点，能够有效的隔绝热量并且延长LED的使用寿命，菲涅尔镜状结构6的形成是通过在隔离层4底部设置若干圆滑、均匀的凸起，通过特定的排列所达到的，因此与隔离层4可以一体成型，降低了生产的难度，优选的，所述隔离层4的厚度为100~200μm。足够的厚度保证菲涅尔状结构能够稳定并且方便的形成，厚度过低则会影响到实际的成型，加大生产难度与产生的效果。通过在荧光层5与LED芯片2中间增加隔离层4，一方面采用热值小的丙烯酸树脂作为隔离层4的原材料，利用丙烯酸树脂的低导热性能阻挡LED芯片2产生的热流流至荧光层5中的荧光粉，减缓荧光粉的老化；另一方面，在隔离层4下部设置菲涅尔镜状结构6，对透过隔离层的光线进行准直处理，使LED芯片发出的光线透过隔离层能够垂直、均匀地射入荧光粉层，即提高荧光粉的吸光与发光效率，也提高了荧光层出光面的出光均匀性，同时也避免了荧光粉层局部受光不均匀而造成局部衰减过快的问题，降低荧光粉的衰减，有效的提高了LED的寿命。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高光效LED封装结构，包括基板（1），LED芯片（2）与荧光层（5），所述LED芯片（2）固定在所述基板（1）上，所述荧光层（5）悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方，所述荧光层（5）与所述基板（1）之间填充有透明包封层（3），所述透明包封层（3）包裹所述LED芯片（2），其特征在于：还包括有隔离层（4），所述隔离层（4）贴合在所述荧光层（5）的下表面并悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方。

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED封装结构，包括基板（1），LED芯片（2）与荧光层（5），所述LED芯片（2）固定在所述基板（1）上，所述荧光层（5）悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方，所述荧光层（5）与所述基板（1）之间填充有透明包封层（3），所述透明包封层（3）包裹所述LED芯片（2），其特征在于：还包括有隔离层（4），所述隔离层（4）贴合在所述荧光层（5）的下表面并悬于所述基板（1）与所述LED芯片（2）上方。2.根据权利要求1所述的高光效LED封装结构，其特征在于：所述隔离层（4）下方设有覆盖所述隔离层（4）整个下表面的菲涅尔镜状结构（6）。3.根据权利要求2所述的高光效LED封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立勉，胡鹏飞，陈涛，夏明，张纯现，唐龙，江小龙，张智，曹聪，
申请(专利权)人：深圳市晶锐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44