一种用于M.2 NVME转PCI-E转接卡的散热器制造技术

技术编号:21839592 阅读:165 留言:0更新日期:2019-08-10 20:47
本实用新型专利技术公开了一种用于M.2 NVME转PCI‑E转接卡的散热器,所述散热器包括上、下两层散热片,在所述上、下两层散热片中间设有M.2 NVME转PCI‑E转接卡,所述上、下两层散热片分别设有相对应的若干个固定螺丝孔位,用于通过螺丝将两层散热片固定连接,所述散热器通过上下两层散热片将用于接口转换的M.2 NVME转PCI‑E转接卡夹在中间,能够同时兼顾单面颗粒、双面颗粒两种类型的M.2固态硬盘的散热,在M.2固态硬盘长时间工作时能够有效降低其表面温度,达到延长其使用寿命的效果,同时还能够提供M.2接口转PCI‑E接口的功能,本实用新型专利技术体积小巧、安装简单便捷,适用于各种工作环境。

A Radiator for M.2 NVME to PCI-E Transfer Card

【技术实现步骤摘要】
一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器
本技术涉及散热器
,尤其涉及一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器。
技术介绍
M.2接口的固态硬盘由于其体积小巧,读写速度远快于机械硬盘,且相较于SATA接口的固态硬盘安装更加方便,不需要额外连接数据线和供电线等优点,受到了广大用户的欢迎,但是M.2接口的固态硬盘长时间读写时会散发大量热量,由于其PCB板直接暴露在空气中,散热效率低,长时间使用会影响其性能、加快元器件老化,目前市场上部分高端主板的M.2接口处会附带有金属挡板为M.2固态硬盘提供被动散热,然而此种方式较为小众,且当金属挡板被加热到一定温度后散热效率不高;当主板上自带的M.2接口数量无法满足用户需求时,用户需要使用转接卡来通过PCI-E接口连接M.2固态硬盘,目前市场上还未出现用于此类转接卡的散热器。
技术实现思路
鉴以此,本技术的目的在于提供一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,以至少解决以上问题。一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,所述散热器包括上、下两层散热片,在所述上、下两层散热片中间设有M.2NVME转PCI-E转接卡,所述上、下两层散热片分别设有相对应的若干个固定螺丝孔位,用于通过螺丝将两层散热片固定连接。进一步的,在所述上、下两层散热片的同一位置分别设置有上、下风扇,所述风扇通过螺丝固定在散热片上,并且上、下风扇的侧面通风。进一步的,所述风扇从主板的SYSFAN接口或直接从电脑电源的SATA电源接口获取电能。进一步的,所述M.2NVME转PCI-E转接卡上设有M.2接口以及若干个固定螺丝孔位,所述M.2接口、固定螺丝孔位呈直线排列,分别对M.2固态硬盘的两端进行限位。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术提供一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,通过上下两层散热片将用于接口转换的M.2NVME转PCI-E转接卡夹在中间,能够同时兼顾单面颗粒、双面颗粒两种类型的M.2固态硬盘的散热,在M.2固态硬盘长时间工作时能够有效降低其表面温度,达到延长其使用寿命的效果,同时还能够提供M.2接口转PCI-E接口的功能,本技术体积小巧、安装简单便捷,适用于各种工作环境。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的优选实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例一的上层散热片整体结构示意图。图2是本技术实施例一的下层散热片整体结构示意图。图3是本技术实施例一的散热器与转接卡连接结构示意图。图4是本技术实施例二的散热器整体结构示意图。图中,1是上层散热片,2是下层散热片,3是M.2NVME转PCI-E转接卡,4是固定螺丝孔位,5是风扇。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所列举实施例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。实施例一参照图1、图2、图3,本实施例提供一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,所述散热器包括上层散热片1和下层散热片2,在所述上、下两层散热片中间设有M.2NVME转PCI-E转接卡3,所述上、下两层散热片分别设有相对应的若干个固定螺丝孔位4,用于通过螺丝将两层散热片固定连接。所述M.2NVME转PCI-E转接卡3上设有M.2接口以及若干个固定螺丝孔位,所述M.2接口、固定螺丝孔位呈直线排列,M.2接口用于连接M.2固态硬盘,所述固定螺丝孔位用于固定螺丝,所述M.2接口和螺丝分别对M.2固态硬盘的两端进行限位,防止其脱落。在所述上层散热片1与M.2NVME转PCI-E转接卡3之间、下层散热片2与M.2NVME转PCI-E转接卡3之间均设有一层导热硅胶,所述导热硅胶具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响,能够使M.2固态硬盘在运行过程中产生的热量更好地传导到散热片上,从而降低其温度。用户在使用所述散热器时,首先要将M.2固态硬盘插入所述M.2NVME转PCI-E转接卡3的M.2接口,并使用螺丝对固态硬盘进行限位。随后放置导热硅胶,用上层散热片1和下层散热片2将导热硅胶和M.2NVME转PCI-E转接卡3夹在中间,并在上、下层散热片的固定螺丝孔位4处拧入螺丝进行固定,完成散热器的组装。在M.2固态硬盘工作过程中,其产生的大部分热量都将依次传导到导热硅胶、散热片、空气当中,实现散热降温,延长其使用寿命。同时所述散热器也能对裸露PCB板的M.2固态硬盘及M.2NVME转PCI-E转接卡3起到一定的防尘作用。实施例二在上述实施例的基础上,本实施例进一步提供一种能够主动散热的用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器。参照图4,本实施例与实施例一的区别之处在于:在所述上、下两层散热片的同一位置分别设置有上、下风扇5,所述风扇5通过螺丝固定在散热片上,并且上、下风扇5的侧面通风。当所述散热器安插在主板的PCI-E插槽上时,上、下风扇5的侧面出风方向与电脑机箱前进风、后出风的风道方向一致,能够有效提高散热片的散热效率。所述风扇5从主板的SYSFAN接口或直接从电脑电源的SATA电源接口获取电能。本实施例提供的用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器采用主动散热的方式进行散热,散热效率更高,能够更好地将M.2固态硬盘以及M.2NVME转PCI-E转接卡3的工作温度控制在合理范围,保证设备的正常运行,延长设备的使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于M.2 NVME转PCI‑E转接卡的散热器,其特征在于,所述散热器包括上、下两层散热片,在所述上、下两层散热片中间设有M.2NVME转PCI‑E转接卡,所述上、下两层散热片分别设有相对应的若干个固定螺丝孔位,用于通过螺丝将两层散热片固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,其特征在于,所述散热器包括上、下两层散热片,在所述上、下两层散热片中间设有M.2NVME转PCI-E转接卡,所述上、下两层散热片分别设有相对应的若干个固定螺丝孔位,用于通过螺丝将两层散热片固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于M.2NVME转PCI-E转接卡的散热器,其特征在于,在所述上、下两层散热片的同一位置分别设置有上、下风扇,所述风扇通过螺丝固定在散热片上,并且上、下风扇的侧面通风。3.根据权利要求2所述的一种用于M.2NVME转PCI-E转...

【专利技术属性】
技术研发人员:翁诗琳
申请(专利权)人:海南东岸骄阳电子商务有限公司
类型:新型
国别省市:海南,46

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