背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头技术

本发明专利技术提供了一种背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头。背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，透光孔贯穿衬底和位于衬底上的器件层，使光线能直接通过背照式图像传感器芯片。内窥镜探测头，包括背照式图像传感器芯片，以及与背照式图像传感器芯片堆叠设置的光源模块；光源模块设置于远离背照式图像传感器芯片的像素的一侧，内窥镜探测头在垂直于探测头轴线的横截面内可有充分面积制作背照式图像传感器芯片，相应的背照式图像传感器芯片可制作较多的像素，像素面积增大，提升了成像质量，同时光源模块堆叠设置在背照式图像传感器芯片上，光源模块也有充分的面积，可提供成像需要的足够的光亮度，提升成像质量。

Back-illuminated image sensor chip and its fabrication method, endoscope probe

【技术实现步骤摘要】
背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头
本专利技术属于图像传感器领域，具体涉及一种背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头。
技术介绍
微创医疗例如医用电子内窥镜中广范用到图像传感器。医用电子内窥镜插入人体体腔和脏器内腔进行直接观察，因此医用电子内窥镜要求外形小巧，相应的这类应用中的图像传感器要求较小的体积与尺寸，目前的一种内窥镜探测头布局如图1所示，主要由光源和图像传感器芯片组成，且二者在一个平面(垂直于探测轴线的横截面)内并行设置。这种内窥镜探测头成像质量不佳，亟需改善。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背照式图像传感器芯片及其制作方法，使光线能直接通过所述图像传感器芯片。本专利技术的又一目的在于提供一种内窥镜探测头，以提升内窥镜探测头的成像质量。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种背照式图像传感器芯片，其包括衬底和位于所述衬底上的器件层，所述背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，所述透光孔贯穿所述衬底和位于所述衬底上的器件层。可选地，所述背照式图像传感器芯片包括像素区和环绕所述像素区的逻辑区，所述透光孔位于所述逻辑区或/和像素区。可选地，位于所述逻辑区的透光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背照式图像传感器芯片，其包括衬底和位于所述衬底上的器件层，其特征在于，所述背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，所述透光孔贯穿所述衬底和位于所述衬底上的器件层。

【技术特征摘要】
1.一种背照式图像传感器芯片，其包括衬底和位于所述衬底上的器件层，其特征在于，所述背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，所述透光孔贯穿所述衬底和位于所述衬底上的器件层。2.如权利要求1所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述背照式图像传感器芯片包括像素区和环绕所述像素区的逻辑区，所述透光孔位于所述逻辑区或/和像素区。3.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，位于所述逻辑区的透光孔平行于所述衬底的截面形状为矩形，位于所述像素区的透光孔平行于所述衬底的截面形状为十字型、交叉型、米字型、田字型、井字型、及矩形中的任意一种或两种以上的组合。4.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述像素区包括若干单位像素和位于相邻所述单位像素之间的P型隔离区，所述透光孔位于所述P型隔离区，位于所述P型隔离区的透光孔平行于所述像素区的截面形状为矩形或梯形。5.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述像素区包括若干像素单元和位于相邻所述像素单元之间的浅沟道隔离区，所述透光孔位于所述浅沟道隔离区，位于所述浅沟道隔离区的透光孔平行于所述像素区的截面形状...

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，叶果，
申请(专利权)人：豪威科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31