通过水冷散热的SSD转接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种通过水冷散热的SSD转接装置，包括SSD转接装置和水冷散热组件，SSD转接装置包括一壳体，壳体的一面设有凹槽，凹槽内设有PCB板，PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，M.2接口、USBC接口分别与传输芯片相连接，壳体的侧面设有与凹槽连通的开口用于容纳USBC接口，壳体内部设有中空的水道，且壳体外表面设置有与水道相连通的进水口和出水口，水冷散热组件包括水箱，水箱内盛放有水冷液并设有微型水泵，微型水泵的出水口通过第一水管与壳体进水口相连通，壳体出水口通过第二水管与水箱相连通。所述装置通过水冷散热的方式避免SSD转接装置积热，降低SSD在工作时的整体温度，从而保障SSD的长时间平稳运行，也便于用户对SSD转接装置进行操作。

SSD adapter cooled by water

【技术实现步骤摘要】
通过水冷散热的SSD转接装置
本技术涉及移动硬盘盒
，尤其涉及一种通过水冷散热的SSD转接装置。
技术介绍
M.2接口固态硬盘由于其体积小巧，相较于传统的SATA接口固态硬盘安装更加简便，不需要使用数据连接线和供电线，受到了广大用户的欢迎，现有技术中固态硬盘在长时间工作时会产生大量热量，在通过接口转接装置使用M.2接口固态硬盘时，其产生的热量也会导致接口转接装置表面温度升高，目前市面上的SSD转接装置只能被动散热，容易积热，过高的温度容易导致固态硬盘的传输速率下降甚至故障，长时间工作后转接装置表面的高温也不便于用户操作，使用体验较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过水冷散热的SSD转接装置，以解决现有技术中SSD转接装置只能被动散热，容易积热，导致SSD性能下降且不便于用户操作的问题。本技术所提供的技术方案是：通过水冷散热的SSD转接装置，包括SSD转接装置和水冷散热组件，所述SSD转接装置包括一壳体，所述壳体的一面设有一凹槽，所述凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述传输芯片相连接，所述壳体的侧面设有与所述凹槽连通的开口用于容纳USBC接口，所述壳体内部设有中空的水道，且壳体外表面设置有与所述水道相连通的进水口和出水口，所述水冷散热组件包括一水箱，所述水箱内盛放有水冷液并设有微型水泵，所述微型水泵的出水口通过第一水管与壳体的进水口相连通，壳体的出水口通过第二水管与水箱相连通。进一步的，所述凹槽上设置有可拆卸的挡板。进一步的，所述水箱包括一可拆卸的顶盖，所述顶盖上设有若干个开口，所述开口用于穿过第一水管、第二水管或微型水泵的电源线。进一步的，所述第一水管、第二水管分别通过螺母与壳体的进水口和出水口固定连接，所述螺母与进水口、出水口的连接处安装有防漏水橡胶圈。进一步的，所述壳体的正面和背面均设有凹槽，所述凹槽内均设有PCB板。进一步的，所述PCB板为NVMe协议转USBC协议的PCB板或SATA协议转USBC协议的PCB板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术所提供的通过水冷散热的SSD转接装置，包括SSD转接装置与水冷散热组件两部分，SSD转接装置可以实现M.2接口的SSD转USBC接口进行数据传输，并且SSD转接装置壳体内设有中空的水道，水道的进水口与出水口通过水管与水箱相连接，在微型水泵的作用下水冷液在壳体内的水道与水箱间循环流动，通过主动散热的方式避免SSD转接装置积热，降低SSD在工作时的整体温度，从而保障SSD的长时间平稳运行，也便于用户对SSD转接装置进行操作。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例提供的通过水冷散热的SSD转接装置整体结构示意图。图2是本技术一实施例提供的SSD转接装置正面结构示意图。图中，11是壳体，12是凹槽，13是开口，14是水道，15是进水口，16是出水口，21是水箱，22是微型水泵，23是第一水管，24是第二水管，25是顶盖，26是螺母。具体实施方式需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所述)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“若干个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所列举实施例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。参照图1，本实施例提供一种通过水冷散热的SSD转接装置，所述装置包括SSD转接装置和水冷散热组件。所述SSD转接装置包括一壳体11，所述壳体11的一面设有一凹槽12，所述凹槽12内设置有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述传输芯片相连接。所述壳体的侧面设有与所述凹槽连通的开口13用于容纳USBC接口。其中，所述M.2接口用于接入M.2接口的固态硬盘，在PCB板上设有若干呈直线排列的固定螺丝孔位，可用于固定不同尺寸的M.2接口固态硬盘。所述USBC接口用于接入计算机设备以实现SSD转接装置与计算机设备的数据交互。所述传输芯片根据M.2接口固态硬盘的传输协议转换为USBC协议进行数据传输，传输芯片实现传输协议的转换对于本领域技术人员而言属于熟知的技术手段，因此在此不对其原理进行详细描述。一些实施方式中，所述PCB板可以是NVMe协议转USBC协议的PCB板，也可以是SATA协议转USBC协议的PCB板。其中，NVMe协议转USBC协议的PCB板，其采用的传输芯片可以为JMS583主控芯片；SATA协议转USBC协议的PCB板，其采用的传输芯片可以为VLI716主控芯片。另外，一些实施方式中，所述凹槽12上设有可拆卸的挡板，所述挡板一方面可以起到防尘效果，另一方面也可以在固态硬盘工作时起到辅助散热的作用。如图2所示，所述壳体11的内部设有一中空的腔体，即水道14，所述水道14在壳体11内部环绕着放置PCB板的凹槽12，壳体11的外表面设置有与所述水道14相连通的进水口15和出水口16，图2中所述进水口15和出水口16设于壳体11的侧面，本领域技术人员可以理解，在其他实施方式中，所述进水口15和出水口16也可以设置在壳体11的其他位置。所述水冷散热组件包括水箱21，所述水箱21内盛放有水冷液并设有微型水泵22，所述微型水泵22的出水口通过第一水管23与壳体11的进水口15相连通，而壳体11的出水口16通过第二水管24与水箱21相连通。一些实施方式中，水箱21的顶盖25为可拆卸设计，从而方便用户更换水冷液或对微型水泵22进行维护，并且顶盖25上设有若干个开口，所述开口用于穿过第一水管23、第二水管24以及微型水泵22的电源线。另外，所述第一水管23、第二水管24分别通过螺母26与壳体11的进水口15、出水口16固定连接，所述螺母26与进水口15、出水口16的连接处安装有防漏水橡胶圈，以避免出现水冷液循环过程中泄露的问题。本技术的工作原理是：在使用时，用户首先将M.2接口的固态硬盘安装到所述SSD转接装置的PCB板上，并通过USBC接口连接计算机设备，通过计算机设备对数据进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过水冷散热的SSD转接装置，其特征在于，所述装置包括SSD转接装置和水冷散热组件，所述SSD转接装置包括一壳体，所述壳体的一面设有一凹槽，所述凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述传输芯片相连接，所述壳体的侧面设有与所述凹槽连通的开口用于容纳USBC接口，所述壳体内部设有中空的水道，且壳体外表面设置有与所述水道相连通的进水口和出水口，所述水冷散热组件包括一水箱，所述水箱内盛放有水冷液并设有微型水泵，所述微型水泵的出水口通过第一水管与壳体的进水口相连通，壳体的出水口通过第二水管与水箱相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过水冷散热的SSD转接装置，其特征在于，所述装置包括SSD转接装置和水冷散热组件，所述SSD转接装置包括一壳体，所述壳体的一面设有一凹槽，所述凹槽内设有PCB板，所述PCB板上集成有M.2接口、USBC接口以及传输芯片，所述M.2接口、USBC接口分别与所述传输芯片相连接，所述壳体的侧面设有与所述凹槽连通的开口用于容纳USBC接口，所述壳体内部设有中空的水道，且壳体外表面设置有与所述水道相连通的进水口和出水口，所述水冷散热组件包括一水箱，所述水箱内盛放有水冷液并设有微型水泵，所述微型水泵的出水口通过第一水管与壳体的进水口相连通，壳体的出水口通过第二水管与水箱相连通。


2.根据权利要求1所述的一种通过水冷散热的SSD转接装置，其特征在于，所述凹槽上设置有可拆卸的挡板。


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【专利技术属性】
技术研发人员：翁诗淋，
申请(专利权)人：海南东岸骄阳电子商务有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;46