RFID加热封口贴电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID加热封口贴电子标签，属于射频识别技术领域。从上到下依次为面层、电子标签inlay层、第一胶粘剂层、封口层、第二胶粘剂层和封口膜层；电子标签inlay层被第一胶粘剂层包覆，面层和封口层通过第一胶粘剂层复合，封口层和封口膜层通过第二胶粘剂层复合；电子标签inlay层中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。本实用新型专利技术植入RFID，对于瓶装或桶装类产品提供一种智能包装方案，为产品防伪物流提供查询和服务。

RFID Heating Seal with Electronic Label

【技术实现步骤摘要】
RFID加热封口贴电子标签
本技术涉及一种RFID加热封口贴电子标签，属于射频识别

技术介绍
RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是RadioFrequencyIdentification，RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是可存储信息。封口贴类标签技术：目前市场上常见封口类标签有：医药瓶封口贴、奶制品封口贴、保健品瓶口贴、小罐茶封口贴、机油桶瓶口贴以及快餐业的塑料杯瓶口贴等等。这些封口贴标签一种方式是采用直接加热或者电磁感应加热的方式完成快速封口的。采用电磁感应加热封口的标签主要是在封口层中复合了金属箔，在一定强度电磁波辐射下，瞬间在金属箔表面形成很大的感应涡流，电能转化为热能，熔化PE膜或者CPP膜等，与容器口熔合在一起，冷却后固化，达到封口的目的。另一种方式在封口贴中没有复合金属箔，只有面层与PE或CPP膜等，通过专用加热封口器对准封口贴边缘，直接加热加压，熔化PE膜或者CPP膜等，与容器口熔合在一起，冷却后固化，达到封口的目的。现有瓶盖垫子的缺陷：现在大多数封口贴标签没有任何数据信息，只是一个具有普通的加热封口作用的标签，不便于查询和监管。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种RFID加热封口贴电子标签，植入RFID，对于瓶装或桶装类产品提供一种智能包装方案，为产品防伪物流提供查询和服务。本技术所述的RFID加热封口贴电子标签，从上到下依次为面层、电子标签inlay层、第一胶粘剂层、封口层、第二胶粘剂层和封口膜层；电子标签inlay层被第一胶粘剂层包覆，面层和封口层通过第一胶粘剂层复合，封口层和封口膜层通过第二胶粘剂层复合；电子标签inlay层中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。通过RFID-inlay的复合，所述的RFID加热封口贴电子标签中置入RFID，实现产品防伪物流查询。面层对电子标签inlay层完全遮挡。所述的面层上进行普通印刷或数码印刷，数码印刷所印刷的为可变信息，可变信息是单独生成的数码信息或者是通过读写器采集的电子标签芯片信息。所述的面层是纸质类材料或塑膜类材料；面层厚度为50-100微米。所述的电子标签inlay层中的电子标签为无源电子标签，是高频或超高频中的一种。所述的封口膜层是加热容易熔化的塑膜类材料。所述的封口膜层是CPP膜或PE膜中的一种或两种。所述的封口膜层厚度为20-100微米。所述的封口层是纸质类材料或塑膜类材料。所述的封口层厚度为50-100微米。所述的第一胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶；第二胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶。本技术所述的RFID加热封口贴电子标签的制备方法，包括以下步骤：(1)面层上进行普通印刷或者数码印刷，将设计好的固定信息通过一般打印机进行普通印刷；将可变信息通过打印机或喷码机上进行数码印刷；(2)将面层背面通过第一胶粘剂层复合电子标签inlay层，面层和电子标签inlay层背面通过第一胶粘剂层复合封口层，封口层通过第二胶粘剂层复合封口膜层；(3)通过模切方式，做成单个RFID加热封口贴电子标签。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过置入RFID，通过RFID-inlay的复合，结合面层中可变信息，也可以与RFID芯片ID号建立数据关联关系，完成数据加载，为瓶装或桶装类产品提供智能包装方案，为产品防伪物流提供查询和服务。附图说明图1是本技术的一实施例的结构示意图，图2是本技术的一实施例的使用方式状态图。图中：1、面层2、电子标签inlay层3、第一胶粘剂层4、封口层5、第二胶粘剂层6、封口膜7、RFID加热封口贴电子标签8、塑料容器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案作进一步清楚、完整地描述：如图1～图2所示，本技术所述的RFID加热封口贴电子标签，从上到下依次为面层1、电子标签inlay层2、第一胶粘剂层3、封口层4、第二胶粘剂层5和封口膜层6；电子标签inlay层2被第一胶粘剂层3包覆，面层1和封口层4通过第一胶粘剂层3复合，封口层4和封口膜层6通过第二胶粘剂层5复合；电子标签inlay层2中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。电子标签inlay层2中的电子标签，采用PET膜铝箔，通过化学蚀刻方法得天线电子标签。所述的面层1上进行普通印刷或数码印刷，数码印刷所印刷的为可变信息，可变信息是单独生成的数码信息或者是通过读写器采集的电子标签芯片信息。所述的面层1是纸质类材料或塑膜类材料；面层1厚度为50-100微米。所述的电子标签inlay层2中的电子标签为无源电子标签，是高频或超高频中的一种。电子标签inlay层2中的电子标签的工作频率为高频13.56MHZ或超高频915MHZ。所述的封口膜层6是加热容易熔化的塑膜类材料。所述的封口膜层6是CPP膜或PE膜中的一种或两种。所述的封口膜层6厚度为20-100微米。所述的封口层4是纸质类材料或塑膜类材料。所述的封口层4厚度为50-100微米。所述的第一胶粘剂层3是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶；第二胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶。本技术所述的RFID加热封口贴电子标签的制备方法，包括以下步骤：(1)面层上进行普通印刷或者数码印刷，将设计好的固定信息通过一般打印机进行普通印刷；将可变信息通过打印机或喷码机上进行数码印刷；(2)将面层背面通过第一胶粘剂层复合电子标签inlay层，面层和电子标签inlay层背面通过第一胶粘剂层复合封口层，封口层通过第二胶粘剂层复合封口膜层；(3)通过模切方式，做成单个RFID加热封口贴电子标签。在RFID加热封口贴电子标签的表面可以印刷各种数据信息，也可以与RFID芯片ID号建立数据关联关系，完成数据加载。工作过程或工作原理：使用时，RFID加热封口贴电子标签对准容器口，在热压机上，通过加热加压用所述的RFID加热封口贴电子标签7将塑料容器8的容器口密封包装，完成对食品或药品的包装。管理人员或者顾客可以通过读写器、NFC手机、条码扫描器采集所述的RFID加热封口贴电子标签信息，了解产品信息，查询真伪。本技术中对结构的方向以及相对位置关系的描述，如前后左右上下的描述，不构成对本技术的限制，仅为描述方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，从上到下依次为面层(1)、电子标签inlay层(2)、第一胶粘剂层(3)、封口层(4)、第二胶粘剂层(5)和封口膜层(6)；电子标签inlay层(2)被第一胶粘剂层(3)包覆，面层(1)和封口层(4)通过第一胶粘剂层(3)复合，封口层(4)和封口膜层(6)通过第二胶粘剂层(5)复合；电子标签inlay层(2)中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。

【技术特征摘要】
1.一种RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，从上到下依次为面层(1)、电子标签inlay层(2)、第一胶粘剂层(3)、封口层(4)、第二胶粘剂层(5)和封口膜层(6)；电子标签inlay层(2)被第一胶粘剂层(3)包覆，面层(1)和封口层(4)通过第一胶粘剂层(3)复合，封口层(4)和封口膜层(6)通过第二胶粘剂层(5)复合；电子标签inlay层(2)中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。2.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，面层(1)上进行普通印刷或数码印刷，数码印刷所印刷的为可变信息，可变信息是单独生成的数码信息或者是通过读写器采集的电子标签芯片信息。3.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，面层(1)是纸质类材料或塑膜类材料；面层(1)厚度为50-100微米。4.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，刘扬，巩法杨，于超，巩龙贤，
申请(专利权)人：山东泰宝防伪技术产品有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37