一种无线通信芯片及无线通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。本实用新型专利技术还提供了一种无线通信模块，由于该无线通信模块中无线通信芯片的结构更加紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块也可以具有更小的体积。

A Wireless Communication Chip and Module

【技术实现步骤摘要】
一种无线通信芯片及无线通信模块
本技术涉及无线通信
，特别是涉及一种无线通信芯片及无线通信模块。
技术介绍
随着科技不断的进步，无线通信技术得到了极大的发展，无线通信芯模块被广泛的应用在智能家电、可穿戴电子产品等多个领域，相应的在现阶段也对用于进行无线通信的无线通信模块的性能具有更高的需求。在现阶段，无线通信模块通常包括天线、无线通信芯片以及用于设置上述天线和无线通信芯片的PCB板。对于天线来说，现阶段需要天线具有一定的体积才能获取优异的性能；而随着器件的小型化，现阶段需要具有更小体积的无线通信模块，在保证无线通信模块性能以及方便生产的前提下，需要尽可能减少无线通信芯片的体积。所以如何提供一种体积更小的无线通信芯片是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无线通信芯片，该无线通信芯片的结构更加紧凑，具有更小的体积；本技术的另一目的在于提供一种无线通信模块，该无线通信模块具有更小的体积。为解决上述技术问题，本技术提供一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。可选的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；所述引脚包括邮票孔。

【技术特征摘要】
1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；所述引脚包括邮票孔。2.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片的长度不大于13.6mm，所述无线通信芯片的宽度不大于18.25mm。3.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值。4.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列。5.根据权利要求4所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等。6.根据权利要求5所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚。7.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体为WiFi芯片本体，或Bluetooth芯片本体，或Zigbee芯片本体，或Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。8.一种无线通信模块，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；所述引脚包括邮票孔。9.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块的长度不大于20.25mm，所述无线通信模...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐炜，
申请(专利权)人：上海庆科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31