散热结构及移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种散热结构及移动终端，散热结构包括电路板、发热器件和散热部，电路板内设有容纳空间和散热管道，发热器件设置于容纳空间内，散热管道为环形管道，散热部设置于散热管道内，散热部的至少一部分为散热液体。本发明专利技术公开的散热结构中，发热器件嵌设在电路板上，且电路板内设有散热管道，该散热管道内设有散热部，该散热部的至少一部分为散热液体，因此散热部可以在环形的散热管道内流动，进而带走发热器件工作时所产生的热量，使得散热结构的温度降低。由于发热器件和散热部均嵌设在电路板上，因此发热器件和散热部可以利用电路板占用的空间，而不会额外占用空间，使得散热结构的厚度减小，以此减小移动终端的厚度。

Heat dissipation structure and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
散热结构及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种散热结构及移动终端。
技术介绍
随着移动终端行业的不断发展，超薄化已经成为移动终端的发展方向之一。移动终端的超薄化就意味着移动终端内部的狭小空间内要容纳更多的元器件，而元器件工作时会产生大量的热，如果热量无法及时散出，就会导致移动终端工作时容易出现损坏。移动终端的电路板上通常集成设置有多个发热器件，随着移动终端的功能不断升级，这些发热器件的功率也在不断增大，所产生的热量越来越高。为了防止发热器件因温度过高而出现损坏，可以在发热器件周围增加散热件，通过该散热件可以将发热器件产生的热量导出，进而防止发热器件出现损坏。然而，上述散热件需要额外增加，因此该散热件会占据一定的空间，导致移动终端的厚度增大。
技术实现思路
本专利技术公开一种散热结构及移动终端，以解决移动终端的厚度较大的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种散热结构，包括电路板、发热器件和散热部，所述电路板内设有容纳空间和散热管道，所述发热器件设置于所述容纳空间内，所述散热管道为环形管道，所述散热部设置于所述散热管道内，所述散热部的至少一部分为散热液体。一种移动终端，包括上述散热结构。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的散热结构中，发热器件嵌设在电路板上，且电路板内设有散热管道，该散热管道内设有散热部，该散热部的至少一部分为散热液体，因此散热部可以在环形的散热管道内流动，进而带走发热器件工作时所产生的热量，使得散热结构的温度降低。由于发热器件和散热部均嵌设在电路板上，因此发热器件和散热部可以利用电路板占用的空间，而不会额外占用空间，使得散热结构的厚度减小，以此减小移动终端的厚度。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的散热结构的内部结构示意图；图2为图1所示结构的工作原理图；图3-图5分别为不同实施例公开的散热结构中，散热部的部分结构的示意图；图6为本专利技术另一实施例公开的散热结构的内部结构示意图；图7为图6沿A-A向的剖视图。附图标记说明：100-电路板、110-线路、120-第一焊盘、130-第二焊盘、140-第三焊盘、150-注液口、160-胶帽、170-第一区域、180-第二区域、191-主干管道、192-分支管道、193-第一部分、194-第二部分、200-发热器件、210-第一面、220-第二面、300-散热部、400-电磁泵、410-第四焊盘、420-第五焊盘、430-线圈。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。如图1和图2所示，本专利技术实施例公开一种散热结构，该散热结构可以应用于移动终端中，其具体可以包括电路板100、发热器件200和散热部300。电路板100内设有线路110，该电路板100可以是多层结构，其设有多层线路110，每层线路110可以通过打孔的方式连接在一起，且电路板100的表面可以设置第一焊盘120，该第一焊盘120可以通过打孔的方式与线路110连接。可选地，该电路板100具体可以是移动终端的主板。电路板100内还设有容纳空间和散热管道。发热器件200设置于该容纳空间内，电路板100的表面设有第二焊盘130和第三焊盘140，该第二焊盘130和第三焊盘140分别通过打孔的方式与发热器件200电连接，以实现发热器件200的电性连接。如图1所示的实施例中，发热器件200完全嵌入电路板100的内部；如图6所示的实施例中，发热器件200的一部分完全嵌入电路板100的内部，另一部分相对于电路板100裸露。这里的发热器件200可以是芯片等工作时会产生热量的元器件。散热管道可以设置为环形管道，散热部300设置于该散热管道内，并且该散热部300的至少一部分为散热液体，因此散热部300的至少一部分可以在散热管道内循环流动。散热部300在常温状态下可以是液态，其可以通过浇注的方式注入散热管道内，此时，电路板100上设有注液口150，该注液口150与散热管道连通，散热部300的液态制造材料(例如液态金属)可以通过该注液口150进入散热管道内，且注液口150的上方可以设置胶帽160，以实现注液口150处的封闭。本专利技术实施例公开的散热结构中，发热器件200嵌设在电路板100上，且电路板100内设有散热管道，该散热管道内设有散热部300，该散热部300的至少一部分为散热液体，因此散热部300可以在环形的散热管道内流动，进而带走发热器件200工作时所产生的热量，使得散热结构的温度降低。由于发热器件200和散热部300均嵌设在电路板100上，因此发热器件200和散热部300可以利用电路板100占用的空间，而不会额外占用空间，使得散热结构的厚度减小，以此减小移动终端的厚度。可选地，容纳空间可以与散热管道隔开，使得发热器件200与散热部300不会直接接触，但是为了提升散热效果，可以使容纳空间与散热管道相连通，进而使得散热部300可以与发热器件200直接接触，继而使得发热器件200所产生的热量可以更快速地通过散热部300导出。可选的实施例中，电路板100具有第一区域170和第二区域180，该第一区域170和第二区域180相邻设置，发热器件200设置于第一区域170，散热部300的一部分设置于第一区域170，另一部分设置于第二区域180。换言之，第一区域170是设置发热器件200的区域，第二区域180则不设置发热器件200，因此第一区域170的温度相对高于第二区域180的温度。散热部300可以在第一区域170和第二区域180之间流动，因此第一区域170的热量可以被散热部300携带至温度相对较低的第二区域180，散热部300在第二区域180进行冷却，使得散热部300携带的热量在第二区域180更快速地散出，当散热部300重新流动至第一区域170时，散热部300的温度较低，从而可以更好地降低第一区域170的温度。因此，该设置方式具有更好的散热效果。进一步地，如图3-图4所示，散热管道具体可以包括第一部分193和第二部分194，该第一部分193位于上文所述的第一区域170，第二部分194位于上文所述的第二区域180。在电路板100的厚度方向(即图1和图6中的X方向)上，第一部分193的投影面积大于第二部分194的投影面积，使得发热器件200所在的位置处分布更多的散热材料，进而更好地实现散热。可选地，如图3所示，可以使散热管道的不同部分的横截面尺寸不同，进而形成前文所述的第一部分193和第二部分194。另一实施例中，如图4所示，可以将第一部分193设置为弯折结构，使得发热器件200所在的位置处分布更多的散热材料。例如，第一部分193可以设置为S形结构或者其他迂回结构。如图5所示，为了提升散热效果，散热管道可以包括主干管道191本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括电路板(100)、发热器件(200)和散热部(300)，所述电路板(100)内设有容纳空间和散热管道，所述发热器件(200)设置于所述容纳空间内，所述散热管道为环形管道，所述散热部(300)设置于所述散热管道内，所述散热部(300)的至少一部分为散热液体。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括电路板(100)、发热器件(200)和散热部(300)，所述电路板(100)内设有容纳空间和散热管道，所述发热器件(200)设置于所述容纳空间内，所述散热管道为环形管道，所述散热部(300)设置于所述散热管道内，所述散热部(300)的至少一部分为散热液体。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述容纳空间与所述散热管道相连通。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(100)具有第一区域(170)和第二区域(180)，所述第一区域(170)和所述第二区域(180)相邻设置，所述发热器件(200)设置于所述第一区域(170)，所述散热部(300)的一部分设置于所述第一区域(170)，另一部分设置于所述第二区域(180)。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热管道包括第一部分(193)和第二部分(194)，所述第一部分(193)位于所述第一区域(170)，所述第二部分(194)位于所述第二区域(180)，在所述电路板(100)的厚度方向上，所述第一部分(193)的投影面积大于所述第二部分(194)的投影面积。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一部分(193)为弯折结构。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，刘钦雷，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44