一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺制造技术

技术编号:21955823 阅读:42 留言:0更新日期:2019-08-24 19:33
本发明专利技术属于LED封装技术领域,公开了一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:荧光粉15‑40重量份;扩散粉1‑5重量份;胶水55‑84重量份;所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga‑YAG中的一种或多种。本发明专利技术还公开了采用该荧光胶的封装工艺。本发明专利技术的目的在于提供一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺,通过改善荧光胶,降低荧光粉的沉降速度有效将荧光粉扩散均匀,从而改变出光的折射路线,把所需的颜色最大化,减少其他杂色的输出,改善胶水表面皱褶现象,加大光的折射达到改善光斑。

A Fluorescent Adhesive for Improving Spot and Its Packaging Technology

【技术实现步骤摘要】
一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺
本专利技术涉及LED封装
,具体为一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺。
技术介绍
在现有技术中,荧光粉与胶水混合后的整体粘度不够,在沉降过程中速度较快,荧光粉扩散不均匀,导致制品出现光色不均匀,形成光斑现象。中国专利“一种白光LED的封装工艺”(申请号CN201210334557.X,公开日2013-02-06)公开了一种白光LED的封装工艺,包括以下步骤:混合,将荧光粉、扩散剂和胶水按比例混合,手动搅拌5-20分钟,然后采用机台搅拌并抽真空,得到荧光胶;点胶,用点胶机将荧光胶均匀地涂在支架杯子的内壁上;烘烤,将涂布有荧光胶的支架杯子进行烘烤后取出,制得白光LED。相对于现有技术,本专利技术将荧光胶点胶在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上时,荧光粉能够稳定下沉,均匀地分布在蓝光芯片周围,避免荧光粉在支架杯子的入口边缘堆积,防止中心蓝白外圈黄的光斑的形成;而且荧光胶中添加了扩散剂,在荧光胶下沉的同时,支架杯子的上半部能够形成扩散层,让荧光粉达到混光的效果,达到消除黄圈的目的。上述专利能有效改善光色不均匀现象,但其荧光胶粘度稍小,沉降过程不够稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种改善光斑的荧光胶及其封装工艺,通过改善荧光胶,降低荧光粉的沉降速度有效将荧光粉扩散均匀,从而改变出光的折射路线,把所需的颜色最大化,减少其他杂色的输出,改善胶水表面皱褶现象,加大光的折射达到改善光斑。本专利技术提供的技术方案为:一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:荧光粉15-40重量份;扩散粉1-5重量份;胶水55-84重量份;所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga-YAG中的一种或多种。在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的荧光粉的中值粒径为9um、11um、13um、15um、18um中的一种或多种。在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的扩散粉为有机硅树脂球形微粉。在上述的改善光斑的荧光胶中,所述的胶水为硅树脂,所述的胶水的粘度为4000-6000pcs,折射率为1.54。同时,本专利技术还公开了一种采用如上所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)称取荧光粉、扩散粉、胶水,放入机台中搅拌并抽真空,得到荧光胶;(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上;(3)点胶完成后,将完成点胶的支架放入烤箱烘烤;在上述的改善光斑的荧光胶的封装工艺中,所述的步骤(1)中,机台搅拌抽真空包括如下四个阶段:第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;第三阶段:搅拌时间90秒,公转速度1000RPM,自转速度800RPM,真空值1.00KPa;第四阶段:搅拌时间20秒,公转速度800RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa。在上述的改善光斑的荧光胶的封装工艺中,所述的步骤(3)中,烤箱烘烤分为四个阶段,如下所述:短烤:预烤升温,保持烤箱25-110℃10分钟,稳定温度在110℃后烘烤60分钟;长烤:预烤升温,烤箱升温110-160℃10分钟,稳定温度在160℃后烘烤300分钟与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术提供的一种改善光斑的荧光胶的封装工艺,通过改善荧光胶的组分及配比,有效改善胶水的粘稠度及胶水表面皱褶现象与荧光粉絮凝现象,使荧光粉均匀的沉淀在芯片四周及LED支架底部,有效将荧光粉扩散均匀,蓝光激发白光的路径大大缩短,光能损耗少,从而改变出光的折射路线,把所需的颜色最大化,减少其他杂色的输出,,达到改善光斑。另外,荧光粉都沉淀在底部对与蓝光激发白光的颜色统一性更好,所发出的光色基本一致。具体实施方式下面结合具体实施方式,对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明,但并不构成对本专利技术的任何限制,任何人在本专利技术权利要求保护范围之内所做的有限次的修改,仍在本专利技术权利要求保护范围之内。实施例1:一种改善光斑的荧光胶,具体包括如下组分:硅基氮化物15份;有机硅树脂球形微粉1份;硅树脂84份;所述的硅基氮化物的粒径为9um,所述的硅树脂的粘度为4000pcs,折射率为1.54;采用所述的荧光胶的制备工艺如下:(1)将所述的硅基氮化物、有机硅树脂球形微粉、硅树脂放入机台中分四阶段搅拌并抽真空,制得荧光胶;第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;第三阶段:搅拌时间90秒,公转速度1000RPM,自转速度800RPM,真空值1.00KPa;第四阶段:搅拌时间20秒,公转速度800RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa。(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上;(3)点胶完成后,将完成点胶的支架放入烤箱烘烤,烤箱烘烤分为短烤和长烤,如下所述:短烤:预烤升温,保持烤箱25-110℃10分钟,稳定温度在110℃后烘烤60分钟;长烤:预烤升温,烤箱升温110-160℃10分钟,稳定温度在160℃后烘烤300分钟。实施例2:一种改善光斑的荧光胶,具体包括如下组分:铕掺杂氮氧化物22份;有机硅树脂球形微粉4份;硅树脂76份;所述的铕掺杂氮氧化物的粒径为11um,所述的硅树脂的粘度为4500pcs,折射率为1.54;采用所述的荧光胶的制备工艺如下:(1)将所述的铕掺杂氮氧化物、有机硅树脂球形微粉、硅树脂放入机台中分四阶段搅拌并抽真空,制得荧光胶;第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;第三阶段:搅拌时间90秒,公转速度1000RPM,自转速度800RPM,真空值1.00KPa;第四阶段:搅拌时间20秒,公转速度800RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa。(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子的内壁上;(3)点胶完成后,将完成点胶的支架放入烤箱烘烤,烤箱烘烤分为短烤和长烤,如下所述:短烤:预烤升温,保持烤箱25-110℃10分钟,稳定温度在110℃后烘烤60分钟;长烤:预烤升温,烤箱升温110-160℃10分钟,稳定温度在160℃后烘烤300分钟。实施例3:一种改善光斑的荧光胶,具体包括如下组分:铝酸盐29份;有机硅树脂球形微粉3份;硅树脂69份;所述的铝酸盐的粒径为13um,所述的硅树脂的粘度为5000pcs,折射率为1.54;采用所述的荧光胶的制备工艺如下:(1)将所述的铝酸盐、有机硅树脂球形微粉、硅树脂放入机台中分四阶段搅拌并抽真空,制得荧光胶;第一阶段:搅拌时间30秒,公转速度600RPM,自转速度600RPM,真空值1.00KPa;第二阶段:搅拌时间100秒,公转速度600RPM,自转速度400RPM,真空值1.00KPa;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:荧光粉15‑40重量份;扩散粉1‑5重量份;胶水55‑84重量份;所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga‑YAG中的一种或多种。

【技术特征摘要】
1.一种改善光斑的荧光胶,其特征在于,按重量份计,包括如下组分:荧光粉15-40重量份;扩散粉1-5重量份;胶水55-84重量份;所述的荧光粉为硅基氮化物、铕掺杂氮氧化物、铝酸盐、Ga-YAG中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的荧光粉的中值粒径为9um、11um、13um、15um、18um中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的扩散粉为有机硅树脂球形微粉。4.根据权利要求1所述的改善光斑的荧光胶,其特征在于,所述的胶水为硅树脂,所述的胶水的粘度为4000-6000pcs,折射率为1.54。5.一种采用如权利要求1-4任一所述的改善光斑的荧光胶的封装工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)称取荧光粉、扩散粉、胶水,放入机台中搅拌并抽真空,得到荧光胶;(2)根据荧光胶选择点胶头及点胶程序,用点胶机将配置好的的荧光胶均匀地涂在盛装有蓝色芯片的支架杯子...

【专利技术属性】
技术研发人员:李立勉张智胡鹏飞张纯现陈涛夏明唐龙江小龙曹聪陈育
申请(专利权)人:深圳市晶锐光电有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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